华海清科(688120)国产CMP设备龙头，加速替代进程

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 新股报告 2022 年 06 月 08 日 N 华海（688120.SH） 国产 CMP 设备龙头，加速替代进程 国产 CMP 设备龙头，打破海外垄断。华海清科于 2013 年 4 月成立，主要产品为先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的化学机械抛光（CMP）设备，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。公司的 CMP 设备总体技术性能已达到国内领先水平，在逻辑芯片、3D NAND、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平。公司研制的 CMP 设备集先进抛光、终点检测、超洁净清洗、精确传送系统等关键功能模块于一体，所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头数十年垄断。 2021 年全球半导体设备市场规模创 1026 亿美元新高。根据 SEMI，2021 年半导体设备销售额 1026 亿美元，同比激增 44%，创历史新高。大陆设备市场在 2013 年之前占全球比重低于 10%，2014~2017 年提升至 10~20%，2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行。2020-2021 年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比 28.9%，2021 年达到 296.2 亿美元，同比增长 58%。展望 2022 年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。 全球领先的晶圆代工厂将在 2021~2023 年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据 IC Insights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的 35%，头部代工厂 2022 年资本开支规划进一步提升。台积电2021 年 CapEx 300 亿美金（用于 N3/N5/N7 的资本开支占 80%），预计 2022 年资本开支将提升至 400-440 亿美金；联电 2021 年 CapEx 18 亿美金，预计 2022 年翻倍达到 36 亿美金（其中 90%将用于 12 英寸晶圆）；GlobalFoundries 于 2021 年 IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司 2020 年 CapEx 4.5 亿美金，2021 年提升至 16.6亿美金，预计 2022 年超过 40 亿美金；中芯国际 2021 年资本开支维持高位，达到45 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量扩 4.5 万片/月），预计 2022年达到 50 亿美金。 中国大陆 CMP 设备市场规模第一，海外应材、荏原合计占比超 90%。2018 年全球 CMP 设备市场规模约 18.4 亿美元 2013-2018 年 CAGR 20.1%。 2019 年受全球半导体景气度下滑影响，全球 CMP 设备市场规模略有下滑，2020 年市场规模迅速回升至 15.8 亿美元，同比增长 5.8% 。其中中国大陆市场规模已跃升至全球第一 ，达到 4.3 亿美元，市场份额 27%。从市场格局来看，应材、日本荏原在全球占主导地位，2020 年两家合计市占率超过 93%。 华海清科 CMP 设备加速导入客户，逐步放量。根据招标网的数据统计，华虹无锡在2022 年 1-5 月招标化学机械抛光设备 13 台，其中应用材料中标 9 台，华海清科中标 4 台，其中铜金属层化学机械抛光设备 2 台，钨金属层化学机械抛光设备 1 台，氧化膜化学机械抛光设备 1 台。长江存储 2019~2020 年共招标化学机械抛光设备 62台，其中华海清科中标 22 台，应用材料中标 40 台。华海清科中标的 22 台设备中，氧化硅化学机械抛光机 9 台，层间介质层化学机械抛光机 6 台，晶圆硅面化学机械抛光机 6 台。华海清科加速导入客户，国产化率仍有较大提升空间。 风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。 股票信息 行业 发行价格 136.66 发行数据 总股本（万股） 10,667 发行数量(万股) 2,667 网下发行(万股) 931 网上发行(万股) 1,736 保荐机构 国泰君安证券股份有限公司 发行日期 2022/05/26 发行方式 战略配售,网下询价,上网定价 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com 研究助理 刘嘉元 执业证书编号：S0680120120006 邮箱：liujiayuan3409@gszq.com 股东信息 股票报告网 2022 年 06 月 08 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、半导体 CMP 设备领军者，打破海外垄断 ............................................................................................................ 4 1.1 填补国内 CMP 设备空白，产品广泛应用于国内外大生产线 ........................................................................... 4 1.2 核心团队成员系业内领军人物 ..................................................................................................................... 6 1.3 业绩持续高增，规模效应拉动毛利水平持续提升 .......................................................................................... 9 二、半导体设备市场创新高，全局纳米级平坦化 CMP 不可或缺 ................................................................................ 12 2.1 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步 ........................................................................ 12 2.2 CMP：全局纳米级平坦化 .......................................................................................................................... 19 三、国产设备厂商订单导入、逐步放量.......