北交所新股申购报告：雅葆轩，专精电子装联PCBA，汽车电子、消费电子、工控三大领域齐发展

北交所新股申购报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 26 2022 年 10 月 27 日 《北交所一周年：券商发力做市布局，打造新业务硬核实力—北交所策略专题报告》-2022.10.25 《数据中心进入液冷时代，制冷革新减耗“东数西算”—北交所行业主题报告》-2022.10.25 《IPO 跟踪（2022.10.15~10.21）：中科美菱北交所上市—北交所策略专题报告》-2022.10.23 雅葆轩：专精电子装联 PCBA，汽车电子、消费电子、工控三大领域齐发展 ——北交所新股申购报告 诸海滨（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007  提供消费电子、汽车电子、工业控制电子装联服务，深天马核心供应商 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司成立于 2003 年，主要为客户提供专业的 PCBA 控制板电子制造服务。产品涵盖消费电子、工业控制、汽车电子三大系列多个品种，广泛应用于家电、汽车、工控显示、电子信息、安防等领域。雅葆轩第一大客户为天马微电子及其下属企业，下游品牌商高度重视供应链管理，对能提供配套服务的核心供应商关系较为稳定。  雅葆轩具备产品设计能力存在优势，盈利能力较高 PCBA 制造核心在电子装联，随集成电路发展 SMT 贴片工艺在装联过程占据主流。电子制造服务的需求主要来源于下游品牌商，下游市场 2021 年摆脱环境困扰，规模回升提振。消费电子市场规模预计突破一万亿；汽车电子经历机电一体化转型；工控市场 2016-2020 年 CAGR 8.73%，保持稳定增长，三大下游市场合力，发展空间大。雅葆轩净利率高于行业平均，议价能力强。  在手订单 2.25 亿元，扩产筹划进入高端供应链 公司已成为深天马、德力西、和辉光电合格供应商，具备长期有效合作关系，范围覆盖消费电子、汽车电子与工业控制三大领域，由框架合同确定的在手订单超2.25 亿元。与深天马合作超 15 年，其 2021 年向雅葆轩采购的 PCBA 控制板金额占同类采购总额比例的 40%～50%。购置设备与贴片机提升高端 PCBA 产能，目标进入施耐德电气、龙腾光电等客户供应链。  可比公司最新 PE TTM 均值 29X，发行后 PE 18.4X 发行底价为 14 元/股，当前总股本为 4,800 万股，预计发行股数 1,360 万股（未考虑超额配售选择权），按 2021 年的归母净利润计算，对应发行后市盈率为18.4X，低于可比公司平均估值 29X。公司 SMT 和 PCBA 板制造处于行业领先水平，下游以深天马为代表客群较好，募投项目扩产超 1.6 倍进入高端产品供应链，建议申购。  风险提示：毛利率下降风险、新客户开拓不利风险、内控风险 相关研究报告 北交所研究团队 新股研究 北交所新股申购报告 开源证券 证券研究报告 北交所新股申购报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 26 目 录 1、 公司情况：三大领域电子装联服务，深天马核心供应商 ..................................................................................................... 4 1.1、 发展历程：使用 SMT 工艺的 PCBA 控制板中端电子装联制造商 ........................................................................... 4 1.2、 股权结构：胡啸宇等持有 73.63%的股份为实际控制人 ............................................................................................ 4 1.3、 主营业务：消费电子、汽车电子、工控领域的 PCBA 电子制造 ............................................................................. 5 1.4、 商业模式：第一大客户深天马集中度 82.53%，提供高毛利业务 ............................................................................. 9 2、 行业情况：设计能力把握市场优势，盈利能力卓著 ........................................................................................................... 10 2.1、 概念释义：PCBA 制造核心在电子装联，SMT 贴片技术占据主流 ....................................................................... 10 2.2、 市场分析：PCBA 设计较传统装联利润更高，下游市场规模大 ............................................................................ 12 2.3、 同行对比：光弘科技等部分可比，盈利能力超越同行近 10%................................................................................ 17 3、 公司看点：募投扩产高端装备，服务稳定客户，估值较低 ............................................................................................... 19 3.1、 客户优势：深天马合作稳固，在手订单总额超 2.25 亿元 ....................................................................................... 19 3.2、 技术优势：技术与设备处于行业领先水平，协助下游客户定标 ............................................................................ 21 3.3、 募投项目：扩产超 1.6 倍，筹备进入高端客户供应链 ............................................................................................. 23 3.4、 估值情况：可比公司最新 PE TTM 均值 28X，公司发行后 PE 18.4X ................................................................... 23 4、 风险提示 .............