罗博特科点评：参股ficonTec触及全球顶尖光电技术，将受益硅光发展

http://research.stocke.com.cn 1/15 请务必阅读正文之后的免责条款部分 [Table_main] 公司研究类模板 公司点评 罗博特科 (300757) 报告日期：2022 年 1 月 5 日 参股 ficonTec 触及全球顶尖光电技术，将受益硅光发展 ──罗博特科点评 [table_zw] 公司研究类模板 行业公司研究｜专用设备行业｜ ❑ 后摩尔时代，硅光技术有望成为关键技术选择 集成电路发展进入后摩尔时代：过往 60 余年，集成电路 CMOS 工艺遵循摩尔定律步伐不断演进。当前电子芯片发展逼近摩尔定律极限，集成技术进步趋于饱和，高性能计算对数据吞吐要求不断增长，亟需技术突破，摩尔定律正面临失效危机。 硅光技术有望大放异彩：数据中心流量爆发式增长，对高速率光模块需求逐渐增长，致使光模块面临升级挑战。传统光模块本质遵循摩尔定律，我们认为在摩尔定律面临失效局面下，“以光代电”的硅光子技术有望扛起大旗，阿里达摩院也认为硅光芯片将是数通领域未来重点发展方向，入选其 2022 年十大科技趋势，位列第三。 ❑ 全球网络数据流量爆发式增长，2019-2025 年 IDC 硅光模块市场 CAGR 约 47% Lightcounting 预计 2026 年光模块市场规模有望达 145 亿元，2021-2026 年 CAGR 约10%。受益于云计算、视频、IoT 应用发展，全球网络数据流量平均每 2-3 年翻番，硅光模块市场发展迅猛。Yole 预估仅数据中心，硅光模块 2019-2025 年出货量将从 350万提升至 2400 万，对应价值从 3.64 亿美元提升至 36 亿美元，6 年 CAGR 约 47%。 ❑ 参股德国 ficonTec 公司 17%股份，有望触及全球顶尖的高精度光电半导体技术 参股公司 ficonTec 为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域最领先的设备制造商之一，其在光通讯及工业激光器市场的产品，主要涵盖耦合、贴片、检测及测试的高精度，全自动化的生产设备。主要客户为英特尔、思科、IBM、DILAS、华为等半导体及通信行业巨头。公司有望触及全球顶尖光电半导体技术，受益硅光技术发展。 ❑ 光伏自动化设备龙头，新领域拓展有望使业绩、估值双提升 公司未来业务持续拓宽有望持续带来业绩、估值双提升：1）公司为国内光伏电池片自动化设备领域龙头，目前正向硅片端自动化领域延伸，产品品类拓宽有望带来新成长空间；2）参股公司 ficonTEC 为全球光电子及半导体自动化封测设备领域龙头，公司技术有望协同，持续受益硅光、激光雷达、半导体等产业发展；3）HJT 产业持续发展，公司目前已具备相关技术储备，未来有望快速切入。 ❑ 盈利预测：公司 2021 年业绩有望反转回正 预计 2021-2023 年营收分别为 10/15/20 亿元，同比增长 97%/46%/31%；归母净利润分别为 0.7/1.2/1.55 亿元，2022-2023 年同比增长 62%/32%，对应 PE 83/52/39X。公司作为高端自动化设备龙头，维持“买入”评级。 ❑ 风险提示 1）硅料价格处于高位时间超市场预期；2）光伏行业自动化需求不及预期；3）参股的德国公司 ficonTEC 因疫情等影响，半导体/硅光设备交付进度低于预期 财务摘要 [table_predict] （百万元） 2020A 2021E 2022E 2023E 主营收入 528 1039 1515 1988 (+/-) -46% 97% 46% 31% 归母净利润 -67 73 117 155 (+/-) - - 62% 32% 每股收益（元） -0.65 0.70 1.13 1.49 P/E -90 83 52 39 ROE -9% 10% 14% 16% PB 8.7 7.9 6.8 5.8 [table_invest] 评级 买入 上次评级 买入 当前价格 ￥58.11 单季度业绩 元/股 3Q/2021 0.13 2Q/2021 0.17 1Q/2021 0.17 4Q/2020 -0.70 分析师：邱世梁 执业证书号：S1230520050001 qiushiliang@stocke.com.cn 分析师：王华君 执业证书号：S1230520080005 wanghuajun@stocke.com.cn [table_stktrend] 相关报告 《【罗博特科】深度：高端自动化设备龙头，受益光伏、半导体领域双轮驱动》2021.11.27 《【罗博特科】 股权激励彰显信心；光伏及半导体设备提供向上弹性》2021.12.06 证券研究报告 [table_page] 罗博特科(300757)公司点评 http://research.stocke.com.cn 2/15 请务必阅读正文之后的免责条款部分 附录 1：摩尔定律正面临失效危机 摩尔定律：英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍；英特尔首席执行官大卫·豪斯提出，预计 18 个月会将芯片的性能提高一倍。这一定律（经验）揭示了信息技术进步的速度。 摩尔定律面临失效危机：当前硅芯片已逼近物理和经济成本上的极限，半导体制程节点已经来到了 5nm 节点，借助于 EUV 光刻等先进技术，正在向 3nm 甚至更小的节点演进。半导体工艺升级带来的计算性能的提升减小，每一代制程工艺的研发和成熟需要的时间将越来越长，制程发展减缓。 图 1：摩尔定律虽然未失效，但速度放缓，后摩尔时代来临 资料来源：Computer Architecture：A Quantitative Approach 6/e（2018），浙商证券研究所 [table_page] 罗博特科(300757)公司点评 http://research.stocke.com.cn 3/15 请务必阅读正文之后的免责条款部分 附录 2：后摩尔时代，硅光技术有望成为关键技术选择 旭创研究院提出，尽管光子学不谈摩尔定律，但是在光电子领域学术界和工业界的共同推进下，利用在速率、波长、空间、调制模式等多维度提升，结合先进的光电封装集成技术，光通信产品在过去的二十年里，持续向小型化、低功耗、高速率的方向演进。过去十年里，单只光模块容量提升近八十倍。 后摩尔时代系统性能的提升同时需要信息处理节点的性能放大和系统规模的向外扩展。而实现这两点都需要更大带宽、更高密度、更高效、和更可靠的信息互联通讯。 在芯片端，多 IP 芯片高密度异质集成的 System in package (SiP)正成为向上扩展的趋势。但内聚式的集成方式终会遇到空间和散热等限制。更高效、更高密度大带宽的光互联通讯才能真正解锁多芯片间大容量信息交换需求，实现功能分立（disaggregated）的新型架构。 在系统端，随着通道速率的提高，电子通道可连接距离越来越短，系统规模的扩大越发依赖于光互联通讯。光互联通讯技术在不断地向系统内部、芯片端渗透，在更