电子周观点：Chiplet先进封装成长利好，关注英伟达GTC大会

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 电子 2023 年 03 月 19 日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 陈蓉芳 资格编号：S0120522060001 邮箱：chenrf＠tebon.com.cn 研究助理 徐巡 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn 陈妙杨 邮箱：chenmy＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《中观科技产业系列专题报告 01-全球半导体产业框架与投资机遇 (PPT)》，2023.3.16 2.《珠城科技（301280.SZ）：深耕白色家电连接器，新能源业务未来可期》，2023.3.15 3.《电子月报（台股）2023-02：部分领域触底企稳，关注早周期复苏板块》，2023.3.14 4.《错位竞争全面国产替代，关注超跌连接器板块》，2023.3.13 5.《电子周观点：半导体设备加速国产导入，汽车电子关注超跌连接器》，2023.3.12 电子周观点：Chiplet 先进封装成长利好，关注英伟达 GTC 大会 [Table_Summary] 投资要点：  半导体：封测板块迎来周期复苏+先进封装成长的利好。封测板块过去因半导体周期下行而稼动率回落，但现在有望迎来周期复苏。甬矽表示下游客户库存已经有一定程度下降，而封测龙头日月光预期汽车电子之外的其他需求将在 Q2 陆续回温。另一方面，经过这一轮半导体周期，封测行业格局进一步集中。根据芯思想数据，2022 年长电+通富+华天的全球份额为 21.1%，较 2020 年的 19.4%进一步提升。先进封装有望带动封测厂新一轮成长。传统 SOC 方式面临先进制程成本增高问题，而 Chiplet 通过异构集成，有望成为延续摩尔定律的新路径。同时在美国贸易封锁下，Chiplet 有望成为高算力芯片的替代选项。先进封装的应用提升有望增大封测厂的价值量，并驱动封测行业新一轮成长。  汽车电子：降价风波下消费者持币待购，英伟达 GTC 大会聚焦 AI、元宇宙，预期4 月回暖看好智能化。据中国汽车流通协会统计：3 月 1-12 日乘用车市场零售 41.4万辆，同比去年下降 17%，较上月同期下降 11%；今年以来累计零售 309.4 万辆，同比去年下降 19%。车企持续价格战风波下，消费者选择持币待购。理想汽车推出购车 90 天内降价将返还差价保价政策，蔚来汽车官方公告不会跟风降价，中国汽车流通协会评武汉市汽车降价事件，补贴行为不应有任何选择性或针对性。种种迹象表明价格战非可持续策略，行业竞争应重回理性。3 月 20 日英伟达 GTC 大会聚焦 AI 与元宇宙，议题涵盖自动驾驶、计算机视觉、深度学习、高性能计算等。汽车销量 3 月仍处于下行趋势，我们预期 4 月有望回暖。看好智能化及连接器超跌品种电连技术，重点看好光伏/新能车/充电桩三重景气赛道磁性元件，建议关注可立克/京泉华。  LCD 面板：博弈天平转向，供给端推动价格修复。最新电视面板产品报价修复，主要系供给端厂商推动。目前 B 端品牌商整机库存看，经历长达半年的库存去化，国内品牌商库存已经较为健康。面板+整机库存总体看较为健康。考虑到目前报价仍处于历史低位，面板厂主动控制稼动率，且主要厂商改善利润意愿度强过维持出货量。Q2 预计维持涨势，下半年是行业传统旺季，需求有望进一步带动价格恢复。  电子顺周期行业：景气度已触底，需求回升重启上行周期。LED 显示、覆铜板、被动元件等细分行业下游应用领域广泛，与整体经济活力相关性较高。随着疫情管控逐渐放开，我们跟踪到各行业价格已于 22Q4-23Q1 陆续触底，部分行业 23Q1 已开启新一轮价格上调，订单总量也实现复苏。目前各行业库存都已回到健康水位，部分已低于正常库存，未来需求复苏有望带动电子顺周期实现量价齐升。  投资建议：建议关注封测板块周期复苏与英伟达 GTC 大会，关注汽车连接器超跌：电连技术；磁性元件：可立克、京泉华。  风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 -21%-17%-13%-8%-4%0%4%8%2022-032022-072022-11沪深300 行业点评 电子 2 / 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 电子板块本周行情一览 图 1：电子指数 2022 年初以来涨跌幅 资料来源：Wind、德邦研究所 图 2：今年初以来电子各子版块股价表现 图 3：本周电子各子版块股价表现 资料来源：Wind、德邦研究所；备注：使用中信电子三级行业指数 资料来源：Wind、德邦研究所；备注：使用中信电子三级行业指数 图 4：本周电子板块涨跌幅前十股票 图 5：本周电子板块涨跌幅后十股票 资料来源：Wind、德邦研究所；备注：参考中信电子指数成分股 资料来源：Wind、德邦研究所；备注：参考中信电子指数成分股 -50%-40%-30%-20%-10%0%10%22-0122-0222-0322-0422-0522-0622-0722-0822-0922-1022-1122-1223-0123-0223-03沪深300费城半导体指数台湾半导体指数电子(中信)22% 21%18% 17% 15% 15%11% 10%3%2%1%0%5%10%15%20%25%安防半导体设备面板半导体材料PCBLED显示零组集成电路消费电子组件分立器件被动元件8.0%5.5%4.5%0.8%0.5%0.5%0.1%0.0%-0.2%-1.0%-2.4%-4%-2%0%2%4%6%8%10%安防集成电路半导体材料半导体设备LED面板分立器件显示零组被动元件PCB消费电子组件34%22% 21% 20% 19% 19% 16% 14% 14% 14%0%5%10%15%20%25%30%35%40%-8% -9% -9% -9% -10% -10% -11% -11% -11%-15%-16%-14%-12%-10%-8%-6%-4%-2%0% 行业点评 电子 3 / 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露 分析师与研究助理简介 陈海进，电子行业首席分析师，6 年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士。电子行业全领域覆盖。 陈蓉芳，电子行业分析师，曾任职于民生