电子半导体行业月报-11月全球半导体：关注库存／资本开支

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 11 月全球半导体:关注库存/资本开支 华泰研究 电子 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 陈旭东 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 张皓怡 SAC No. S0570522020001 zhanghaoyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 刘溢 SAC No. S0570522070002 liuyi020747@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 陈钰 SAC No. S0570121120092 chenyu019111@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 廖健雄 SAC No. S0570122020002 liaojianxiong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2022 年 11 月 28 日│中国内地 行业月报 海外大厂 4Q22 指引出现分化，关注存货/毛利率等指标 受美国通胀趋缓及美债利率回调影响，10.25-11.25 SOX 指数上涨 17.0%，跑赢同期纳指（+2.5%），SOX 前向 PE 反弹至 19.1 倍，高于过去十年中位数水平的 16.8 倍。目前 SOX 2023 EPS 彭博一致预期同比增速 4.9%，比 7月底预测下调 1.8pct。但根据海外大厂释出的业绩指引来看，行业基本面仍处于下行通道，1）消费类相关下游库存已开始下降，但芯片设计环节库存仍较高，预计未来 2 个季度价格仍然承压，且目前终端并未出现明确拉货信号；2）工业、服务器等相关产品出现供需松动及价格下降。我们建议投资人关注 1）四季度芯片设计环节库存清理状况，2）1Q23 终端是否开始拉货。 计算芯片&无线通讯：PC/手机需求持续疲软，4Q 库存调整幅度较大 10.25-11.25 全球计算芯片和无线通讯总市值上涨 20%/13%。受 PC、智能手机需求持续放缓影响，计算芯片及无线通信相关公司 3Q22 业绩普遍不及预期。下游去库存仍在持续，英伟达表示 4Q 结束时渠道库存有望回归正常水平，高通表示 4Q 库存消耗加快，但库存的调整还会持续几个季度，而联发科表示客户库存调整最大影响将在 4Q22 体现，1Q23 有望缓慢回暖。 存储：4Q22 业绩展望仍保守，美光/海力士等下修明年资本开支 10.25-11.25 全球存储板块总市值上涨 10%，3Q22 主要厂商利润与毛利率受挫明显，4Q22 业绩展望仍旧保守。除三星未有明显减产计划外，美光/海力士预计 23 年资本开支分别削减 30%/50%，西部数据下修 FY23 资本开支至 27 亿美元（低于此前指引的 32 亿美元），铠峡也宣布调整旗下两座NAND 闪存工厂生产计划，从 10 月开始晶圆生产量将减少约 30%。建议后续关注各存储厂商资本开支和利用率情况及存储价格走势。 晶圆代工：板块内公司股价明显反弹，4Q22 指引分化 10.25-11.25 全球晶圆代工板块总市值明显反弹（+31%）,华虹由于回 A 上市的事件催化股价领涨（+51.3%）。Q4 各代工企业营收指引环比呈现分化，台积电、格罗方德、华虹指引稳健，联电、中芯国际、世界先进等指引环比下降，Q4 产能利用率将环比下行。中芯国际逆势上修 2022 年资本开支计划，但台积电、联电、格罗方德等均宣布下调资本开支。我们预计手机、PC 等消费电子去库存周期仍将持续至 1H23，目前工业需求也开始呈现分化，建议关注国产替代及系统厂商驱动下的国内代工厂的业绩韧性。 功率：汽车领域需求高景气，Q4 指引普遍稳健 10.25-11.25 全球功率板块总市值上涨 14%，英飞凌 Q3 业绩超指引因而领涨。MOSFET、SBD 等分立器件 Q4 交期出现改善迹象，车规级 MOSFET、IGBT价格环比上涨，显示汽车领域的旺盛需求。功率公司 Q3 业绩普遍符合彭博一致预期，Q4 指引也较为稳健，汽车为主要增长动力。ST、英飞凌等相继宣布新厂建设计划以支撑长期成长。从 Wolfspeed 等公司的碳化硅业务进展来看，碳化硅渗透呈现提速趋势。建议持续关注业绩稳健的功率公司。 模拟：Q3 业绩分化，消费需求疲软，车用需求坚挺，芯片价格跌幅收窄 10.25-11.25 全球模拟板块上涨 13%。Q3 模拟公司业绩整体表现较为平淡，TI 业绩会指出 1）模拟行业需求疲软蔓延。Q3 工业需求初露疲态，德州仪器预计 Q4 除了汽车之外疲软会进一步扩大。2）模拟行业公司库存水位持续走高，预计 Q4 存货仍将增加。我们认为行业去库存或将持续至 1H23，22Q4消费类模拟公司营收环比或略有恢复。但随着 TI 新产能逐步释放，TI 有可能采取激进的价格策略抢夺中国消费市场份额。建议同时关注渠道库存水位。 风险提示：加息导致股票市场波动；贸易摩擦影响投资情绪。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (48)(35)(22)(8)5Nov-21Mar-22Jul-22Nov-22(%)电子半导体沪深300仅供内部参考，请勿外传 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 正文目录 全球半导体行业动态 ..................................................................................................................................................... 3 计算芯片：PC/手机需求持续疲软，4Q 库存调整幅度较大 .......................................................................................... 7 个股业绩回顾 ........................................................................................................................................................ 9 存储：4Q22 业绩展望仍保守，美光/海力士等下修明年资本开支 .................................................................