电子月报（台股）2023-06：下半年业绩复苏可期

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业月报 电子 2023 年 07 月 13 日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研究助理 徐巡 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn 谢文嘉 邮箱：xiewj3＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《电子周观点：半导体周期或将再起，智能驾驶城市 NOA 落地》，2023.7.9 2.《敏芯股份（688286.SH）：定增加速业务布局，瞄准车用/工业领域+微差压传感器》，2023.7.7 3.《雅克科技（002409.SZ）：半导体材料平台效应凸显，前驱体步入国产化快车道》，2023.7.7 4.《电子周观点：设备国产化+7 月MR 再迎催化》，2023.7.2 5.《海外科技跟踪：美光科技(Micron) FY23Q3 盈利水平超预期，存储行业 增速或将触底反弹》，2023.6.30 电子月报（台股）2023-06：下半年业绩复苏可期 [Table_Summary] 投资要点：  半导体上游：Q2 符合预期，稼动率望逐季提升。台积电公布 6 月营收月减 11.4％、年减 11.1％。AI 服务器提振有限，不敌消费性电子逆风影响。而公司第二季营收，季减 5.46％，符合财测预期区间。联电 6 月营收月增 1.48％、年减 23.24％，预计第 2 季毛利率约介于 34%-36%之间，产能利用率则较上季 70%微增到71%-73%。世界先进 6 月营收月增 0.1%、年减 42.7%；第 2 季营收季增 20.3%，高于公司原先预期，预期第 2 季产能利用率增加 4 个百分点。日月光表示公司电子代工服务（EMS）与封测（ATM）事业均有望在第三季看到更强的反弹力度。  半导体设计：各下游需求回暖，H2 优于 H1。联发科 6 月营收环比增长，法人表示智能手机终端需求能见度有限，最坏情况已过，可望逐步回升。瑞昱车用以太网络产品已开始出货，可望抢占车用芯片市场。信骅 6 月营收 2.26 亿新台币，月增0.3％，年减 55.22％。法人预期，信骅 2023 年下半年业绩将优于上半年表现，2024年开始恢复双位数成长表现。  面板：早周期复苏行业，6 月出货持续改善。友达和群创 6 月营收环比增速均有修复。而从出货量来看，6 月群创大尺寸出货量有较为显著改善。展望 2023 年，群创总经理杨柱样认为，产业从供应链到终端已经过一段时间修正，接下来只要国际政治经济环境没有太大突变，今年面板景气可以审慎乐观看待。  电路板：受益 AI 浪潮，Q3 进入传统旺季。全球 PCB 龙头臻鼎 6 月营收月减 1.74%，年减 35.70%。臻鼎表示，在客户手机新旧产品转换期的影响下，6 月营收较上月略减。但计算机消费、IC 载板、以及汽车雷达/基站/服务器的营收呈现双位数月增。随着 Q3 进入传统旺季，客户新品备货启动，预期公司营运将于下半年温和复苏。  存储：价格降幅收敛，Q3 价格望回稳。南亚科 6 月营收 24.58 亿新台币，较上月增加 6.45％，连续四个月营收呈现月增态势。整体而言，内存现货价格有望止跌，并预期合约价于第三季落底，第四季反弹。旺宏 6 月营收为 21.40 亿新台币，月减 6.2%，年减达 45.3%，客户端仍在调整库存。但公司强调，预期车用、医疗及工控三大领域布局效益显现，使第 2 季合并营收季增近 5%，法人预估毛利率也可优于第 1 季，力争转盈。  电源及功率：台达同比增长，功率景气度企稳。台达电 6 月同环比增长，创同期新高。6 月营收 348.25 亿新台币，月增 1.9%，为同期新高，年成长 8%。台达电子累计今年上半年营收 1,934.11 亿新台币，年成长 12%。  投资建议：6 月，多家中国台湾厂商营收环比企稳或修复，多数厂商预期下半年行业转好，周期复苏逻辑有望逐步落地。建议关注对周期较为敏感的存储、封测板块，以及 IC 设计中的 IOT、SOC 和模拟等。存储板块建议关注东芯股份、兆易创新、北京君正、普冉股份、江波龙、恒烁股份、朗科科技等。封测板块建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技等。IOT 及 SOC 领域关注：乐鑫科技、晶晨股份、中科蓝讯、全志科技、恒玄科技等。模拟领域可关注后续的需求改善，建议关注：纳芯微、圣邦股份、思瑞浦、帝奥微、雅创电子等。  风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 -22%-18%-15%-11%-7%-4%0%2022-072022-112023-03沪深300 行业月报 电子 2 / 15 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 中国台湾电子景气度跟踪 ............................................................................................... 5 2. 半导体上游：Q2 符合预期，稼动率望逐季提升 ............................................................. 6 3. 半导体设计：各下游需求回暖，H2 优于 H1 .................................................................. 8 4. 面板：早周期复苏行业，6 月出货持续改善 ................................................................... 9 5. 电路板：受益 AI 浪潮，Q3 进入传统旺季 .................................................................... 10 6. 被动元器件：营收保持稳定，Q2 符合预期 .................................................................. 11 7. 存储：跌幅逐步缓和，行业触底企稳 ........................................................................... 11 8. 电子制造：6 月表现分化，看好 H2 旺季经营 .............................................................. 12 9. 电源及功率：台达环比增长，功率景气度企稳 ................................