通信行业：高频PCB产业东移，上游PTFE迎来风口

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明 1 / 20 [Table_Page] 行业专题研究|通信 2019 年 4 月 29 日 证券研究报告 [Table_C ontacter]本报告联系人： 谢淑颖 0755-82792502 xieshuying@gf.com.cn [Table_Title]通信行业 高频 PCB 产业东移，上游 PTFE 迎来风口 [Table_Author]分析师： 许兴军 分析师： 张晓飞 SAC 执证号：S0260514050002 SAC 执证号：S0260519010005 SFC CE.no: BND704 021-60750532 010-59136696 xuxingjun@gf.com.cn zhangxiaofei@gf.com.cn 请注意，许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Summary]核心观点： 5G 基站建设催生 PTFE 用量需求5G 时代，基站架构由 4G 方案（天馈系统+RRU+BBU）向 5G 天馈一体化方案（AAU+DU+CU）演化。由于天线系统集成度要求变高，5G 基站 AAU 中以高频 PCB 取代 4G 传统馈电网络。随着 5G 频谱逐渐向高频段延伸，催生大量高频 PCB 的用量需求，5G 基站 PCB 所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统 FR-4 覆铜板的替代。 国产替代：海外巨头长期占据，本土企业有望突破高频 PCB 产业链下游基站端的硬件架构升级，向中游的高频覆铜板、上游原材料铜箔、玻璃纤维布、包括 PTFE在内的特殊树脂及其他化工材料传导增量需求。海外企业长期占据 PCB 产业链上游 PTFE 材料和中游高频覆铜板市场。目前，中国大陆地区 PCB 产业已占半壁江山，PCB 产业东移趋势持续，国内 PCB 上游厂商进军高频覆铜板及 PTFE 领域，与海外企业的差距逐步缩小，有望在 5G 建设中逐步实现国产替代。 5G 引领高频覆铜板崛起，PTFE 用量同步攀升5G 时代，PCB 产业链下游基站端建设催生大量高频覆铜板需求，将同步推动 PTFE 材料量价齐升。从“量”角度看，我们预测 5G 基站是 4G 基站数量的 1.3 至 1.5 倍，5G 时代高频 PCB 成为馈电网络，新增高频覆铜板的用量叠加天线振子需求。从“价”角度看，我们预测国内 5G 建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到 13 亿元/年，以国产价格及 10mil 规格测算，到 2025 年 5G 基站 AAU 中 PTFE 的增量市场空间超过 23 亿元，高峰期超过5 亿元/年。 建议关注 5G 建设推进为高频 PCB 产业链带来的投资机会：我们建议关注，掌握上游 PTFE 材料稀缺研发技术的沃特股份，持续关注中游高频覆铜板领域的生益科技、华正新材，受益于 PCB 产业持续东移趋势的鹏鼎控股、沪电股份、深南电路。 风险提示5G 商用不及预期的风险；行业景气度下滑的风险；新品研发进度不及预期的风险；产品价格下滑的风险；新技术渗透低于预期的风险。 [Table_Report]相关研究： 通信行业:回首十载潮汐更迭，后望 5G 山雨欲来 2019-03-19 5G 系列报告：天线&OGM:5G 天线量价齐升，新兴 OGM 模式崛起 2019-03-11 5G 系列报告三：介质滤波器:市场空间有望倍增，行业格局面临重塑 2019-03-08 20551633/36139/20190429 15:36 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 20 [Table_PageText] 行业专题研究|通信 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 鹏鼎控股 002938 RMB 29.34 2019/4/1 买入 33.50 1.34 1.60 21.90 18.34 9.24 11.73 14.8% 15.0% 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 20551633/36139/20190429 15:36 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 20 [Table_PageText] 行业专题研究|通信 目录索引 研究逻辑 ............................................................................................................................. 5 一、5G 基站建设催生 PTFE 用量需求 ............................................................................... 6 1.1 架构升级+高频趋势，高频 PCB 催生基站端 PTFE 材料需求 ............................. 6 1.2 5G 基站建设推进，高频覆铜板将有望逐步取代传统 FR-4 覆铜板 ...................... 7 二、国产替代：海外巨头长期占据，本土企业有望突破 .................................................... 8 2.1 海外企业长期占据产业链上游 PTFE、中游高频覆铜板市场 ............................... 8 2.2 本土厂商积极布局研发扩产，进口替代大幕开启 ................................................ 9 三、5G 引领高频覆铜板崛起，PTFE 用量同步攀升 ........................................................ 14 3.1“量”：高频驱动基站规模扩张，基站结构变化带来 PTFE 新增需求 .................... 14 3.2“价”：高频覆铜板价值量提升，PTFE 市场空间广阔 .......................................... 16 投资建议 ........................................................................................................................... 17 风险提示 ................................................................