电子行业深度报告：汽车电动化与智能化风头正劲，车用PCB孕育新机

电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 20 电子 2022 年 11 月 08 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《逆风向阳：寻找电子行业穿越周期板块—电子行业 2022 年中期投资策略》-2022.5.11 《Mini LED 背光方案推广，覆铜板与PCB 环 节 受 益 — 行 业 深 度 报 告 》-2022.1.11 《新能源需求持续景气，产业转移为半导体设备材料—行业投资策略》-2021.11.20 汽车电动化与智能化风头正劲，车用 PCB 孕育新机 ——行业深度报告 刘翔（分析师） 林承瑜（分析师） liuxiang2@kysec.cn 证书编号：S0790520070002 linchengyu@kysec.cn 证书编号：S0790521090001  汽车电动化趋势下，PCB 散热与 BMS 管理设计需求增加 全球新能源汽车进入加速渗透期，在政策推动与电池续航里程提升的助力之下，制约新能源汽车发展的瓶颈逐步消除。新能源汽车走向高集成化趋势，形成大三电集成（将新能源车电控、电机和减速器集成为一体）与小三电集成（将车载充电器、动力驱动单元、DC-DC 转换器整合为充配电一体），新能源汽车 800V 高压平台也将成为主流方案。解决大功率散热是新能源汽车 PCB 设计的主流趋势，包括厚铜或嵌入铜方案、在 BMS 中用软板代替线束的方案。  汽车智能化趋势下，高多层 HDI 与高频 PCB 方案增加 汽车智能化趋势下，电气架构向集成化演进，将从分布式电子电气架构发展至(跨)域集中电子电气架构，最终形成车辆集中电子电气架构；高阶自动驾驶方案有望普及，自动驾驶相关立法不断完善，硬件+算法技术持续进步，自动驾驶级别已向 L4 迈进；车内智能座舱将多个不同操作系统和安全级别的功能融合，满足触控/智能语音/视觉识别/智能显示等多模态人机交互，AR-HUD、电子外后视镜等方案涌现。在高度集成、超强运算性能的汽车电子需求下，车用 PCB 方案中 HDI 用量增加，适用于车载娱乐系统、自动驾驶主控、车载服务器等核心环节，通常采用高速材料，10 层以上 3 阶 HDI 设计。ADAS 高频信号传输推动高频 PCB 用量增加，例如 77GHz 毫米波雷达，采用高频覆铜板材料或混压材料。  车用 PCB 市场摆脱汽车销量周期，国内厂商有望重塑竞争格局 传统汽车 PCB 市场具有平均单价低、产品可靠性及稳定性要求高、客户认证周期长的特点。汽车电动化与智能化的趋势下，PCB 方案呈现多元化，从传统以4-6 层多层板为主的方案向 HDI、金属散热基板、厚铜基板、内置元件板等 PCB方案演进，单车的 PCB 用量增加且技术难度上升，车用 PCB 市场增速逐步摆脱汽车销量周期。国内是最大的汽车消费国之一，本土化配套诉求日益强烈，国内PCB 厂商形成传统老牌汽车 PCB 供应商、新进汽车 PCB 供应厂商两大供应阵营。国内 PCB 厂商有望经历两个发展阶段，第一阶段行业百花齐放，造车新势力终端孵化新供应商，打破原有封闭的供应体系；第二阶段行业标准化方案确定，核心料号化零为整、技术壁垒上升，行业经过洗牌从分散走向集中。  投资建议 内资 PCB 厂商将形成两大供应阵营，传统以汽车 PCB 为主的厂商在车用安全类PCB 仍具有先发优势，而新晋厂商将凭借更快的方案解决与适配能力，切入供应链，叠加下游国内本土汽车品牌的需求崛起，有望承接海外的车用 PCB 供给。建议关注具有车用 PCB 生产经验及核心客户优势的厂商，受益标的：世运电路、景旺电子、沪电股份、依顿电子。  风险提示：汽车 PCB 需求不及预期、汽车 PCB 行业竞争加剧、汇兑损失、客户导入不及预期、覆铜板价格上涨。 -48%-36%-24%-12%0%12%2021-112022-032022-07电子沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 行业研究 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 20 目 录 1、 汽车电动化趋势引领 PCB ........................................................................................................................................................ 4 1.1、 全球新能源汽车进入加速渗透期 ................................................................................................................................. 4 1.2、 新能源汽车走向高集成化趋势 ..................................................................................................................................... 5 1.3、 新能源汽车走向高压化趋势 ......................................................................................................................................... 6 1.4、 新能源汽车 PCB 设计趋势：散热与 BMS 管理需求增加 .......................................................................................... 6 2、 汽车智能化趋势拉动高端 PCB 需求 ....................................................................................................................................... 7 2.1、 汽车智能化趋势：电气架构向集成化演进 .................................................................................................................. 7 2.2、 汽车智能化趋势：高阶自动驾驶有望普及 .................................................................................................................. 7 2.3、 汽车智能化趋势：车内智能座舱增加人机交互体验 ..................................................