德邦科技(688035)高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的

德邦科技(688035) / 电子化学品Ⅱ / 公司深度研究报告 / 2023.07.17 请阅读最后一页的重要声明！ 高端电子封装材料“小巨人” 先进封装材料稀缺标的 证券研究报告 投资评级:增持(首次) 核心观点 基本数据 2023-07-14 收盘价(元) 66.87 流通股本(亿股) 0.31 每股净资产(元) 15.67 总股本(亿股) 1.42 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 相关报告 ❖ 先进封装技术带动公司相关集成电路封装材料需求高增：从半导体制程进入 10nm 以来，摩尔定律逐渐失效，进入后摩尔时代，对于“more than moore”的延续，先进封装成为了集成电路的主流技术路线之一。面对美国的技术封锁，国内科技公司较难全面分享全球化先进制程的果实，但是 Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术能够一定程度弥补先进制程的缺失。公司是国内少数可量产晶圆 UV 膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、板级封装用导热垫片等封装材料的企业，并有包括 DAF 膜等多款先进封装材料正在客户验证中。 ❖ AI 技术的应用将带动智能终端需求的提升，受益公司相关智能终端材料：公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备。随着 AI 技术的落地，相关智能终端需求有望快速增长，叠加公司在客户产品的渗透率逐渐提升，主要客户包括立讯精密、歌尔股份、小米科技等知名消费电子产商。 ❖ 新能源汽车高速增长，光伏行业高景气带动公司相关收入增长：在动力电池领域，公司的双组份聚氨酯结构胶主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack 起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。在光伏领域，公司的光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。公司深度受益下游宁德时代、BYD、通威股份、阿特斯等大客户的高速成长。 ❖ 投资建议：我们预计公司 2023-2025 年实现营业总收入 12.60/16.51/21.15 亿元，归母净利润 1.71/2.36/3.22 亿元。截至 2023/7/14 对应 PE 分别为50.46/36.52/26.73 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 ❖ 风险提示：集成电路产品迭代与技术开发风险；集成电路封装材料收入占比偏低及行业需求低迷风险；毛利率下降风险。 盈利预测： [Table_FinchinaSimple] 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入(百万元) 584 929 1260 1651 2115 收入增长率（%） 40.07 58.90 35.75 31.01 28.06 归母净利润（百万元） 76 123 171 236 322 净利润增长率（%） 51.32 62.09 38.65 38.18 36.64 EPS（元/股） 0.72 1.06 1.20 1.66 2.26 PE 0.00 48.49 50.46 36.52 26.73 ROE（%） 12.76 5.58 7.31 9.17 11.14 PB 0.00 3.33 3.69 3.35 2.98 数据来源：wind 数据，财通证券研究所 -32%-23%-13%-3%6%16%德邦科技沪深300上证指数电子化学品Ⅱ 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 公司简介 ................................................................................................................................................... 5 1.1 公司概况 ............................................................................................................................................... 5 1.2 管理层、股东及子公司情况 ............................................................................................................... 5 1.3 主营业务基本情况 ............................................................................................................................... 6 1.4 公司坚持研发创新，拥有众多专利、核心技术 ............................................................................... 9 2 集成电路封装材料：迎国产替代浪潮，稳步发展 ............................................................................. 10 2.1 后摩尔时代，先进封装重要性凸显，Chiplet 成为未来发展方向 ............................................... 11 2.2 先进封装发展迅速，集成电路封装材料国产替代进程加快 ......................................................... 13 2.3 晶圆级封装材料：国内稀缺的成熟供应商 ..................................................................................... 16 2.4 芯片级封装材料：市占率提升空间巨大 ......................................................................................... 18 2.5 板级封装材料 ..................................................................................................................................... 20 2.6 集成电路封装材料收入稳定增长，产能稳步扩张 ............................................................