电子月报（台股）2023-12：季节性由旺切淡，关注端侧AI/PC换机/服务器复苏

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业月报 电子 2024 年 1 月 14 日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研究助理 徐巡 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn 谢文嘉 邮箱：xiewj3＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《存储价格周度跟踪-1211：DDR4价格领涨，模组端需求持续走强》，2023.12.11 2.《维峰电子(301328.SZ)：工业连接器国产龙头，汽车&新能源两翼发展》，2023.12.11 3.《电子周观点：把握算力芯片、AI终端主线机会》，2023.12.10 4.《AMD MI300 系列重磅发布，持续 重 视 算 力 芯 片 &Chiplet 》，2023.12.8 5.《自主可控势在必行，国产算力芯 片迎放量“奇点”》，2023.12.7 电子月报（台股）2023-12：季节性由旺切淡，关注端侧 AI/PC 换机/服务器复苏 [Table_Summary] 投资要点：  半导体：端侧 AI+PC 换机+服务器复苏，24 年多应用需求涌现。由于消费电子等下游需求转淡，晶圆代工 12 月营收略有降温。世界先进等厂商均预计 24Q1 经营有所回落，但 24 年持续改善大趋势不变。而射频代工则持续走强。封测端 24 年有望受益半导体产业回升、存储需求好转，营运重返成长。此外，我们看好 SoC芯片需求成长动能，多类端侧 AI 有望在 24 年陆续落地，而 PC 市场换机潮与服务器市场逐步回温有望形成合力，支撑 SoC 厂商业绩成长。  存储：价格步入上行通道，12 月芯片厂商表现优异。从历史周期来看，DRAM 与NAND 价格或已出现拐点，预计 24 年有望持续上涨，逐渐走出下行周期。随着终端市场需求回温，加上供应商减产效应显现，南亚科需求有望回升。华邦电、旺宏去库进展顺利。整体来看，24 年 DRAM 市场或回温，复苏态势好于 NAND/Nor市场。而模组厂商指引乐观，预期 H1 价格将有明显的上涨趋势，并带动出货成长动能。  消费电子：中小尺寸面板出货强劲，VR 为光学增量需求。群创光电 2023 年 12月大尺寸合并出货量共计 881 万片，较上月增加 4.3%; 中小尺寸合并出货量共计2,770 万片，较上月增加 18.8%。大尺寸与中小尺寸持续复苏，中小尺寸面板出货强劲。光学厂商 12 月营收降温，但今年首季营运有望维持年增率正成长，拉货动能仍以手机为主，VR 新品也将加入贡献。  AI&代工：AI 芯片需求强劲，24 年持续放量。世芯 12 月创历史新高，展望未来市场，世芯总经理沈翔霖对今年营运充满信心，营收、获利都将持续成长，美系云端服务供应商继续拉货，预期动能将较去年更加强劲。创意电子亦表示 12 月一站式服务专案营收略低于预期，随 24 年第二季微软 AI 芯片量产，创意电子营运将显著提升。  元器件及功率：供需仍有不确定性，库存持续去化。目前被动元器件客户端的库存调整预计将于第二季度结束，供应链的库存水位有望逐渐恢复正常。而功率厂商经营大多底部企稳，后续需关注需求修复情况。  投资建议：中国台湾电子厂商 12 月营收有所分化。12 月各电子厂商业绩逐渐从旺季过渡至 Q1 淡季。我们认为，年初由于季节性影响，各产业链需求可能转淡，但全年来看，24 年有望成为“端侧 AI 的落地年”、“PC 市场的换机年”、“服务器行业的复苏年”，多下游市场集中释放，拉动行业上行。建议关注对周期较为敏感的存储、封测板块，以及 IC 设计中的 IoT、SoC 和模拟等。存储板块建议关注江波龙、德明利、朗科科技、兆易创新、东芯股份、北京君正、普冉股份等。封测板块建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技等。IOT 及 SOC 领域关注：中科蓝讯、炬芯科技、乐鑫科技、晶晨股份等。模拟领域可关注后续的需求改善，建议关注：南芯科技、美芯晟、圣邦股份、帝奥微、纳芯微、雅创电子等。  风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 -17%-9%0%9%17%2022-122023-042023-082023-12电子沪深300 行业月报 电子 2 / 20 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 中国台湾电子景气度跟踪 ............................................................................................... 5 2. 半导体：端侧 AI+PC 换机+服务器复苏，24 年多需求点涌现 ........................................ 6 2.1. 代工：晶圆代工 12 月略有降温，射频代工持续走强 ........................................... 6 2.2. 封测：力成 12 月受益存储复苏，看好封测 24 年成长 ......................................... 7 2.3. 硅片：12 月环比高增，Q1 淡季或承压 ................................................................ 8 2.4. SoC 芯片：端侧 AI 助力，PC 换机潮来，服务器恢复成长 .................................. 8 2.5. 模拟芯片：谱瑞 12 月环比高增，24 年看好 AI 价值提升..................................... 9 2.6. 驱动芯片：24Q1 下游稼动率下降，OLED 渗透贡献成长动能 .......................... 10 2.7. MCU：营收环比略将，底部或将现 .................................................................... 10 2.8. 设备&建设：致茂电子 12 月营收高增，23 年同比略降 ..................................... 11 3. 、存储：价格步入上行通道，12 月芯片厂商表现优异 ................................................. 12 3.1. 芯片：24 年 DRAM 市场或回温，Nor 市场或仍承压 ......................................... 12 3.1. 模组：原