电子行业点评：新处理器重磅迭代，服务器产业链新成长周期来临

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业点评 电子 2022 年 11 月 19 日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研究助理 陈妙杨 邮箱：chenmy＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《赛腾股份（603283.SH）：消费电子与半导体全面开花，业务版图扩张加速》，2022.11.11 2.《瑞可达（688800.SH）：汽车连接器小巨人，高压高速驱动业绩腾飞》，2022.11.8 3.《汽车电子月报-智能化分水岭，汽车电子企业转型加速》，2022.11.4 4.《Intel 新处理器即将发布，数据中心产业链大周期来临》，2022.11.3 5.《虚拟现实产业迎政策重磅催化，国内市场有望成为 VR 重要增长引 擎》，2022.11.2 新处理器重磅迭代，服务器产业链新成长周期来临 [Table_Summary] 投资要点：  新处理器重磅升级，首次支持 DDR5 和 PCIe5.0，数据中心行业有望迎来服务器密集更新窗口期。继 AMD 11 月发布新款服务器处理器 EPYC Gen4 后，intel 也宣布第四代至强处理器将于 23 年 1 月发布。EPYC Gen4 性能大幅提升，所使用的 Zen4 架构在单瓦性能上提升幅度高达 74%，为主要成本为电力的服务器带来巨大优势。两款服务器处理器都将首次支持 DDR5 和 PCIe5.0。DDR5 相比 DDR4，速度提升 50%至 4800MT/s，工作电压降低至 1.1V，从而实现能耗 20%的降低。PCIe5.0 平台带宽和传输速率都翻倍提升，打破了未来使用尖端 SSD 和 GPU 的潜在性能瓶颈。  内存模组芯片和 PCB 迎来重大机遇。内存接口芯片价量齐升：DDR5 的速率提升要求接口芯片在容量、速率、功耗和信号完整性等主要参数上进一步升级，RCD奇偶校验、DB 数据预取位数提升至 16 位等升级也将带来接口芯片 asp 提升。内存模组在 DDR4 的“1+9”架构提升为 DDR5 的“1+10”架构，DB 用量也将提升。配套芯片集成化：DDR5 由于基础电压降低至 1.1V，PMIC 从主板转移至内存模组从而实现电源更有效的控制。SPD 上也集成了总线集成器件（Hud）和高温度传感器（TS）。DDR5 内存模组的集成化带来产业链公司品类拓张的良机，如澜起科技就与聚辰股份合作 SPD EEPROM 产品并已成功量产出货。澜起科技也是在DDR5 世代首次推出了 PMIC、TS、SPD Hud 产品。PCIe5.0 带来 PCB 和 Retimer产业机遇：PCIe5.0 标准对单位损耗要求大幅提升，配套 PCB 需要从材质、层数、加工工艺上全面升级，带来数通 PCB 价值量的大幅提升。Retimer 芯片能够补偿信号损失并消除噪音，提升信号完整性和传输距离，5.0 世代需求呈“刚性化”趋势，带动行业实现从 1 到 10 的成长。  服务器行业中短期高景气，长期属于大空间的成长赛道。从北美四大云服务厂商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）的资本开支看，22Q3 同比+20%,环比+7%再创新高。信骅科技主营服务器配套 BMC 芯片，21 年 8 月至今，其月度营收增速全部保持在 5 年平均增速 25.7%以上。我们认为中短期服务器行业或将保持高景气。中长期看，云计算市场规模 2022-2030 年 CAGR 高达 16%，服务器作为基础硬件将充分受益。据 IDC 预测，全球服务器市场规模将由 2021 年的 1038 亿美元增长至 2026 年的 1595 亿美元  投资建议：建议关注 DDR5 升级、内存模组集成化、服务器 PCB 和 Retimer 受益公司。建议关注澜起科技（内存互连类芯片）、聚辰股份（SPD EEPROM）、沪电股份（服务器 PCB）  风险提示：服务器出货量不及预期、原材料大幅涨价、行业竞争加剧 -34%-26%-17%-9%0%9%2021-112022-032022-072022-11沪深300仅供内部参考，请勿外传 行业点评 电子 2 / 11 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 新处理器大升级有望带动下游服务器更新潮 .................................................................. 4 1.1. AMD 和 intel 新处理器发布，性能提升巨大 .......................................................... 4 1.2. DDR 及 PCIe 重大升级，行业景气度有望进一步提升 .......................................... 5 2. 内存配套芯片和 PCB 增量空间巨大 ............................................................................... 5 2.1. 内存接口芯片：性能配套升级，架构改变带来 DB 用量增加 ............................... 5 2.2. SPD 和 PMIC：内存模组集成化，DDR 产业链公司积极布局 .............................. 6 2.3. PCIe 升级：PCB 性能升级， PCIe Retimer 新需求走向刚性 .............................. 7 3. 中短期高景气持续，长期大空间高成长 .......................................................................... 9 4. 投资建议 ....................................................................................................................... 10 5. 风险提示 ................................................................................................