电子行业：22H1核心龙头业绩亮眼，设备材料国产化序幕拉开

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业策略 2022 年 09 月 08 日 电子 22H1 核心龙头业绩亮眼，设备材料国产化序幕拉开 IC 设计：研发持续投入，且代库存拐点来临。2022 上半年 IC 板块整体稳中有进，消费电子受疫情冲击以及需求疲软双重影响，承压较大，汽车电子以及新能源板块需求景气度依然较高。IC 设计板块整体营收利润均有增长，但毛利率及净利率水平出现略微下滑，研发投入有所增加，库存水位大幅增长。我们认为未来随着管理优化以及外部环境的企稳，下半年有望迎来库存水位拐点。 设备材料：业绩佐证国产化序幕拉开。设备方面，2021 年及 2022Q2 以北方华创、芯源薇、华海清科为代表的设备公司收入、利润快速增长。同时设备厂在手订单充足，合同负债保持较高增速，我们认为未来随着晶圆厂 Capex 持续上行以及存储国产化序幕拉开，设备公司有望从中深度受益。材料方面，随着半导体市场晶圆代工的持续扩产，对于晶圆制造中不可缺失的基础材料将会有着非常大的需求拉动，而在此阶段我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 SiC：多领域推动发展，新品持续推出。SiC 由于其其导通电阻、开关损耗相较于其他功率器件大幅降低，将更加适合新能源汽车等新兴领域。目前A 股上市公司中，各公司在 SiC 领域进展迅速，且重视程度较高：9 月 2日三安光电发布其 1200V SiC MOSFET 新品；天岳先进发布公告，公司 6吋导电型 SiC 衬底获得 13.93 亿长单，预计三年销售总额将达到 13.93 亿元；斯达半导、华润微、扬杰科技等公司 SiC 产品也在陆续推出，并获得客户认证或进入量产阶段。 消费电子：细分领域龙头地位不断增强。智能手机在 2022 年 H1 表现疲弱，核心 AP 供应商高通、联发科财务表现均较强，主要原因包括 5G 出货量增长、物联网及智慧家居、AR/VR 及新能源车相关领域需求强劲、行业竞争格局变化等，行业预期 2022Q4 手机市场将迎来修复。国内上市公司中，核心龙头在全球供应链行业地位持续提升，如 2022 年上半年歌尔股份、立讯精密、东山精密、精研科技等细分领域龙头公司实现净利润的同步高增长。 高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及 IP 等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：国产替代进展不及预期；下游需求不及预期；全球贸易纷争影响。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com 分析师 钟琳 执业证书编号：S0680520070004 邮箱：zhonglin@gszq.com 相关研究 1、《电子：麒麟电池落地车型发布，中芯国际逆势扩产》2022-08-28 2、《电子：SiC 下游应用快速打开，VR 加速赋能》2022-08-21 3、《电子：激光雷达放量元年，产业布局正当时》2022-08-15 -48%-32%-16%0%16%2021-092022-012022-052022-09电子沪深300仅供内部参考，请勿外传 2022 年 09 月 08 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、国产化替代进行中，2022H1 半导体业绩稳增 .................................................................................................... 5 1.1 IC 设计：研发投入不断加大，且待库存拐点来临。 ...................................................................................... 5 1.2 2022Q2 国产设备厂商营收持续高增，规模化效应逐步显现 .......................................................................... 8 1.3 半导体零部件：设备的基石，行业现状供不应求 ......................................................................................... 12 1.4 各类材料持续持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕 .................................................................................. 17 1.5 晶圆代工厂产能利用率仍维持高位，中芯国际逆势扩产彰显决心 ................................................................. 21 1.6 国产替代势头不改，先进封装需求持续增长 ............................................................................................... 26 1.7 SiC：多领域推动发展，新品持续推出 ........................................................................................................ 29 1.8 功率半导体：22H1 业绩稳增，车规级产品进展迅速 ................................................................................... 33 二、消费电子：细分领域龙头地位不断增强 ............................................................................................................ 36 2.1 消费电子细分核心龙头业绩同比增长 .......................................................................................................... 36 2.2 板块利润率相对疲软，研发费用持续投入 ........................................