信息技术产业行业研究：关注AI带来的需求驱动和反转机会

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 电子板块：Q2 环比改善，800G 光模块加单。23Q1 全球电子半导体需求不佳，根据产业链调研信息，23Q2 包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标表明环比有所改善。根据国家统计局数据，2023 年 4 月中国芯片产量达到 281 亿颗，同比增长3.8%，自 2022 年 1 月以来首次月度增长。受到产业链芯片高库存影响，当前晶圆厂稼动率远低于去年同期水平，处在低位运行，台积电一季度 7nm 工艺产能利用率降到 70%以下，预期二季度滑落至 60%，台积电 5nm 工艺也受到影响，预测当前产能利用率在 88%左右。晶圆出货量持续走低，22Q4 晶圆出货量下降到 370 万片，23Q1 下滑到 320 万片。我们预测随着产业链库存的下降，晶圆厂稼动率有望在下半年开始缓慢复苏。三星和 SK 海力士在寻求将其 NAND 闪存价格提高 3%-5%，并表示NAND 闪存价格已经降至可变成本以下，一些品牌 SSD 的价格已经接近 HDD 的价格。随着 ChatGPT 在各应用场景的落地，800G光模块加单情况明显。整体看我们认为电子 Q2 环比改善。看好 Ai、MR 新技术需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。 通信板块：OpenAI 正式发布 App，关注以为算力和传输为基础的新一代 ICT 基础设施投资机遇。AIGC 海量的数据计算、传输需求将带来算力和网络的持续升级，相应细分板块迎来趋势性投资机遇。算力层面：数据中心在算力基础设施总体规模中占比超 90%，超算、智算和边缘等数据中心新一轮建设周期有望带动 IDC 市场探底回升。服务器是算力硬件核心环节，AI发展带动算力需求释放，并加速向边缘侧扩散，鲲鹏+昇腾生态将在 AI 时代崛起，国内服务器厂商迎来发展机遇。高算力和低功耗是数据中心发展的两大核心趋势，算力提升加速温控技术的升级与部署。联接层面：三大运营商作为算力网络建设的核心，具备丰富的数据资源，为数字经济时代行业数字化提供成熟的通信和算力基础设施，商业模式从 To C 走向 To B。通信模组/芯片是终端应用扩散环节。AIoT 激发端侧算力需求，5G+AI 智能模组赋能物联网应用，为终端提供低时延和高效算力算法支持。新型终端和应用场景扩展 WiFi 市场边界，Wi-Fi6/7 将成为人工智能时代前沿应用场景的关键网络技术。 计算机板块：基本面看：Q1 板块收入端总体偏弱，只是降幅收窄，利润端归母扣非口径依旧较弱；从产业趋势看，大模型等发布会对股价的影响逐步钝化，增量产业信息的边际刺激效果下降，转而希望和期待看到更多的产品和案例落地，进而转化为收入贡献和走向复制推广的可能。交易层面，机构持仓和估值分位数到历史中枢，投资者存在阶段性兑现收益的部分诉求；行业比较，AI 板块中传媒互联网 To C 属性强，新技术落地应用潜在可期待的空间大、速度快、商业模式好、话题性强。未来几个季度看，计算机板块收入端回暖向上，利润弹性释放的趋势是确定的；我们认为 AI 板块行情远没有结束，谨慎一点看，中报披露后，投资者看到基本面回暖复苏的确定性，叠加 AI 产品打磨和落地的信息陆续出现，会迎来一轮新的行情。具体投资方向上，我们首推 To C 场景的落地，即办公软件、证券 IT、智能硬件等，其次是 To B 场景的落地，包括工业软件、企业服务、金融科技等，最后是 To G 和 To 大 B 场景的落地，包括网络安全、安防、数字经济等。 传媒板块：本周 ChatGPT App 推出，推动 AI+流量入口变化。我们认为，1）大模型时代，AI 用户对任务完成的思考方式或发生变化，AI 入口有望通过精准推荐承载更多用户选择，互联网时代的价值链分配或随之重构。2）平台属性较强的 App，效率优化的边际效益较高，可能会被集成。3）AI 入口形成后预计推送更高效，拥有大流量入口的公司在生态圈建设有较大优势，进而固化变现生态。从用户对接人数、基于搜索的效率两个维度构建流量入口变化的框架，中间区域的 APP 更易被集成，用户对接人数多、效率优化的边际改善不高进而有能力保持独立性的 APP 更易成为流量入口，比如社交类及地图类。 推 荐组合：澜起科技、圣邦股份、江丰电子、正帆科技、中国移动、中兴通讯、英维克、恒生电子、深信服、海康威视 风险提示 新能源车/智能手机销量不及预期；中美科技博弈风险等 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、细分行业观点................................................................................ 4 1、新能源、消费电子、功率半导体............................................................. 5 2、半导体代工、设备、材料、零部件........................................................... 5 3、IC 设计领域 .............................................................................. 6 4、工业、汽车、安防、消费电子............................................................... 6 5、PCB 行业 ................................................................................. 6 6、人工智能基础设施......................................................................... 7 7、物联网产业链............................................................................. 8 8、计算机产业链观点......................................................................... 8 9、传媒互联网观点.......................................................................... 10 9.1 大模型时代，用户需求的拆分及功能的调用将在 AI 辅助下更高效.............................. 11 9.2 新入口或带来移动互联网时代价值链重分配，但变现方式不变 ................................. 11 9.3 未来部分 APP 将成为流量入口，部分则被集成 .............................................. 12 二、行业重要资讯........................................