新股研究：半导体设备零部件本土领导者，助力设备国产化砥砺前行

[Table_Title] 富创精密（688409）新股研究 半导体设备零部件本土领导者，助力设备国产化砥砺前行 2022 年 09 月 30 日 [Table_Summary] 【投资要点】 ◆ 公司是国内半导体设备精密零部件领军企业，能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备的零部件供应商。产品主要应用于集成电路刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光 CMP、离子注入等核心环节。目前公司已进入客户 A、东京电子、HITACHI high-tech、ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系。境内市场方面，已成功进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。 ◆ 我们认为公司增长驱动因素来自于：全球晶圆厂扩产持续，2022 年预计全球晶圆厂 CAPEX 超过 1700 亿美元，对应半导体设备投资将超过1000 亿美元，对应设备零部件市场规模在 2022 年有望接近 350 亿美元，空间广阔。中国半导体厂商加速发展，国产化进程持续，中国半导体设备销售额已达到全球第一，当前整体国产化渗透率仍处于较低水平，部分高端产品线仍无法做到纯国。公司技术能力行业领先，国产背景以及在海外龙头客户的丰富量产经验将利于公司在国产设备厂商客户市场份额的持续提升，助力国产半导体产业链砥砺前行。模组产品单价有望保持持续提升。公司已成功由零部件拓展模组业务，我们认为单价较高的模组业务占比将持续提升。 ◆ 我们预计公司 2022-2024 年营收分别为 14.56、23.12、32.72 亿元，归母净利润分别为 2.08、3.99、5.24 亿元。由于公司尚未在二级市场进行交易，故暂不给予估值和投资评级。 盈利预测 [Table_FinanceInfo] 项目\年度 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 843.13 1455.82 2312.09 3271.86 增长率(%) 75.21% 72.67% 58.82% 41.51% EBITDA（百万元） 231.74 389.43 565.18 736.41 归属母公司净利润（百万元） 126.49 207.97 399.09 523.64 增长率(%) 35.28% 64.42% 91.90% 31.21% EPS(元/股) 0.81 0.99 1.91 2.50 市盈率（P/E） / / / / 市净率（P/B） / / / / EV/EBITDA / / / / 资料来源：Choice，东方财富证券研究所 [Table_Rank] 暂不评级 [Table_Author] 东方财富证券研究所 证券分析师：周旭辉 证书编号： S1160521050001 联系人：夏嘉鑫 电话：021-23586316 [Table_Basedata] 基本数据 发行后总股本（万股） 20905.33 发行数量（万股） 5226.33 网下发行（万股） 网上发行（万股） 发行价（元） 保荐机构 2953.54 1721.85 69.99 中信证券 发行公告日 发行方式 2022-09-21 战略投资者定向配售、网下询价、网上定价 挖掘价值 投资成长 [T公司研究 / 电子设备 / 证券研究报告 敬请阅读本报告正文后各项声明 2 [Table_yemei] 富创精密（688409）新股研究 【风险提示】 ◆ 下游需求不及预期 ◆ 扩产进度低于预期 ◆ 产品开发及导入进度低于预期 ◆ 地缘政治摩擦加剧 1、关键假设 零部件业务：公司工艺零部件及结构零部件制造设备一致，以加工中心为主，加工设备主要包括五轴加工中心、卧式加工中心、立式加工中心等。根据公司披露，设备理论产能由2019年的47.87万小时提升至2021年的97.20万小时，产能利用率由62.70%提升至2021年的90%以上。从设备数量来看，公司截至2021年底核心精密机械加工设备共130台，募投项目扩产预计将新增133台精密机械加工设备。我们预计公司零部件加工理论产能在2022-2024年分别为130、170、220万小时，产能利用率保持在95%。 加工时间对应零部件产量：公司2018-2021分别为0.89、0.82、0.74、0.60件/小时，我们认为主要是由于公司精密制造能力持续提升，有能力为客户提供更为复杂、加工难度更高的产品，对应工艺零部件业务ASP在2018-2021由7898元提升至9193元，结构零部件由564元提升至754元。假设2022-2024年公司每小时生产零件0.70件。工艺零部件单价提升至9500元，结构零部件由750元提升至800元。 公司2019-2021年结构零部件产量占零部件产量比重分别为97.31%、97.08%、96.27%，我们预计2022-2024年结构零部件、工艺零部件占比保持稳定，工艺零部件占比逐渐提升。我们预计2022-2024年公司工艺零部件营收分别为2.46、3.60、4.52亿元，毛利率34%，结构零部件营收分别为5.64、8.29、10.74亿元，毛利率保持在33%。 气体管路：公司2018年开始拓展气体管路业务，2019-2021年气体管路产能由14.4万件/年提升至18万件/年，产能利用率由4.6%提升至2021年的63.2%，提升幅度极为明显。产品ASP由2019年的1234元提升至2021年的1347元。截至2021年底，公司气体管路制造所需焊机设备数量为6台，募投项目扩产预计将新增焊机设备20台，将贡献110万件/年的产能增量。我们预计2022-2024年产能分别为30、55、78万件/年，产能利用率分别为75%、85%、95%，产品单价稳定在1350元。公司大力发展气柜业务（为模组产品的一部分），预计未来气体管路产量的70-80%将被内部领用生产气柜产品。我们预计公司外供气体管路占产量比重分别为95%、75%、55%。预计2022-2024年公司气体管路业务营收分别为2.74、4.50、5.23亿元，毛利率保持在33%。 模组业务：模组产品由公司自产零部件与外采电子件进行组装，2019-2021年公司模组产量约占零部件整体产量的1%左右。我们认为随着公司向业务整合发展，模组产量将保持高速成长，模组业务占比也将保持提升。预计2022-2024年模组产量占精密零部件比重分别为1.5%、1.7%、2.0%。公司大力发展工艺难度更为复杂、价值量更高的气柜模组产品，预计模组产品ASP保持稳定提升，预计2022-2024年模组产品单价将由30000元提升至40000元。预计2022-2024年营收贡献分别为3.50、6.39、11.67亿元，毛利率保持在22% 2、 创新之处 遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，目前晶圆制造和半导体设备已向 7nm及更先进的工艺制程演进，对公司的综合实力不断提出更高要求，研发壁垒、技术门槛极高。我们认为当前全球半导体设备头部效应显著，头部厂商愈发集中，对零部件批量稳定的要求也将持续提升，有望带动上游精密零部 敬请阅读本报告正文后各项声明 3 [Table