半导体/3C设备2024年投资策略：复苏铺底，成长催化

行业评级：领先大市-A复苏铺底，成长催化——半导体/3C设备2024年投资策略证券研究报告2023年1月12日国投证券机械研究团队分析师 郭倩倩：S1450521120004 联系人 胡园园：S1450123070005999563349半导体设备“周期”与“成长”共振，关注长存进展和低国产化率环节 核心观点：1）周期角度看：2023年受半导体周期下行、美系设备出口管制等影响，下游头部晶圆厂扩产有所放缓，主要资本支出用于储备海外关键机台，国产设备招标有所延后。但从终端来看，2023Q3华为引领3C需求复苏，全球智能手机出货在经历连续8个季度同比下滑后，在2023Q3实现同比微增；晶圆端看，中芯国际产能利用率自2023Q2开始逐步回升，行业已进入周期上行通道。2）成长角度看：2022年中国大陆半导体设备整体国产化率水平约14.5%；2023年受出口管制影响，长存仍处于国产线攻关突破阶段，半导体设备国产替代仍需求迫切。因此，展望2024年，我们认为，周期复苏铺底，前道半导体设备叠加长存国产线突破、后道半导体设备叠加核心客户先进封装突破，半导体设备板块将迎来“周期”与“成长”共振。 投资建议：➢半导体前道设备：关注长江存储进展和低国产化率环节：1）存储突破及扩产角度，推荐：中微公司、拓荆科技；2）逻辑扩产视角，推荐：北方华创、拓荆科技；3）国产突破角度，推荐国产化率低环节：芯源微、精测电子、中科飞测；此外，其他设备环节也将继续受益，叠加品类拓展，建议关注：华海清科、盛美上海、京仪装备、至纯科技、万业企业。➢半导体设备零部件：周期复苏和品类开拓逻辑不变，推荐：新莱应材、富创精密；建议关注：正帆科技、英杰电气、汉钟精机、华亚智能。➢半导体后道设备：周期复苏叠加先进封装逻辑，推荐：长川科技、华峰测控；建议关注：芯碁微装、光力科技。 风险提示：1）下游晶圆厂扩产及招标不及预期；2）中美科技博弈影响上游及关键设备供应；3）消费端需求复苏及库存调整不及预期；3）国产化推进不及预期。核心观点⚫我们以中信半导体设备指数（CI005541.WI）为参考，2023年全年半导体设备板块涨幅13.3%，大幅跑赢沪深300的-11.75%。⚫重视边际变化，区间最大涨幅66.51%，最大回撤34.45%。板块行情重下游进展/中美关系等边际变化驱动，区间段来看，一季度受SMIC等核心下游订单超预期催化，板块赚钱效应显著，1/12到4/20号实现最大涨幅66.51%；后续板块在解禁减持/日美出口管制加码担忧/下游订单弱于预期等多重压力下，出现较大幅度回调，最大回撤34.45%；9月下旬，市场预期长存国产线突破利好后续扩产催化下，板块边际小幅修复。图：2023年半导体设备板块与沪深300股价走势对比资料来源：Wind，国投证券研究中心制裁加码担忧/解禁/订单弱于预期2023-01-12, -2.69%2023-04-20, 58.14%2023-09-20, 6.82%2023-12-29, 13.30%-11.75%-16%-6%4%14%24%34%44%54%2023/12023/22023/32023/42023/52023/62023/72023/82023/92023/102023/112023/12半导体设备(中信)沪深300核心下游订单超预期利空出尽预期长存突破股价复盘：重视边际变化，全年涨幅13.3%跑赢沪深300最大涨幅66.51%最大回撤34.45%资料来源：SEMI，国投证券研究中心⚫2024年全球资本开支上行4%。根据SEMI数据，受周期下行影响，2023年全球半导体设备市场销售额约为1009亿美元，同比下滑6%；展望2024，终端需求复苏驱动下，预计2024年全球半导体设备市场预计将同比增长4%，达到1053亿美元，其中，封装设备/测试设备/晶圆制造设备分别同比增长24%/14%/3%，达到49.5/72/931.6亿美元。⚫2024年逻辑代工/DRAM/NAND分别同比增长-2%/3%/21%至552/129/107亿美元。晶圆制造设备端按下游拆分看，逻辑/代工部分，随着成熟技术扩张放缓和前沿技术支出的提高，预计2024年收缩2%至552亿美元；NAND部分，2023年下滑较多，预计2024年同比增长21%至107亿美元；DRAM部分则继续保持稳定，2024年同比增长3%至129亿美元。图：2021-2025F年全球半导体设备销售额及预测（SEMI 2023年12月更新）图：2021-2025F年全球晶圆制造设备按下游拆分增速情况及预测875941.0 905.9 931.6 1097.6 78.375.2 63.2 72.0 84.2 71.757.8 39.9 49.5 59.5 44%5%-6%4%18%-10%0%10%20%30%40%50%0200400600800100012001400202120222023F2024F2025F晶圆制造设备测试设备封装设备全球半导体设备市场销售额YOY2024展望：全球半导体设备资本支出上行4%39%16%6%-2%15%28%-13%-49%21%51%60%-22%1%3%20%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%202120222023F2024F2025F代工/逻辑NANDDRAM⚫中芯国际：终端需求复苏+储备海外关键机台，2024国产设备招标将提上日程。受终端需求疲软影响，中芯国际2023年成熟制程招标扩产有所放缓，随着终端需求复苏，其产能利用率自2023Q2已逐步回升，2023Q3产能利用率77%环比Q2略微下降，主要系作为分母的总产能增加所致，剔除总产能增加因素，修正后的2023Q3产能利用率约为81%，环比继续提升。此外，中芯国际上调2023全年资本开支至75亿美元，继续储备关键海外设备，我们判断2024年中芯国际国产设备招标采购将提上日程。图：中芯国际2021Q1-2023Q3产能利用率和资本开支情况（亿美元，%）资料来源：中芯国际公告，国投证券研究中心整理7.9 6.8 9.9 18.8 10.2 10.1 22.3 20.1 13.3 17.3 21.3 99%100%100%99%100%97%92%80%68%78%77%0%20%40%60%80%100%120%05101520252021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1 2023Q2 2023Q3资本性支出（亿美元）产能利用率6.1 8.5 9.4 10.8 12.6 14.6 14.3 11.2 11.0 12.4 13.6 3.1 3.1 2.9 3.1 3.5 3.6 3.9 4.1 2.9 2.7 2.1 1.8 1.9 1.8 1.9 2.3 0.8 0.8 0.9 0.7 0.4 0.5 02468101214162021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1 2023Q2 2023Q3中国区美国区欧亚区图：中芯国际2021Q1-2023Q3各地区收入情况（亿美元）2024