泛林集团(NASDAQ.US)23Q2跟踪报告：取消大量采购订单，中国市场和HBM带来增量需求

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业简评报告 2023 年 07 月 27 日 泛林集团 23Q2 跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 泛林集团（NASDAQ:LRCX）于 7 月 26 日发布 FY23Q4（即 CY23Q2）财报，23Q2 单季营收 32.1 亿美元，环比-17%，中国地区收入占比环比上升。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、公司取消大量采购订单，库存下降速度缓慢，23Q2 收入环比下滑 17%。 1）营收：23Q2 收入 32.1 亿美元，符合指引预期（28-34 亿美元），环比-17%；23Q2 递延收入为 18.4 亿美元，预计大部分将在 23H2 转为收入；2）毛利率：23Q2 毛利率 45.7%，超过指引上限（43-45%），环比增加 1.7ppts，主要受益于产品组合改善、成本控制和效率提升；3）23Q2 整体情况：随着业务量减少，公司需要取消大量采购订单，并且库存量也超过近期的需要，预计今年全年库存水平将持续高于预期，库存下降速度将比历史上任何时期都要慢。 2、存储收入占比创历史新低，设备和 CSBG 收入环比均下降，中国大陆地区收入占比环比上升。 1）按类别拆分：①23Q2 存储占比 27%，环比-5pcts，为十年来最低水平。其中 NAND 占比 18%，环比-5pcts。DRAM 占比 9%，环比持平；②来自代工客户的收入占比为 47%，环比增加 1ppt，主要为先进制程，但成熟制程设备仍有增长；③逻辑和其他部分占比 26%，环比增加 4ppts，主要系先进封装、微处理器、模拟、CIS 和电源应用等有广泛需求；2）按地区拆分：23Q2 中国大陆/韩国/中国台湾占比 26%、24%、20%，中国大陆占比环比+4pcts；3）按业务拆分：公司设备收入为 17.1 亿美元，环比-24.7%；CSBG 业务包括备件、服务、升级和 Reliant 系统，23Q2 收入为 15 亿美元，环比-7%，备件和服务业务都受到了客户产能利用率下降的负面影响，尤其是存储客户。 3、2023 年全球设备投资增长动力来自中国地区和 HBM 需求，美国出口管制影响持续好转。 1）23Q3 指引：预计收入 31-37 亿美元，中值环比略微上升，毛利率45.5%-47.5%，中值环比上升约 1ppt，营业利润率为 27%-29%；2）全球资本支出：预计 2023 年 WFE（晶圆资本支出）同比下滑 40%左右，将达到 700 亿美元范围内的中值水平（此前预计中低水平），增长动力来自中国半导体设备支出和 HBM 需求的强劲增长；非存储 WFE 将下降约 10%，预计 23H2 WFE 将高于 23H1；3）出口管制影响：2022 年 10 月 7 日，公司宣布出口管制对 2023收入的影响将达到 20 亿至 25 亿美元；2023 年早些时候，公司落后的设备可以继续发货，下修去年的管制影响至接近 20 亿美元；随着中国重点转向低端的刻蚀产品，出口管制的影响有所好转。 风险提示：宏观经济持续疲软；下游晶圆产线扩产不及预期；零部件持续短缺；对中国大陆出口受到管制的风险。 行业规模 占比% 股票家数（只） 471 9.4 总市值（十亿元） 7693.9 9.2 流通市值（十亿元） 5914.3 8.2 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -4.6 1.7 0.8 相对表现 -5.9 8.0 7.8 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《泛林集团 23Q1 跟踪报告：下半年 WFE 支出预计回升，部分管制设备将在 23H2 向中国发货》2023-04-21 2、《海外电子跟踪报告：泛林FY23Q2 季报总结及法说会纪要》2023-02-02 3、《海外电子跟踪报告：泛林FY23Q1 季报总结及法说会纪要》2022-10-21 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 曹辉 S1090521060001 caohui@cmschina.com.cn -20-1001020Jul/22Nov/22Mar/23Jul/23(%)电子沪深300取消大量采购订单，中国市场和 HBM 带来增量需求 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 图 1：泛林集团分季度收入情况 图 2：泛林集团分季度营业利润情况 资料来源：泛林集团，招商证券 资料来源：泛林集团，招商证券 图 3：泛林集团 23Q2 营收拆分（按系统） 图 4：泛林集团 23Q2 营收拆分（按地区） 资料来源：泛林集团，招商证券 资料来源：泛林集团，招商证券 -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%010203040506021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2收入（亿美元）yoy-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%02468101214161821Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2营业利润 （亿美元）yoy 敬请阅读末页的重要说明 3 行业简评报告 图 5：泛林集团 23Q3 指引 资料来源：泛林集团，招商证券 （后附 2023Q2 业绩说明会纪要全文） 敬请阅读末页的重要说明 4 行业简评报告 附录：泛林集团（LAM Research）2023Q2 业绩说明会纪要 时间：2023 年 7 月 26 日 出席：Tina Correia – 投资者关系负责人 Tim Archer – 总裁兼首席执行官 Doug Bettinger – 执行副总裁兼首席财务官 会议纪要根据公开信息整理如下： 市场状况和公司进展 LAM 23Q2 毛利率、营业利润率和每股收益均高于指引上限。CSBG 业务占本季度收入的 47%，在 WFE 疲软的环境中脱颖而出。 预计 2023 年 WFE 支出将达到 700 亿美元范围的中值水平（之前预计中低水平），增长动力来自中国半导体设备支出和 HBM 需求的强劲增长。按设备细分市场来看，预计 2023 年整体存储 WFE 同比将下降 40%左右，非存储 WFE 将下降约10%。继续预计 2023H2 WFE 将高于 2023H1。 与传统服务器相比，AI 服务器具有明显更高的先进逻辑内存和存储容量。AI 服务器和数据中心的渗透率每增加 1%，预计将带动 WFE 投资增加 10 亿至 15 亿美元。这为 LAM 创造了巨大的机会，因为需要更多的刻蚀和沉积设备来实现更高的性能和更具扩展性的设备架构。 我们一直在进行大量投资，以扩大我们的原子级加工产品组合。Lam 是 3D NAND领域公认的领导者，处于有利位置，可以从其他设备领域正在进行的 3D 转型中受益。围绕 GAA，3D DRAM 和先进封装这些重要应用，将推动公司 SAM（可服务市场）份额增长。 先进封装对于高性能应用（包括生成式 AI）的性能、功耗和成本变得至关重要。客户越来越多地采用各种封装方案来实现逻辑和存储