领军国内高端铜箔，下游需求持续攀升

市场有风险，投资需谨慎 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告：有色金属 | 公司深度报告 2023 年 7 月 3 日 股票投资评级 买入|首次覆盖 个股表现 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 最新收盘价（元） 14.23 总股本/流通股本（亿股） 8.29 / 2.29 总市值/流通市值（亿元） 118 / 33 52 周内最高/最低价 16.63 / 11.98 资产负债率(%) 8.9% 市盈率 43.12 第一大股东 铜陵有色金属集团股份有限公司 持股比例(%) 72.4% 研究所 分析师:李帅华 SAC 登记编号:S1340522060001 Email:lishuaihua@cnpsec.com 研究助理:张亚桐 SAC 登记编号:S1340122080030 Email:zhangyatong@cnpsec.com 铜冠铜箔(301217) 领军国内高端铜箔，下游需求持续攀升 ⚫ 投资要点 公司率先突破技术壁垒，实现高端 HVLP 铜箔批量供货。铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用 PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势，其中 RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，并于 2022 年 HVLP1 铜箔已向客户批量供货，HVLP2 铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2和 RTF3 铜箔已突破核心技术。5G 用 RTF 铜箔方面，公司当前可实现销量 300 吨/月，产销能力于内资企业中排名首位，即公司在高性能PCB 铜箔领域具有显著的优势；锂电池铜箔方面，公司系 2020 年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。 客户基础良好，多为业内头部客户。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。 持续推进扩产项目建设，为公司放量打下坚实基础。公司电子铜箔产品总产能为 5.5 万吨/年，其中 PCB 铜箔 3.5 万吨/年，锂电池铜箔 2.0 万吨/年，在建产能 2.5 万吨，预计 24 年达产。 ⚫ 5G、云计算等行业高速发展 随着 5G 技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC 封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。 据 测 算 ， 预 计 23-25 年 高 端 标 准 铜 箔 需 求 分 别 达 到6.10/7.13/7.35 万吨，行业增速分别为 7.4%/16.7%/3.1%。叠加国产替代持续推进，到 2025年市场对 HVLP系列高端铜箔的需求约为 11.01吨，整体来看，2025 年标准铜箔市场空间有望达到 154.07 亿元。 ⚫ 盈利预测 预计公司 2023/2024/2025 年实现营业收入 45.07/60.93/75.87亿元，分别同比增长 16.31%/35.20%/24.52%；归母净利润分别为3.25/5.16/6.91 亿元，分别同比增长 22.41%/59.09%/33.80%，对应EPS 分别为 0.39/0.62/0.83 元。以 2023 年 7 月 3 日收盘价 14.23 元为基准，对应 2023-2025E 对应 PE 分别为 39.90/25.08/18.75 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 ⚫ 风险提示： 宏观经济不及预期；美联储加息超预期；产能建设不及预期。 -25%-22%-19%-16%-13%-10%-7%-4%-1%2%5%8%2022-072022-092022-112023-022023-042023-06铜冠铜箔有色金属 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 ◼ 盈利预测和财务指标 [table_FinchinaSimple] 项目\年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 3875 4507 6093 7587 增长率(%) -5.07 16.31 35.20 24.52 EBITDA（百万元） 431.08 395.99 630.65 828.83 归属母公司净利润（百万元） 265.11 324.51 516.27 690.77 增长率(%) -27.86 22.41 59.09 33.80 EPS(元/股) 0.32 0.39 0.62 0.83 市盈率（P/E） 48.85 39.90 25.08 18.75 市净率（P/B） 2.29 2.20 2.02 1.83 EV/EBITDA 20.31 29.08 18.05 13.43 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 目录 1 “PCB+锂电”双核驱动，业内独家上市公司 ...................................................... 5 1.1 业绩有所下降，为消费电子不景气拖累 ................................................... 6 1.2 领军高端铜箔，突破技术壁垒 ........................................................... 8 2 高频高速铜箔需求攀升，受益于下游需求蓬勃发展.............................................. 9 2.1 标准铜箔：国内高端铜箔缺口较大，市场空间广阔 .......................................... 9 2.2 锂电铜箔：延续“更薄”趋势，未来增量可观 ............................................... 15 3 盈利预测 ................................................................................ 17 4 风险提示 ................................................................................ 18 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 图表目录 图表 1： 发展历程 ....................................................................... 5 图表 2： 主要铜箔产品 ................................................................... 6 图