燕东微(688172)分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试，募投12吋线赋能产品与代工布局

分析师：吴文吉登记编号： S1220521120003证 券 研 究 报 告2023年1月20日【方正电子·公司深度报告】燕东微（688172.SH）：分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试，募投12吋线赋能产品与代工布局仅供内部参考，请勿外传燕东微 · 业务版图资料来源：Wind，燕东微招股书，燕东微官网，方正证券研究所整理2产品与方案-IDM模式业务占比约15%制造与服务业务占38%分立器件及模拟IC数字三极管浪涌保护器件ECM前置放大器射频功率器件特种IC及器件晶圆制造封装测试分立器件模拟IC电压调整电路钟振控制器运算比较器电路光电码盘专用控制电路特种光电及分立器件低速光电耦合器门驱动光电耦合器高速光电耦合器线性光电耦合器开关及稳压二极管单结晶体管场效应晶体管铝栅CMOS硅栅先进工艺CMOS硅栅高速CMOS硅栅低压CMOSCMOS数字逻辑电路单片集成稳压电路运算放大器基准电压源器件脉宽调制器（PWM）混合IC通用混合集成电路专用混合集成电路6英寸8英寸已量产数字、模拟及数模IC二、三极管功率MOS消费电子家电安防汽车电子通讯电源消费电子工业控制通讯电力电子业务占比约40%业务占比4%SOD/SOT数字IC模拟IC在建12英寸月产能6万片规划月产4万片DFNQFN月产能6万片新能源汽车电子通讯智能终端AIoT家电工业控制LED开关电源通信传输遥感遥测水路运输陆路运输特种领域仪器仪表通用领域研发投入（万元）95491849216239202120192020发明专利55项实用新型专利221项截至2022.6.30研发人员数量占比21%379截至2022.6.30仅供内部参考，请勿外传投资要点◼ 深耕芯片设计+晶圆制造+封测三十余年，制造能力与产品品类双线开花。公司的主营业务包括产品与方案和制造与服务，聚焦于分立器件及模拟IC、特种IC及器件的设计、生产和销售，晶圆制造与封测服务；下游应用于消费/汽车/电力电子、新能源、通讯、智能终端和特种应用等。目前公司的6英寸和8英寸线已量产，月产能均为6万片，覆盖众多主流工艺平台，已布局12英寸线；同时公司众多系列产品如特种IC CC4000系列产品等比肩国际，领先国内。◼ 募投12英寸线赋能产品与代工布局。公司的一支400百余人的兼具丰富IC产业经验与专业基础的技术团队正加快建设12英寸线，预计2023年实现量产，2025年实现满产，建成后将提升公司的制程水平与代工布局，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化。◼ 面向第三代半导体与硅基光电子工艺平台等行业先进方向发展，消费/汽车/电力电子等下游市场驱动需求增长。2023-2025年公司将围绕核心战略，巩固现有市占率的基础上，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力，持续优化产品结构并提升产能；加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；完成硅基光电子等工艺平台的建设并实现量产；加快建设12英寸线。资料来源：Wind，燕东微招股书，燕东微官网，方正证券研究所整理◼ 盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入22.5/28.6/39.6亿元，归母净利润5.7/4.5/6.8亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。◼ 风险提示：（1）上游原材料及零部件供应短缺风险；（2）下游需求不及预期风险；（3）产品研发及产业化应用不及预期风险；（4）各项营收增速不及预期风险。盈利预测单位/百万20212022E2023E2024E营业总收入2035 2250 2859 3960 (+/-)(%)97.45 10.57 27.09 38.51 归母净利润550 570 452 682 (+/-)(%)841.08 3.61 -20.71 50.85 EPS(元)0.78 0.48 0.38 0.57 ROE(%)5.43 3.94 3.03 4.38 P/E27.76 45.52 57.41 38.06 P/B2.18 1.80 1.74 1.67 3仅供内部参考，请勿外传目录分立器件+特种IC+晶圆制造+封装测试驱动成长1众多产品技术水平比肩国际，领先国内2盈利预测44面向行业先进主流方向发展，下游需求持续赋能业务增长3仅供内部参考，请勿外传股权结构：北京电控为控股股东及实际控制人◼截至2022年12月13日，北京电控直接控股41.26%，并通过下属单位京东方创投等间接控股，合计控制公司60.23%的股份，为公司控股股东及实际控制人。资料来源：燕东微招股书，方正证券研究所整理5图表：公司股权结构图燕东微燕东科技吉乐电子瑞普北光宇翔电子飞宇电路锐达芯电子城京东方员工持股平台京国瑞长城资管盐城高投亦庄国投国家集成电路基金9.14%控制电子城IC设计服务公司顿思设计芯连科技北京双仪微电子科技有线公司北京四霖技术有限公司四川广义光电融合基金新相微北京国管北京电控100%北京市国资委100%京东方创新投资有限公司京东方创投电控产投100%100%控制一致行动一致行动33.33%16.67%50%0.91%2.22%41.26%2.26%4.44%11.09%9.92%16.57%2.19%100%100%100% 100%100% 100%67%45.01% 100%45.24%8.17%7.84%6.00%34.88%2.38%员工持股平台指发行人股东联芯一号、联芯二号、联芯三号、联芯 五号、联芯六号、联芯七号、联芯八号、联芯九号、联芯十号、联芯十一号。仅供内部参考，请勿外传发展历程：制造能力 & 产品品类双线开花19871996199920002004燕东微成立建成SOT/SOD塑封生产线推出小型化ECM前置放大器封装产品6英寸晶圆生产线量产制造能力资料来源：燕东微招股书，方正证券研究所整理620082012202220212020201920182014开始筹建4英寸线4英寸晶圆生产线竣工验收4英寸晶圆生产线量产超小型塑封生产线量产✓ 6英寸晶圆生产线月产突破2万片✓ 超小型塑封生产线年产突破30亿只✓ 6英寸晶圆生产线扩产到3万片✓ 8英寸晶圆生产线立项✓ 8英寸晶圆生产线通线✓ 6英寸晶圆生产线月产突破5万片✓ 沟槽MOSFET/沟槽IGBT/CMOS工艺平台量产✓ 8英寸晶圆生产线月产突破5万片✓ 6英寸SiC晶圆生产线通线✓ 启动12英寸晶圆生产线建设✓ 启动硅光工艺平台建设✓ BCD工艺平台量产自有产品推出双极晶体管推出ECM前置放大器封装产品推出电压调整电路产品推出首款大功率低容值TVS推出1pf低容值浪涌保护器件推出CMOS数字逻辑电路系统产品推出超高速光电耦合器产品推出0.2pf超低电容浪涌保护器件产品推出高频三极管产品推出0.4*0.2*0.25mm3尺寸CSP0402低容值TVS推出0.3mm厚度超薄ECM前置放大器2016✓ 建成8英寸晶圆生产线✓ 6英寸晶圆生产线扩产，开始对外晶圆代工✓ 建成QFN封装产线，开始对外提供封测服务仅供内部参考，请勿外传资料来源：燕东微招股书，半导体行业观察搜狐号，九鼎投资，方正证券研究所整理公司半导体产品的典型工艺流程7芯片设计晶圆制造和代工服务晶圆测试（CP）封装成品测试（FT）产品设计电路设计版图设计工艺流程设计试制批量生产芯片设计支持晶圆级直流测试