科技行业动态点评-LAMQ4FY23启示：看好AI对WFE市场规模的拉动

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 LAM Q4FY23 启示：看好 AI 对 WFE市场规模的拉动 华泰研究 电子 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 吕兰兰 SAC No. S0570121120040 lyulanlan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2023 年 7 月 27 日│中国内地 动态点评 LAM 4QFY23 业绩及 Q1FY24 指引超预期，看好 AI 需求对 WFE 的拉动 LAM 发布 Q4FY23 业绩，其 Q4FY23 业绩以及 Q1FY24 指引均超彭博一致预期。此次业绩会上我们看到 1）受益于中国相关支出及 HBM 相关需求的强劲增长，Lam 将 2023 年 WFE（半导体晶圆制造设备）市场规模预测由low to mid-70s bn USD 上调至 mid-70s bn USD；2）公司看好 AI 等新兴增长动力，认为 AI 服务器和数据中心的渗透率每增加 1 个百分点，预计将增加 10-15 亿美元的 WFE 投资；3）公司可以出货部分成熟制程及存储设备，预计美国设备出口管理对其营收影响缩窄至 20 亿美元，但对后续政策发展并不明确。 LAM 4QFY23 业绩符合指引，1QFY24 指引超彭博一致预期 LAM 发布 Q4FY23 财报，收入 32.1 亿美元，同/环比下降 30.8%/17.1%，符合前期指引 28～34 亿美元，高于彭博一致预期（31.2 亿美元），公司整体综合毛利率 45.7%，超过前期指引上限（43%-45%），营业利润率为27.3%，超出指引（24.5%-26.5%）。按终端应用分，存储收入占比从 32%环比降低至 27%，代工占比环比提升 1%至 47%，逻辑及其他占比环比提升4%至 26%。从地区来看，中国大陆占比环比提升 4%至 26%，美国占比环比下降 8%至 8%。公司预计 Q1FY24 收入为 34 ± 3 亿美元，中位数超彭博一致预期（33 亿美元）。毛利率为 46.5%±1%，超彭博一致预期（44.3%）。营业利润率为 28% ±1%，公司有意在 2023 年下半年增加研发支出。 中国及 HBM 需求推动，上调 23 年 WFE 市场规模预测至 mid-70s bn USD Lam 上调 2023 年 WFE 市场规模预测至 mid-70s bn USD，高于此前指引（low to mid-70s bn USD），增量来自中国国内相关支出以及 HBM 相关需求的强劲增长。按设备细分，预计整体存储 WFE 将比去年下降 45%左右，非存储细分市场将下降约 10%，预计 2023 年下半年的 WFE 将高于上半年。目前来看下游客户的产能利用率处于低位，已经逐步趋稳，公司认为短期看不到稼动率好转。受此影响公司取消了与其供应商的采购订单，但需要较长时间消化库存。 看好 AI 与先进封装需求高增，推动公司份额提升 公司认为 AI 等新兴增长动力将成为未来几年内存和逻辑代工工厂增加投资的基础，AI 服务器和数据中心的渗透率每增加 1 个百分点，预计将增加 10-15亿美元的 WFE 投资。先进封装对于高性能应用(包括生成式人工智能)的性能、功耗和成本路线图变得至关重要，客户越来越多地采用各种各样的封装方案来实现逻辑和内存集成，可以大幅提高内存密度、带宽和效率。公司预计 3D DRAM 和先进封装将推动 Lam 强劲的份额增长。公司在 HBM 的 3D堆叠所需的沉积和解决方案里占有超过 50%的市场份额，公司的铜电镀工具和蚀刻系统在全硅通孔结构的主要存储器客户占据 100%市场份额。 预计美国出口管理影响其 20 亿美元收入，但对后续政策发展并不明确 对于美国商务部颁布的《出口管理条例》影响，此前公司预期美国限制设备出口中国将影响全年 20~25 亿美元；在 23 年初，由于公司可以出口部分成熟制程及存储设备，预计营收影响调整至 20 亿美元；当前公司看到中国大陆在成熟制程的投资进一步提升，但对后续政策发展并不明确。 风险提示：中美关系波澜再生，半导体周期下行，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (20)(11)(2)817Aug-22Nov-22Mar-23Jul-23(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 图表1： Lam research FY2023Q4 季度营收拆分 资料来源：公司官网,华泰研究 图表2： Lam research 单季度营业收入及增速 图表3： Lam research 单季度利润及增速 资料来源：彭博，华泰研究 资料来源：彭博，华泰研究 图表4： Lam research 单季度毛利率、净利率 图表5： Lam research 研发费用及研发费用率 资料来源：彭博，华泰研究 资料来源：彭博，华泰研究 -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%01020304050602QFY213QFY214QFY211QFY222QFY223QFY224QFY221QFY232QFY233QFY234QFY23（亿美元）单季度营业收入yoyqoq-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%04812162QFY213QFY214QFY211QFY222QFY223QFY224QFY221QFY232QFY233QFY234QFY23（亿美元）单季度归母净利润yoyqoq0%10%20%30%40%50%2QFY213QFY214QFY211QFY222QFY223QFY224QFY221QFY232QFY233QFY234QFY23毛利率净利率0%2%4%6%8%10%12%14%0123452QFY213QFY214QFY211QFY222QFY223QFY224QFY221QFY232QFY233QFY234QFY23（亿美元）研发费用研发费用率 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 3 科技 免责声明 分析师声明 本人，黄乐平、丁宁，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。 一般声明及披露 本报告由华泰证券股份有限公司（已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”）制作。