半导体划片机国产替代领头羊

半导体划片机国产替代领头羊国海证券研究所吴吉森(分析师)厉秋迪(联系人)S0350520050002S0350121010059评级：买入(首次覆盖)证券研究报告2022年02月16日电子行业1光力科技(300480)wujs01@ghzq.com.cnliqd@ghzq.com.cn相对沪深300表现表现1M3M12M光力科技-5.8%-2.7%156.9%沪深300-2.7%-5.8%-20.8%最近一年走势预测指标2020A2021E2022E2023E营业收入（百万元）31160911731538增长率(%)5969331归母净利润（百万元）59133240344增长率(%)61238144摊薄每股收益（元）0.240.490.891.28ROE(%)891417P/E56.38 65.34 36.12 25.14 P/B4.37 5.95 5.11 4.25 P/S10.84 14.22 7.38 5.63 EV/EBITDA32.97 75.14 36.39 23.51 资料来源：Wind资讯、国海证券研究所相关报告-0.44390.15750.75881.36021.96162.5629光力科技沪深30023投资要点◆切割是封装环节关键步骤，下游扩产助推划片机市场快速成长。封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接，VLSI数据显示2018年贴片机、划片机、引线机在封装设备的价值量分别为30%、28%、23%，是最主要的封装设备种类，划片机用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本，划片机种类主要分为砂轮划片机与激光划片机，其中刀片切割（砂轮）为主流切割工艺。根据SEMI数据，2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元，2015-2021年的复合增长率达18%，预计2022年将继续增长至72.9亿美元，对应2022年划片机的市场空间约为20.4亿美元，我国封装环节较为成熟，行业市场约占全球四分之一，预计2022年半导体划片机市场空间在32-36亿人民币。◆日本巨头寡头垄断半导体划片机市场，国产替代大幕渐渐拉开。与前道设备相同，封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键，全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中，装片机主要品牌为ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械，倒片机主要品牌为ASM Pacific、Besi；线焊设备主要品牌为美国K&S、ASM Pacific、日本新川等；塑封系统主要品牌为Besi、日本Towa、ASM Pacific和日本Yamada；划片机方面，目前日本Disco垄断了全球 70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场，东京精密ACCRETECH 次之，划片机国产化率仅5%左右，国内主要企业有光力科技、中电科45所、江苏京创、沈阳和研以及深圳华腾，其中多数产品仅用于切割LED、分立器件，用于切割集成电路的12寸划片机正于近些年逐步实现国产化。◆光力科技：划片机整机产能释放+以空气主轴为核心拓展应用领域，半导体封装设备平台型龙头有望快速崛起。公司在2016年以前致力于煤矿安全监控设备及系统的研发、生产和销售，后通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域，公司收购优质子公司后迅速整合优质资源，实现产业链垂直一体化发展，在提高海外实体运营效率的同时，积极推进划片机及空气主轴国产化，划片机整机方面，公司郑州本土研发团队牵头研发的行业最主流、最先进的 12 寸晶圆切割划片设备 6230、8230，以及ADT最新的12寸晶圆切割机8030已进入国内、外头部封测企业并已取得订单，定增项目投产后产能将大幅提升，业绩增速与确定性兼备，此外，公司也启动了激光切割机项目以补全在划片机领域的短板；核心零部件方面，公司正通过可转债募投项目加速高精度空气主轴的国产化，空气主轴应用在半导体抛光、减薄、汽车喷漆、医疗、高端机床等多个领域，在半导体领域，是CMP设备、背面减薄机、研磨机等设备的核心零部件，壁垒较高，国产化需求紧迫且空间广阔，空气主轴一方面为公司带来了垂直一体化的优势，另一方面也为公司在整机领域拓宽品类打下了良好基础 。◆盈利预测及评级：公司通过外延并购+内生研发的方式快速成长，1+1>2的效果显著，在下游扩产以及设备国产化的趋势下，公司有望扛起封装设备国产化的大旗实现快速崛起，基于审慎性原则，暂不考虑可转债发行对公司业绩的影响，我们预计公司2021-2023年收入分别为6.09/11.73/ 15.38亿元，归母净利润分别为1.33/2.40/3.44亿元，EPS分别为0.49/0.89/1.28元/股，当前股价对应PE分别为65/36/25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。◆风险提示：（1）疫情导致半导体终端需求不及预期；（2）国内主要封测厂产能扩充进度不及预期；（3）客户验证及导入不及预期，导致国产替代进程不及预期；（4）关键半导体技术研发进展不及预期；（5）关键上游设备、元器件断供风险；（6）可转债发行实施进度的不确定性影响请务必阅读附注中免责条款部分4半导体划片机：封装环节关键设备，国产化大潮将至01◆ 1.1 半导体设备是自主可控基础，国产替代正全面提速◆ 1.2 划片是封装关键环节，海外巨头寡头垄断划片设备◆ 1.3 我国封测业本土巨头林立，划片机国产替代势在必行请务必阅读附注中免责条款部分5◆半导体设备市场空间广阔，预计2021年半导体设备市场达到1030亿美元。基于SEMI数据，2021年全球半导体设备行业市场规模将达到1030亿美元，同比大幅提升45%， 首次突破千亿美元大关，同时预测2022年将跃升至1140亿美元，连续两年创下历史新高。◆行业具备超强β属性，近十一年复合增速达10.78%，近两年复合增速20%。半导体设备行业市场规模大、复合增速高，赛道优质。◆2020年中国大陆成为半导体设备主要单一市场，国产替代空间广阔。受益于晶圆产能向中国大陆的持续转移， 2020年我国半导体设备市场规模为187.2亿美元，在全球市场占比达26.30%，超越了中国台湾和韩国成为第一大半导体设备市场。1.1 半导体设备是自主可控基础，国产替代正全面提速资料来源：SEMI 、日本半导体装备协会、国海证券研究所-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%02004006008001,0001,200全球半导体设备市场规模（亿美元）同比4% 6% 7% 6% 6% 9% 8% 7% 11% 12% 13% 16% 15% 20% 23% 26%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%中国大陆中国台湾韩国图表2：中国大陆半导体设备市场占比稳步上升图表1：全球半导体设备市场快速增长请务必阅读附注中免责条款部分62020年排名国家/地区公司主要产品2019（销售额：亿美元）2020（销售额：亿美元）增长率2020年市场份额1美国Applied Materials氧化炉、刻蚀、沉积、离子注入、CMP134.6