内接及电力线载波网络芯片替代加速

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格（ 人民币）： 79.50 元 目标价格（ 人民币）：90.00 元 市场数据(人民币) 总股本(亿股) 0.80 已上市流通 A 股(亿股) 0.17 总市值(亿元) 63.60 年内股价最高最低(元) 108.30/70.20 沪深 300 指数 4264 上证指数 3283 邵广雨 联系人 shaoguangyu＠gjzq.com.cn 赵晋 分析师 SAC 执业编号：S1130520080004 zhaojin1＠gjzq.com.cn 内接及电力线载波网络芯片替代加速 公司基本情况(人民币) 项目 2019 2020 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 165 210 641 912 1,205 营业收入增长率 52% 27% 206% 42% 32% 归母净利润(百万元) 48 68 79 86 111 归母净利润增长率 331% 42% 16% 10% 29% 摊薄 EPS(元) 1.16 1.13 1.31 1.08 1.39 EPS 增长率 346% -3% 16% -18% 29% ROE(归属母公司)(摊薄) 92% 56% 39% 6% 7% P/E N/A N/A N/A 74 57 P/S N/A N/A N/A 7.0 5.3 来源：公司年报、国金证券研究所 投资逻辑  创耀的三大核心优势：1. 核心设计优势吸引重点公司 A 在 VDSL2, 12nm G.fast, 28nm 64 接口局端 SoC, 及芯片版图设计的多项合作与量产；2. 核心技术陆续开拓各领域优质 BtoB 通信客户；3. 透过其数字，模拟，数模混合，软件及算法能力提供接入网芯片技术开发，维保，技术许可三大壁垒。  创耀的机会：1. 透过与中广互联及其相关企业合作扩大接入网领域芯片营收及份额；2. 高速电力线载波通信芯片客户接收竞争者份额的机会；3. Wi-Fi, 高速工业总线互联，车载以太网网关芯片的新机会。  各领域市场潜力及竞争者：1. 智芯微是国内电力线载波芯片龙头，但创耀大幅受惠于国内市场增长 (17%CAGR) 及份额提升；2. 铜线接入网终/局端芯片以博通为首，但创耀加大研发力度, 受惠于国产替代加速驱动份额提升；3. Wi-Fi 主芯片竞争者众多, 但公司透过高稳定性产品, 开拓商用客户, 从无到有；4. 国内芯片版图设计龙头，具备 14nm/7nm/5nm 先进工艺节点后端设计能力, 通过与通信物联网龙头合作，加速开发新品。 投资建议  归因于创耀仍处于加大研发力度推新品周期，并与公司 A，中广互联协同加速扩大低毛利率接入网芯片解决方案及电力线载波 IP 设计开发的授权量产服务国内及全球份额，今年获利增长缺乏动能，我们给予公司增持评级。 估值  我们看好公司作为国内通信芯片及版图设计领域的核心优势，公司未来在接入网领域芯片的份额提升、高速电力线载波通信芯片以及 Wi-Fi, 高速工业总线互联，车载以太网网关芯片的新机会。此外，公司 2022 年 1 月 12 日于科创板上市，发行 2000 万股，共募集总额为 13.32 亿元，拟使用募集资金8,194.93 万元、13,179.44 万元和 12,085.82 万元分别投资于“电力物联网芯片的研发及系统应用项目”、“接入 SV 传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目”和“研发中心建设项目”，这也将进一步加强公司核心竞争力。我们综合给予公司未来 6-12 个月 90 元目标价位, 72 亿市值空间，相当于2024 年 46x PE，4.8x PS。 风险  1. Wi-Fi 及光纤加速取代铜线接入网终端芯片；2. 电力线载波通信面临国家电网公司体系内全资子公司智芯微的竞争；3. 芯片版图设计受限于人才取得及代工厂中芯国际 7nm 以下先进制程缺 EUV 光刻机；4. 短期晶圆代工产能明显不足；5.解禁风险。 02004006008001000120070.277.18490.997.8104.7220112人民币(元) 成交金额(百万元) 成交金额 创耀科技 沪深300 2022 年 04 月 06 日 创新技术与企业服务研究中心 创耀科技 (688259.SH) 增持（首次评级） 公司深度研究 证券研究报告 公司深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、创耀的三大核心优势 ................................................................................4 1.1 核心设计优势吸引龙头客户的信任与合作 ..............................................4 1.2 核心技术陆续开发各领域优质 BtoB 通讯客户.........................................5 1.3 接入网芯片的技术开发服务 ...................................................................5 二、创耀的机会 ..............................................................................................6 2.1 透过与中广互联合作扩大接入网芯片领域营收 .......................................6 2.2 高速电力线载波通信芯片客户接收份额的机会 .......................................7 2.3 新产品机会—Wi-Fi，高速工业总线互联，车载以太网网关芯片..............8 三、各领域的市场潜力及竞争者 .....................................................................9 四、公司基本情况介绍 ................................................................................. 11 4.1 发展历程 ............................................................................................. 11 4.2 核心管理层及技术人员 ........................................................................12 4.3 历史营业利润率及财务分析 .................................................................12 4.4 募投项目：加大电力物联网芯片、接入 SV 传输芯片和转发芯片