华虹半导体(1347 HK)看好A股上市带来的估值重估机会

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 华虹半导体 (1347 HK) 港股通 看好 A 股上市带来的估值重估机会 华泰研究 季报点评 投资评级(维持): 买入 目标价(港币): 35.00 2022 年 11 月 14 日│中国香港 半导体 3Q22 业绩符合预期，A 股 IPO 有望推升估值水平，维持“买入”评级 华虹半导体（华虹）3Q22 业绩符合预期：收入环比增长 1.5%，毛利率环比增长 3.6 个百分点。华虹预计 4Q22 收入持平但毛利率下降 1.2 个百分点至 36%，优于世界先进等全球同业。主要利空因素是无锡晶圆厂扩张计划延 期6个 月 。 我 们 将2022/2023/2024年 的 净 利 润 预 测 调 整+11.8%/-5.1%/-7.9%至 3.84/3.63/4.73 亿美元。我们认为，若华虹能以较 H股明显溢价的水平发行 A 股新股（目前 H 股股价对应 1.22 倍 2023 年预测BVPS），则其即将进行的 A 股 IPO 有望推升 H 股估值，因此我们重申“买入”评级。但将目标价下调至 35 港币（前值：45 港币），基于 1.7 倍 2023年预测 BVPS，以反映 2023 年风险溢价上升及半导体市场增长前景走弱。 3Q22 业绩及 4Q22 指引稳健，资本支出延期成利空因素 华虹 3Q22 收入环比增长 1.5%，ASP 环比增长 2.9%。3Q22 收入（6.30亿美元）基本符合华泰预测及彭博一致预期，毛利率（37.2%）较彭博一致预期高出 4.2 个百分点。逻辑及射频芯片收入因 CIS 需求疲软而持续环比下降 。 eNVM/ 模 拟 与 电 源 管 理 芯 片 / 功 率 分 立 器 件 平 台 收 入 环 比 增 长22.0%/1.3%/11.3%。工业和汽车产品收入环比增长 18.4%，占总收入的23.6%。无锡二期 29.5kwpm 产能完全释放将延期至 1H23。华虹预计 2023年资本支出为 7.50-8.00 亿美元，同比有所下降。 A 股 IPO 有望推升 H 股估值 11 月 4 日，华虹 A 股上市申请正式获上交所受理。公司预计申请获批或需约 2-3 个月。华虹有望集资 180 亿元，主要用于在无锡新建一座产能 8.3 万片/月的 12 英寸晶圆厂。公司港美股代工同业当前股价对应 0.8-3.3x23 年预测 BVPS（彭博一致预期）。我们认为，若 A 股发行价接近其 A 股同业均值（Wind 一致预期下 3.7x 23 年 PB），这或将推升 H 股估值水平，并有望在IPO 前推动股价修复。 估值：目标价 35 港币，基于 1.7 倍 2023 年预测 BVPS 考虑到产能扩张慢于我们预期且半导体下行周期，下调 2023/2024 年 ASP预测及收入预测。由于 3Q22 毛利率超出公司指引，我们将 2022 年毛利率预测上调 5 个百分点至 33.5%。由此，将 2022 年净利润预测上调 11.8%至3.84 亿美元，但将 2023/2024 年净利润预测下调 5.1%/7.9%至 3.63/4.73亿美元。下调目标价至 35.00 港币，基于 1.7x 23 年预测 BVPS 2.56 美元（彭博一致预期行业平均为 2.23x，主要由于公司低于行业平均的 ROE）。 风险提示：无锡晶圆厂产能爬坡慢于我们预期；产能利用率和均价涨幅低于我们预期；美国出口管制收紧。 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 陈旭东 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 基本数据 目标价 (港币) 35 收盘价 (港币 截至 11 月 14 日) 25.90 市值 (港币百万) 33,840 6 个月平均日成交额 (港币百万) 241.19 52 周价格范围 (港币) 15.74-53.75 BVPS (美元) 2.14 股价走势图 资料来源：S&P 经营预测指标与估值 会计年度 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入 (美元百万) 961.28 1,631 2,477 2,524 3,125 +/-% 3.08 69.64 51.88 1.89 23.84 归属母公司净利润 (美元百万) 99.18 212.06 383.57 362.96 473.02 +/-% (38.80) 113.81 80.88 (5.37) 30.32 EPS (美元，最新摊薄) 0.08 0.16 0.29 0.28 0.36 ROE (%) 4.16 8.05 13.11 11.25 13.20 PE (倍) 43.45 20.38 11.30 11.95 9.17 PB (倍) 1.70 1.58 1.39 1.30 1.13 EV EBITDA (倍) 20.79 10.78 9.82 12.72 10.11 资料来源：公司公告、华泰研究预测 (11)(5)29151525344453Nov-21Mar-22Jul-22Nov-22(%)(港币)华虹半导体相对恒生指数仅供内部参考，请勿外传 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 华虹半导体 (1347 HK) 盈利回顾与预测 3Q22 回顾 3Q22 营收 6.30 亿美元（YoY：+39.5%，QoQ：+1.5%），符合我们预测和彭博一致预期，主因产能利用率提升和 ASP 增长。3Q22 毛利率 37.2%（YoY：+10.1pct，QoQ：+3.6pct），主要由于 ASP 提高。3Q22 归属母公司股东的净利润为 1.04 亿美元（YoY：+104.5%，QoQ：+23.8%）。 4Q22 指引： 营收及毛利率指引：华虹预计 4Q22 营收与三季度基本保持一致(6.3 亿美元)，毛利率为35-37%（中位数环比下滑 1.2pct）。 产能扩张： 1） 华虹表示，由于新工艺的引入和设备调试等因素，新的 2.95 万片/月产能将在 1H23 逐步释放（上期电话会公司表示在 2022 年末释放），目前 55%的设备已经入场。 2） 无锡新晶圆厂：管理层预计该厂将于 2023 年上半年开工建设，第一期规划产能为 8.3万片/月。 A 股上市进程：目前上交所正在审查 IPO 文件，公司业绩会上表示预计将在 2-3 月内获批。 收入预测调整 考虑到产能扩张低于我们预期和半导体下行周期。我们将 2022/2023/2024 年营收预测调整+0.1%/-8.3%/-12.6%至 24.77/25.24/31.25 美元。基于 3Q22 公司的实际毛利率优于公司此前给出的指引，我们将毛利率上调 5pct 至 33.5%。因此我们将 2022/2023/2024 年的