汽车半导体研究框架

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 盛美股份(N15440) 半导体/电子 [Table_Date] 发布时间：2021-02-09 [Table_Invest] [Table_Market] 发行数据 发行价（元） 发行规模（百万股） 不超过 43.36 发行后总股本（百万股） 不超过 433.56 B 股/H 股（百万股） 0/0 网上申购日期 上市日期 主承销商 海通证券股份有限公司 [Table_Report] 相关报告 《东北证券光学行业深度报告：光学创新不停息，全面拥抱行业新机遇》 --20210208 《芯源微（688037.SH）：光刻光环下的小巨人，前后道设备全面出击》 --20210201 《东北证券静待面板龙头的戴维斯双击系列深度一：剩者为王，论为什么说重资产是面板龙头的护城河》 --20201230 《寒武纪（688256.SH)：AI 芯片先行者，迎接智能化时代变革》 --20201229 《万业企业（600641.SH）：凯世通离子注入机取得重大突破，腾飞基石已铺就》 --20201202 《东北证券电子行业深度报告：新技术与国产替代中的投资机遇》 --20201023 《万业企业（600641.SH）：好资源赋能“芯”发展，离子注入开新局》 --20201011 [Table_Author] 证券分析师：吴若飞 执业证书编号：S0550520030002 18110073586 wurf@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 新股定价报告 立足清洗，开启半导体设备多维布局 报告摘要： [Table_Summary] 公司致力于半导体清洗设备研发制造，拥有 22 年发展历史，控股股东 ACMR 于 2017年在 NASDAQ 上市，盛美股份于 2020 年申报科创板上市。公司拥有原创性的 SAPS、TEBO 和 Tahoe 清洗技术，并相继推出先进封装湿法设备、半导体电镀设备和立式炉管等半导体设备。我们看好公司能够立足清洗设备，回归 A 股后能够吸引资本市场更多关注。 需求侧：大陆半导体需求强劲，新工艺带动新设备增长。大陆电子产业蓬勃发展，带动半导体产业快速成长，半导体设备销售不断攀升，2020 年 Q3 大陆销售额已占全球 29%。据 TMR 统计，清洗设备国内市场约 60 亿人民币，全球市场约 35-40 亿美元，近 5 年来 CAGR 为 6.8%。Gartner 预测先进封装设备 2020 年市场规模约 20亿美元，Yole 预计先进封装市场增长率为 8%。先进制程、立体结构、先进封装、铜互连等新工艺需求，带动清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升。 供给侧：半导体设备门槛高，盛美深耕清洗，竞争力强。半导体设备技术门槛高、研发投入大，国际五大巨头垄断全球七成市场。清洗设备日本企业 DNS 和 TEL 共占据全球约 3/4 市场，盛美 19 年国内市场占有率约 3%，在部分晶圆厂招标中，采购量名列前茅。盛美清洗设备目前主要适用在 28nm 制程，正在向 14nm 研究推进，以满足先进制程的设备要求。盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备，并逐渐开拓铜连接和立式炉管等新型设备，可以满足更多市场的需求。 国际变局成机遇，盛美自强开新局。国际局势的不确定性，让半导体产业的自立自强成为共识，产业链更加重视自主可控。国内晶圆厂技术已步入世界主流，持续扩产有望带动盛美快速成长。盛美拥有国际化的资源与团队，结合本土化制造与客户优势，利用原创性的技术与专利，有望实现国内国际“双循环”。 首次覆盖。我们看好盛美立足前道清洗设备，逐步开展更多半导体设备领域的多维布局。凭借其清洗设备领域的技术优势，公司市占率有望持续提升；公司的先进封装湿法设备有望随着先进封装市场的发展，取得高于市场的增速；公司镀铜等新型设备陆续推向市场后，其销量有望快速提升。我们预计 2020-2022 年，盛美的营收分别为 12.55、19.46、27.17 亿元，净利润分别为 1.84、2.53、3.81 亿元。 风险提示：产品研发进度不及预期；国际形势出现较大变化；盈利预测不及预期。 [Table_Finance] 财务摘要（百万元） 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入 550 757 1,255 1,946 2,717 (+/-)% 116.99% 37.52% 65.90% 55.02% 39.59% 净利润 93 135 184 253 381 (+/-)% 751.98% 45.78% 36.48% 37.20% 51.00% 每股收益（元） 0.43 0.35 0.47 0.58 0.88 总股本 (百万股) 213 390 390 434 434 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 40 [Table_PageTop] 盛美股份/新股定价 目 录 1. 独创技术引领清洗，伴随客户开拓市场 .......................................................... 5 1.1. 荣归中国，大展宏图 ............................................................................................................... 5 1.2. 清洗设备技术强，延伸开发占市场 ..................................................................................... 12 1.2.1. 清洗方式各有不同，产品种类多样 .......................................................................................................... 12 1.2.2. 延伸现有湿法技术，成先进封装设备 ...................................................................................................... 19 1.2.3. 提前布局电镀设备，再开干法设备新天地 .............................................................................................. 20 1.3. 研发攻关担重任，立足技术后劲足 ..................................................................................... 21 2. 需求侧：大陆半导体需求强劲，新工艺带动新设备 .............