N有研硅(688432)本土硅材料领军者，国产替代空间广阔

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 25 [Table_Page] 新股分析|半导体 证券研究报告 [Table_Title] N 有研硅（688432.SH） 本土硅材料领军者，国产替代空间广阔 [Table_Summary] 核心观点： ⚫ 深耕半导体硅材料领域，领先优势显著。公司聚焦半导体硅材料业务，是中国大陆少数能稳定量产 8 英寸硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业，在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片产业化及 12 英寸硅片的技术突破并实现刻蚀设备用硅材料产业化。公司具备独立自主的研发体系，研发团队创新能力突出，人才培养体系健全，多次参与国家级重大课题，构建公司高竞争壁垒。近年下游需求旺盛，公司扩充产能，产能利用率逐步提高，收入规模和盈利能力随之稳步增长。 ⚫ 半导体硅材料位居产业链核心环节，国产替代空间广阔。半导体硅片是芯片制作的核心材料，而 90%左右硅片需用硅片作衬底片，因此半导体硅材料是半导体产业的基石，未来晶圆代工厂商的不断扩产和半导体工艺技术的进步将持续推动硅材料行业的成长。2021 年全球半导体硅材料市场规模约 126 亿美元，2014 年起随中国大陆半导体硅片市场进入发展快车道，中国半导体硅材料市场也随之增长，2015-2021 年CAGR 达 16.2%。目前中国硅片市场 90%左右份额仍由日本、欧美和中国台湾等巨头垄断，国产替代空间充足。 ⚫ 硅片与刻蚀硅双轮驱动，业绩持续增长。有研硅实现了硅材料产品的多元化与特色化布局，成功通过众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证，是国内为数不多能够稳定量产 8 英寸半导体硅抛光片的企业，也是世界一流刻蚀设备厂商核心供应商，未来有望充分受益于半导体硅材料市场需求的增长与国产替代进程，实现业绩的稳步增长。 ⚫ 盈利预测与投资建议。预计公司 22-24 年 EPS 分别为 0.27/0.31/0.40元，参考可比公司估值水平，给予公司 2022 年 35-40 倍 PE 估值，对应合理价值区间为 9.39~10.73 元/股。 ⚫ 风险提示。市场竞争；客户相对集中；业绩波动风险。 盈利预测： [Table_Finance] 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 557 869 1,221 1,476 1,752 增长率（%） -10.9 56.2 40.5 20.9 18.7 EBITDA（百万元） 140 240 515 630 780 归母净利润（百万元） 114 148 335 382 496 增长率（%） -9.0 30.6 125.9 14.0 29.9 EPS（元/股） 0.09 0.14 0.27 0.31 0.40 市盈率（x） - - - - - ROE（%） 9.5 7.6 8.5 8.8 10.2 EV/EBITDA（x） - - - - - 数据来源：公司财务报表，广发证券发展研究中心 [Table_N ew Stock_Price] 合理价值区间 9.39~10.73 元/股 报告日期 2022-11-10 [Table_N ewStock_IssueB] 发行前财务数据 每股净资产（元） 1.85 资产负债率（%） 22.51 ROE（%） 7.55 ROA（%） 6.74 流动比率（倍） 4.40 速动比率（倍） 3.79 [Table_N ewStock_Issue] 发行资料 发行股数（万股） 18714 发行前股本（万股） 106048 发行日期 2022-10-31 上市日期 2022-11-10 主承销商 中信证券股份有限公司 主要股东 有研新材料股份有限公司 发行方式 战略配售,网下/网上发行结合 [Table_Author] 分析师： 许兴军 SAC 执证号：S0260514050002 021-38003661 xuxingjun@gf.com.cn 分析师： 王亮 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE No. BFS478 021-38003658 gfwangliang@gf.com.cn 分析师： 耿正 SAC 执证号：S0260520090002 021-38003660 gengzheng@gf.com.cn 请注意，许兴军,耿正并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Contacts] 仅供内部参考，请勿外传 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 25 [Table_PageText] N 有研硅|新股分析 目录索引 一、深耕半导体硅材料领域，领先优势显著....................................................................... 4 （一）技术创新能力突出，构建高竞争壁垒 .............................................................. 5 （二）下游需求旺盛，收入规模稳步扩张 .................................................................. 6 二、半导体硅材料位居产业链核心环节，国产替代空间广阔 ............................................. 8 （一）半导体硅材料位于产业上游，是半导体产业的基石 ........................................ 8 （二）晶圆代工扩产和工艺技术进步促进硅材料市场成长 ........................................ 9 （三）硅材料市场随终端需求拉升快速成长，国产化替代空间大 ............................. 9 三、半导体硅材料领军者，加速推进国产替代 ................................................................. 12 （一）半导体硅材料产品布局日趋完善，特色化硅片优势显著 ............................... 12 （二）技术储备丰富，硅材料产业化关键技术处于国内领先水平 ........................... 14 （三）获得国内外众多优质客户认证，厚筑客户壁垒优势 ...................................... 16 （四）国内领先地位突出，加速推进半导体硅材料国产替代 ................................... 18 四、盈利预测和投资建议 .............................................................