电子行业5G终端系列报告一：FPC和SLP价值量双重提升，PCB产业链充分受益

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明 1 / 24 [Table_Page] 深度分析|电子 证券研究报告 [Table_Title]5G 终端系列报告一 FPC 和 SLP 价值量双重提升，PCB 产业链充分受益 [Table_Summary]核心观点： FPC：天线&传输线数量+渗透率+ASP 三重提升，5G 终端 FPC 价值量提升5G 时代天线列阵从 MIMO 技术升级为 Massive MIMO 技术，带来单机天线数量显著增加，对应射频传输线数量增加，同时 5G 时代高集成度需求也促使 FPC 替代传统天线&射频传输线，FPC 在安卓阵营的渗透率有望明显提升；传统 PI 软板已无法满足 5G 时代适应高频高速趋势，MPI、LCP 材质的 FPC 将逐步替代传统 FPC，由于 MPI 和 LCP 相比传统 PI 具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点，ASP 相比传统 PI 显著提升。 PCB：5G 时代 PCB 可用面积愈加紧促，SLP 渗透率有望持续提升苹果从 2017 年开始主板采用双层堆叠的 2 片 SLP 外加 1 片连接用的HDI 板，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的 70%；随着 5G 时代射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加，PCB 可用面积愈加紧促，SLP 渗透率有望持续提升并导入安卓阵营；同时，M-SAP 制程的单片 SLP 单机价值量是高阶Anylayer 的两倍以上，带来手机用 PCB 价值量提升。 中国厂商布局完善，相关厂商盈利能力有望提升目前苹果的 LCP 天线供应商体系已经相对成熟，MPI 天线领域包括东山精密、鹏鼎控股、杜邦等相关厂商均有相关布局；原有苹果 HDI 供应链厂商均看好 SLP 的前景，纷纷进行布局，其中鹏鼎于 2017 年下半年实现 SLP 量产。PCB 全产业链有望受益于 5G 终端带来的需求拉动，同时随着 5G 带来 FPC 和 SLP 在安卓阵营的渗透率持续提升，PCB 相关厂商的安卓业务有望填补苹果业务低峰期的空余产能，产能利用率提升带来的利润弹性也将远高于营收弹性。 投资建议我们认为 PCB 全产业链有望充分受益于 5G 终端带来的需求拉动，建议关注 PCB 厂商以及上游的材料相关企业，产业链相关标的包括 FPC和 SLP 制造商东山精密、鹏鼎控股、景旺电子和弘信电子，FPC 电磁屏蔽膜制造商乐凯新材。 风险提示智能手机销量大幅下滑的风险；5G 商用不及预期的风险；行业景气度下滑的风险；新品研发进度不及预期的风险；产品价格下滑的风险；新技术渗透不及预期的风险；产品市场接受度不及预期的风险。 [Table_Grade]行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2019-03-21 [Table_PicQuote]相对市场表现 [Table_Author]分析师： 许兴军 SAC 执证号：S0260514050002 021-60750532 xuxingjun@gf.com.cn 分析师： 余高 SAC 执证号：S0260517090001 SFC CE No. BNX006 021-60750632 yugao@gf.com.cn 请注意，许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport]相关研究： 5G 系列报告二:PCB/覆铜板产业升级，进口替代大幕开启 2019-03-07 5G 系列报告一：导热材料:5G 浪潮下导热材料迎发展良机，看好国产供应链成长 2019-02-25 [Table_Contacts]联系人： 彭雾 021-60750604 pengwu@gf.com.cn -43%-34%-26%-17%-9%0%03/1805/1807/1809/1811/1801/19电子沪深30019969758/36139/20190322 07:46 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 24 [Table_PageText] 深度分析|电子 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 评级 货币 股价 合理价值 （元/股） EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 2019/3/21 2018E 2019E 2018E 2019E 2018E 2019E 2018E 2019E 鹏鼎控股 002938 买入 RMB 27.04 35.5 1.20 1.42 22.53 19.04 11.14 8.76 15% 15% 东山精密 002384 买入 RMB 18.18 20.2 0.51 1.01 35.65 18.00 15.07 10.13 10% 17% 景旺电子 603228 买入 RMB 64.96 - 1.99 2.76 32.64 23.54 16.40 12.21 21% 24% 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 19969758/36139/20190322 07:46 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 24 [Table_PageText] 深度分析|电子 目录索引 FPC：天线数量增加+FPC 替代传输线+ASP 提升，5G 终端软板量价双重提升 .............. 6 量增：5G 时代 FPC 天线&传输线数量和渗透率双升，安卓阵营有望大量导入 ........ 6 价增：MPI、LCP 替代传统 PI 软板，单机价值量明显增加 ..................................... 12 PCB：5G 时代 PCB 可用面积愈加紧促，SLP 渗透率有望持续提升 .............................. 14 IPHONE X 主板升级开辟 SLP 新赛道，单机价值量升高 ........................................... 14 5G 时代 PCB 可用面积更加紧凑，安卓阵营 SLP 的渗透率有望持续提升 .............. 16 中国厂商布局完善，有望充分受益 ................................................................................... 17 FPC：LCP 产业链相对成熟，多家大陆厂商布局 MPI ............................................. 17 PCB：鹏鼎已成为重要的 SLP 供应商之一 .............................................................. 18 安卓业务有望填补空余产能，提升相关厂商盈利能力 .............................................. 19 投资建议 .......