电子行业科创板半导体系列之：硅产业

规范、专业、创新 请阅读最后一页重要免责声明 1 证券研究报告·行业研究·半导体系列 主要财务指标（单位：百万元） 科创板已受理企业名单中，半导体企业占据 9 席。截止 5月 13 日，科创板已受理企业达 109 家，其中半导体公司占 9席，分别为：紫晶存储、睿创微纳、晶晨股份、和舰芯片、澜起科技、聚辰股份、乐鑫科技、晶丰明源、硅产业。硅产业公司是我们介绍的第六家半导体企业。硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，亦是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业，并且在特殊硅基材料 SOI 硅片领域具有较强的竞争力。  中国大陆半导体硅片行业快速发展。2014 年起，随着中国各半导体制造生产线投产、半导体制造技术的不断进步以及半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。2016 年至 2018 年，中国大陆半导体硅片销售额从 5.00 亿美元上升至 9.96 亿美元，年均复合增长率高达 41.17%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.75%。中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。  我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，市场集中度很高。目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，中国大陆的半导体硅片企业主要生产 150mm 及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有 200mm 半导体硅片的生产能力。  公司坚持自主研发，承担多项重大科研项目。公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含 300mm 半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI 技术与量测技术。公司技术水平和科技创新能力国内领先，公司及控股子公司拥有已获授权的专利 300项，其中中国大陆 105 项，中国台湾地区及国外 195 项；公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利 273 项。公司控股子公司曾荣获国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级科技类重要奖项，公司先后承担了《20-14nm 集成电路用 300mm 硅片成套技术开发与产业化》、《40-28nm 集成电路制造用 300mm 硅片技术研发》与《200mm SOI 晶圆片研发与产业化》等 7 项国家“02 专项”重大科研项目。 2016A 2017A 2018A 营业收入 270.07 693.80 1010.45 （+/-） - +156.9% +45.64% 营业利润 -109.55 +222.87 +36.47 （+/-） - -308.0% -84.00% 归属母公司净利润 -87.43 223.55 11.21 （+/-） - 355.7% -94.99% EPS（元） -0.05 0.12 0.01 分析师：徐鹏 执业证书编号：S1050516020001 联系人：杨刚 电话：021-54967705 邮箱：yanggang@cfsc.com.cn 华鑫证券有限责任公司 地址：上海市徐汇区肇嘉浜路 750 号 邮编：200030 电话：（86 21）64339000 网址：http://www.cfsc.com.cn 2019 年 5 月 15 日 电子 科创板半导体系列之六：硅产业 20746407/36139/20190515 16:38 规范、专业、创新 请阅读最后一页重要免责声明 2 华鑫证券·行业研究  对标公司估值：公司处于半导体硅片行业，同行业主要上市公司有中环股份、环球晶圆、合晶等。截止 2019 年 5 月 13日，公司同行业上市公司的平均 PE（TTM）为 15.96 倍。其中，A 股中环股份主要产品包括高效光伏电站、太阳能电池片、太阳能单晶硅棒/片、半导体硅锭、76.2-200mm 抛光片、TVS 保护二极管 GPP 芯片，其对应的 PE（TTM）为 36.95 倍。台股公司合晶科技是全球第六大半导体硅片制造商，主要产品为100-200mm 半导体硅片，其对应的 PE（TTM）为 11.53 倍。  风险提示：半导体硅片行业发展不及预期的风险；行业内竞争加剧的风险；技术迭代风险；贸易摩擦加剧的风险。 20746407/36139/20190515 16:38 规范、专业、创新 请阅读最后一页重要免责声明 3 华鑫证券·行业研究 目录 一、中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一··············································································································· 4 1. 公司简介·············································································································································································· 4 2. 半导体硅片行业快速发展 ·················································································································································· 6 3. 主要客户·············································································································································································· 8 二、财务数据 ···································································································································································· 8 三、股权结构及融资历程 ···············································································································