电子行业科创板系列·十九：硅产业

行业报告 | 行业专题研究1 电子证券研究报告 2019 年 05 月 16 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《电子-行业专题研究:财报季总结：电子行业 2018 年度和 2019Q1 各板块点评》 2019-05-06 2 《电 子-行 业研究 周报:5g 将 加速VRAR 发展》 2019-04-21 3 《电子-行业专题研究:科创板系列·十六：柏楚电子》 2019-04-16 行业走势图 科创板系列·十九：硅产业 坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体国产化率几乎为 0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。上海硅产业集团成立于 2015 年 12 月 9 日，硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。硅产业集团自设立以来，半导体硅片是生产集成电路、分立器件等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其它国家或地区。公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含 300mm 半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI 技术与测量技术。 公司收入呈逐年递增趋势。公司营业收入从 2016 年的 27006.50 万元增长到 2018 年的 101044.55 万元，年复合增长率达 101.27%。 营业结构看，公司 18 年 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）占比 78.55%（占主营业务收入比 78.68%），300mm 半导体硅片产占比 21.29%（占主营业务收入比21.32%）。营收区域来看，2018 年公司境内收入占比 19.12%。公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润从 2016 年的-9081.32 万元到 2018 年的-10333.31 万元，均为负值。 坚持独立研发、开放合作的技术创新模式。公司以自主研发为主，拥有经验丰富的研发团队，完成了多项研发任务。2016 年、2017 年、2018 年、2019 年 1-3 月,公司研发投入分别为 2137.92 万元、9096.03 万元、8379.62万元、1804.66 万元，占营收比例为 7.92%、13.11%、8.29%、6.7%。截止 2019年 3 月 31 日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利 300 项。 同行对比：公司的可比公司有中环股份、立昂股份、SUMCO、合晶科技和环球晶圆。近三年，公司的毛利率低于同行业毛利率平均值。近三年，公司200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的毛利率与同为生产 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的中环股份和合晶科技较为接近，不存在显著差异。研发支出占销售收入的比重高于同行业各上市公司。2016-2018年中环股份、立昂股份、SUMCO、合晶科技、环球晶圆的研发投入占营收方面，平均值分别为 4.71%、4.09%、5.64%，而硅产业集团为 7.92%、13.11%、8.29%。 行业地位：目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。中国大陆的半导体硅片企业主要生产 150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有 200mm 半导体硅片的生产能力。2017 年以前，300mm 半导体硅片几乎全部依赖进口。2018 年，硅产业集团子公司上海新昇打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。 风险提示：技术研发风险、子公司管理风险、过会失败风险 -38%-33%-28%-23%-18%-13%-8%-3%2%2018-052018-092019-012019-05电子 沪深300 行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业..................................................... 3 1.1. 成为多家主流芯片制造企业的供应商，技术水平和科技创新能力国内领先........... 3 1.2. 公司财务稳健，优质客户在手 ............................................................................................... 5 1.3. 可比公司对比 .............................................................................................................................. 7 2. 集成电路行业快速发展，公司将持续受益.................................................................................... 8 2.1. 集成电路为产业创新主力，市场较为集中......................................................................... 8 2.2. 我国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长，结构持续优化.. 8 2.3. 身处成长细分赛道，技术领先市场地位稳固 .................................................................... 9 2.3.1. 200mm 及以下半导体硅片，需求呈上涨趋势........................................................ 9 2.3.2. 300mm 半导体硅片，成为半导体硅片市场最主流的产品。 ........................... 10 3. 募投顺应半导体技术的发展要求，提高公司产品竞争力....................................................... 11 图表目录 图 1：股权结构图 ....................................................................................................................................... 3 图 2：公司主要产品