电子行业半导体设备深度专题：从招标数据看半导体设备国产化现状

证券研究报告 请务必阅读正文之后第 47 页起的免责条款和声明 从招标数据看半导体设备国产化现状 电子行业半导体设备深度专题｜2022.7.19 中信证券研究部 核心观点 徐涛 科技产业联席首席分析师 S1010517080003 张若海 数据科技首席 分析师 S1010516090001 王子源 半导体分析师 S1010521090002 我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据，分析半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局。据我们测算，选取范围内的三座典型晶圆厂设备国产化率总体在 17%左右，随供应链本土化趋势的发展，未来国产化率有望实现阶跃式提升。在行业景气持续、国产替代深入背景下，半导体设备公司持续有业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。 ▍2021 年全球半导体设备市场规模首破千亿美元，中国大陆占约 29%，达到全球第一，下游扩产持续拉动设备需求。根据 SEMI 报告，2021 年全球半导体制造设备销售额同比增加 44%达到 1026 亿美元的历史新高，预计到 2022 年将扩大到 1140 亿美元。2021 年中国大陆半导体设备市场销售额增长 58%，达到 296亿美元，占全球市场约 28.9%，由于晶圆厂扩产加速，国内市场增速显著高于全球。我们预计后续中芯国际、合肥长鑫、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂均为扩产主力，多个新厂区项目将继续拉动国内设备市场需求。 ▍设备国别比较：设备国产替代加速。从行业格局来看，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前 15 名席位。据我们测算，2021年中国大陆厂商营收体量在全球市场占比仅约 2.5%。从我们选取的长江存储、华力集成、华虹无锡三座典型晶圆厂招投标数据来看，美国设备厂商份额在 4~5成，日本厂商份额 3 成左右，国产份额 2 成左右，国产设备份额呈现明显上升趋势。 ▍设备国产化率：据我们测算，2016-2022 年（截至 7 月 4 日）三座典型晶圆厂累计采购设备国产化率总体在 17%左右（按照设备台数占比，下同），其中长江存储、华虹无锡、华力集成设备国产化率分别为 18%、18%、13%。横向对比而言，长江存储在设备国产化方面较为积极，部分原因是 IDM 模式的设备选择自主性相对高于晶圆厂代工厂；华虹无锡与华力集成同属于华虹集团，华虹无锡各类型设备国产化率大多高于华力集成，或主要由于华虹无锡 90nm~55nm的成熟制程相较于华力集成相对先进的 28~14nm 制程更易于推进设备国产化。 ▍各细分市场格局：我们测算部分领域国产化率可达到 20%以上，部分国产化率尚低。基于三座晶圆厂招投标数据，我们对 2016-2022 年累计采购设备的各细分市场格局进行了梳理，其中，（1）去胶：国产化率约 74%（据我们测算，下同），屹唐股份、盛美上海等位于国内前列；（2）清洗设备：国产化率约 38%，盛美上海设备中标数量仅次于日本迪恩士，至纯科技、北方华创、芯源微等亦为国产替代主力，各家产品类型有所区别；（3）氧化扩散/热处理设备：国产化率约 28%，北方华创、屹唐股份、盛美上海中标设备数量靠前；（4）刻蚀设备：国产化率约 22%，中微公司、北方华创、屹唐股份分列国内前三；（5）化学机械抛光：国产化率约 23%，华海清科为国内细分龙头；（6）薄膜沉积：国产化率约 5.7%，拓荆科技、北方华创、盛美上海中标设备数量靠前；（7）过程控制：国产化率约 3.6%，中科飞测、精测半导体、睿励科学仪器国内领先；（8）离子注入：国产化率约 3.1%，烁科中科信是为数不多获得采购的国产厂商，凯世通半导体亦为国产化主力；（9）光刻机：国产化率约 1.1%，基本由荷兰厂商阿斯麦垄断，国内上海微电子实现零突破；（10）涂胶显影：国产化率约 1%，日本东京电子领先，国内芯源微实现零突破。总体而言，国内设备厂商在设备品类、工艺覆盖率方面仍存在较大提升空间，美国制裁中国厂商事件已经激发国内厂商的供应链安全意识，国内晶圆厂有望加快供应链本土化，我们预计国产设备 电子行业 评级 强于大市（维持） 电子行业半导体设备深度专题｜2022.7.19 请务必阅读正文之后的免责条款和声明 2 厂商接下来 1~2 年有望受益国产设备份额的阶跃式提升。 ▍风险因素：下游需求不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；宏观经济增速不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国产设备研发不及预期等；招标投标数据范围有限导致分析结果一定程度偏颇的风险。 ▍投资建议：产能扩张+国产替代积极推进，看好未来 1~2 年半导体设备行业发展。在行业景气持续、国产替代深入背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。建议优先选择赛道空间大、产品布局全面、技术实力较强的龙头设备厂商，以及份额尚低、受益国产替代有望快速成长的细分赛道成长型企业。晶圆厂工艺设备推荐北方华创、中微公司、盛美上海，建议关注屹唐股份、拓荆科技、华海清科、芯源微、至纯科技、精测电子等。测试设备/封装设备方面推荐华峰测控，建议关注长川科技、光力科技等。 重点公司盈利预测、估值及投资评级 简称 代码 收盘价 EPS PE 评级 21 22E 23E 24E 21 22E 23E 24E 北方华创 002371.SZ 280.80 2.04 3.11 4.24 5.81 138 90 66 48 买入 中微公司 688012.SH 114.30 1.64 1.68 2.24 2.79 70 68 51 41 买入 盛美上海 688082.SH 106.88 0.68 0.98 1.43 1.92 157 109 75 56 买入 资料来源：Wind，中信证券研究部预测 注：股价为 2022 年 7 月 15 日收盘价 rQzQuMsPpNxPmNtRpNyQmO9PcMaQsQoOoMmOlOoOrOlOoMqQ6MoPsQxNrQtQxNoPmM 电子行业半导体设备深度专题｜2022.7.19 请务必阅读正文之后的免责条款和声明 3 目录 中国大陆晶圆厂进展：行业扩产持续，2022H1 已披露完成设备招标 478 台 .................. 6 设备厂商中标更新：各厂商中标结果陆续释出，国产替代有望加快............................... 10 设备国别比较：美日设备占比最高，国产占比呈显著上升趋势 ...................................... 11 设备类型比较：薄膜沉积、过程控制、离子注入、涂胶显影等尚有较大替代空间 ......... 17 1、刻蚀：国产化率 22%，中微公司、北方华创、屹唐股份三强崛起 ............................ 18 2、薄膜沉积：国产化率 5.7%，拓荆科技、北方华创、盛美上海为国产前三强............. 22 3、过程控制：国产化率 3.6%，中科飞测、精测半导体、睿