电子行业2022年中期策略报告半导体2022年中期策略：国产化4.0+电动化2.0+智能化1.0

证券研究报告电子行业/中期行业策略报告2022年 6月 17日【方正电子·电子行业2022年中期策略报告】半导体2022年中期策略：国产化4.0+电动化2.0+智能化1.0分析师： 陈杭 登记编号：S1220519110008分析师： 吴文吉 登记编号：S1220521120003分析师： 吕卓阳 登记编号：S1220522010001 联系人： 李萌 胡园园股票报告网 展望半导体2022年下半年投资方向，我们认为有三条相对确定的主线：国产化+电动化+智能化。一、国产化：2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量。2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破。3）EDA/IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。二、电动化：传统硅基+碳化硅三、智能化：智能座舱+自动驾驶+激光雷达建议关注：1）半导体设备：北方华创、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、沈阳拓荆、屹唐公司（待上市）、华海清科、光力科技、华卓精科（待上市）；2）半导体材料：中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技（徐州博康）、彤程新材、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技；3）EDA/IP ：华大九天（待上市）、概伦电子、芯愿景（IPO终止）、广立微（待上市）、芯禾科技（未上市）、寒武纪、芯原股份、思尔芯（待上市）；4）IGBT：华虹半导体、士兰微、斯达半导体、时代电气、华润微、新洁能、扬杰科技、宏微科技；5）SiC：三安光电、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成；6）GPU/FPGA/ASIC/CIS：韦尔股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光国微、景嘉微、思特威；7）设备零部件：北方华创（MFC产品）、神工股份（硅电极）、万业企业、新莱应材、和林微纳、华卓精科（待上市）、苏州珂玛（未上市）、富创精密（待上市）、石英股份。风险提示：半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；晶圆厂产能扩张不及预期；电动化和智能化不及预期。投资要点2股票报告网国产化：逐步深化，分为四大阶段国产1.0国产2.0国产3.0国产4.02019年5月2020年9月2020年12月2022年1-10月限制华为终端的上游芯片供应。导火索卡住芯片下游成品目的1 国产模拟芯片2 国产射频芯片3 国产存储芯片4 国产CMOS芯片刺激海思设计的上游晶圆代工链卡住芯片中游代工1 海思转移到备胎代工链；2 带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展中芯国际进入实体名单卡住芯片上游设备关键是针对刻蚀等美系技术的替代。• 将在2022年实现1-10的放量；• 优先关注成熟工艺国产化设备（130/90/65/40/28nm）半导体设备• 将在设备后，接力进行0-1的突破• 优先关注黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。芯片材料• 将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。EDA/IP• 国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。设备零部件国产化：逐步深化，分为四大阶段资料来源：方正证券研究所整理3股票报告网电动化2.0智能化1.0传统硅基碳化硅IGBT和传统MOS，将持续在中低压和传统场景占据主导地位。由于缺芯叠加行业景气度加速，新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。SiC将在高压平台和高端应用场景发力。外延、衬底、制造、设备、IDM领域都将迎来行业景气+国产替代+份额提升的三重推动。智能座舱自动驾驶本质是手机的衍生，是非实时操作系统在三屏合一趋势下的场景扩张，传统SoC厂商将继续主导座舱市场。本质上全新的异质计算架构，实时操作系统将结合FPGA+GPU+ASIC+CPU异构芯片，共同实现无人驾驶。智能电车：电动化2.0 + 智能化1.0时代智能电车：电动化2.0 + 智能化1.0时代资料来源：方正证券研究所整理4激光雷达凭借高可靠度等优势成为跨越L3的中流砥柱，多传感器融合的电车之“眼”将在智能驾驶的浪潮中优先受益。股票报告网3半导体2022年下半年展望——功率半导体投资框架半导体2022年下半年展望——半导体材料投资框架24半导体2022年下半年展望——SiC投资框架1半导体2022年下半年展望——半导体设备投资框架5目录5半导体2022年下半年展望——智能化投资框架股票报告网WFE：2022年1000亿美元资料来源：TEL IR报告，SEMI，半导体行业观察，方正证券研究所整理n 5G+AIoT赋能下，下游结构性需求增长、技术更新带动晶圆制造设备市场新一轮成长周期。n 各大头部设备厂商均预计2022年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到1000亿美元量级。3微米1微米0.18微米48/28纳米5纳米2纳米方正科技 陈杭6020040060080010001985199019952000200520102015202020252030200亿美元300-400亿美元PC时代手机时代通信技术数据存储器新能源汽车自动驾驶5G+~100亿美元1000亿美元650亿美元物联网时代2030股票报告网306400-44005010015020025030035040045020122013201420152016201720182019202020212022E用于布建28、20及16纳米制程产能、投入NAND Flash 1y纳米制程研发约70%用于先进工艺的开发，其中大部分用在10纳米工艺技术台积电：22年将是强劲增长的年份•台积电2021年资本支出300亿美元，22年资本支出将达到400-440亿美元，其中大部分（70~80%）将集中于先进技术产品线，涵盖了 7nm、5nm、3nm 和 2nm 芯片制造工艺。•公司预计2022年将是又一个强劲增长的年份。对于2022全年，台积电预计整个半导体市场将增长约9%，代工行业的增长预计将接近20%，公司将有信心跑赢代工行业20％的增速。资料来源：wind，台积电官网，芯智讯，新浪，EET，方正证券研究所整理图：台积电2012年-2022年资本支出（单位：亿美元）28nm22年下半年量产4万片中国南京28nm22nm22年下半年量产4.5万片日本熊本28nm22nm25年完工2万片中国台湾高雄一期7nm6nm25年量产4万片中国台湾高雄二期5nm24年量产2万片美国亚利桑那州3nm22年下半年量产9万片中国台湾南科四至六期2nm目前仍在土地取得程序中中国台湾竹科制程量产时间月产能选址7方正科技团队股票报告网248 400 259 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 ASML应用材料泛林东京电子22Q121Q421Q321Q221Q120Q420Q320Q220Q119Q419Q319Q219Q1•扩产高需求拉动下，龙头设备厂商营收规模持续扩大。ASML 22Q1营收负增长主要是公司采取了快速出货模式，即为使客户尽快开出产能，取消厂内测试环节，直接运设备到客户端进行测试验收，然后确认收入，导致部分订单延迟到22Q2确认收