京仪装备(688652)首次覆盖：国内半导体温控设备龙头，乘风破浪未来可期

1 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 公司深度研究 | 京仪装备 国内半导体温控设备龙头，乘风破浪未来可期 京仪装备（688652.SH）首次覆盖  核心结论 公司评级 增持 股票代码 688652.SH 前次评级 -- 评级变动 首次 当前价格 57.8 近一年股价走势 分析师 贺茂飞 S0800521110001 18217567458 hemaofei@research.xbmail.com.cn 相关研究 半导体温控设备壁垒高、竞争格局好。半导体专用温控设备对半导体设备使用的循环液的温度、流量和压力进行精密控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备，温控精度和温控范围要求高，应用在刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、离子注入、CMP 等设备，其中 2022 年刻蚀（61%）、薄膜沉积（18%）、涂胶显影（10%）三大环节占比最高。根据 QY Research，2022 年我国约 6 成的半导体专用温控设备市场被海外厂商所占据，2018-2022年 CR6 在 90%左右，国内市场参与者包括京仪装备、SMC、ATS 等，京仪装备为唯一一家国内厂商，2022 年京仪装备市占率排名第一，市场份额约 36%。 京仪打破国外垄断，是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，2022 年分别实现市占率 35.73%、15.57%，在国内市场分别排名第一、第四。公司技术水平国内领先，温控设备在 14-90nm 逻辑芯片和 64-192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤已大规模量产，客户包括长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等国内主流集成电路制造产线。 中国大陆本土晶圆代工产能仍未满足需求，京仪受益本土晶圆厂扩产带来的国产化需求。近年来中国半导体行业迅速发展，行业资本开支快速增长，为公司发展提供了良好的产业环境。2021 年温控设备在产线设备投资中占比约 0.62%，工艺废气处理设备占比约 1%，EFEM 及传片设备占比约 0.67%，公司三大产品合计产线投资占比约 2.29%。京仪作为国内半导体温控设备龙头，将受益于晶圆厂扩产以及国产化率提升。 投资建议：预计公司 2023-2025 年营业收入分别是 7.58、10.33、12.96 亿元，归母净利润分别为 1.34、2.00、2.53 亿元，京仪作为国内半导体温控设备龙头，受益于晶圆厂扩产以及国产替代趋势，首次覆盖，给予公司“增持”评级。 风险提示：下游资本开支波动风险，客户集中的风险，地缘政治风险  核心数据 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 501 664 758 1,033 1,296 增长率 43.7% 32.4% 14.1% 36.4% 25.4% 归母净利润 (百万元) 59 91 134 200 253 增长率 828.8% 55.0% 46.8% 49.5% 26.5% 每股收益（EPS） 0.35 0.54 0.80 1.19 1.51 市盈率（P/E） 165.1 106.6 72.6 48.5 38.4 市净率（P/B） 21.2 17.7 5.0 4.5 4.0 数据来源：公司财务报表，西部证券研发中心 -18%-8%2%12%22%32%42%2023-012023-052023-09京仪装备半导体设备沪深300证券研究报告 2024 年 01 月 12 日 公司深度研究 | 京仪装备 西部证券 2024 年 01 月 12 日 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 投资要点 .................................................................................................................................. 4 关键假设 ............................................................................................................................. 4 区别于市场的观点 .............................................................................................................. 4 股价上涨催化剂 .................................................................................................................. 4 估值与目标价 ...................................................................................................................... 4 京仪装备核心指标概览............................................................................................................. 5 一、 国内半导体温控设备龙头，业务规模快速成长 ............................................................... 6 二、 半导体温控设备壁垒高，竞争格局好 ............................................................................ 10 2.1 中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求，24 年资本开支有望复苏 ........................ 10 2.2 市场空间：配套工艺设备，设备投资占比约 2.29% .................................................. 12 2.3 国产替代先锋，覆盖国内一线晶圆厂客户 ................................................................. 17 三、 盈利预测和投资建议 ..................................................................................................... 20 3.1 盈利预测 ...................................................................