半导体设备行业深度报告一：工欲善其事必先利其器，国产替代正当时

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 行业相关股票 股票 股票 EPS PE 投资 评级 代码 名称 2019 2020E 2021E 2019 2020E 2021E 上期 本期 002371.SZ 北方华创 0.63 0.99 1.45 304.95 194.06 132.49 增持 增持 688012.SH 中微公司 0.35 0.59 0.76 445.71 264.41 205.26 / / 688200.SH 华峰测控 2.22 3.00 4.28 168.39 124.61 87.34 / / 资料来源：德邦研究所（中微公司、华峰测控预测为 WIND 一致性预测，截至时间为 2021.01.06） [Table_Main] 证券研究报告 | 行业深度报告 2021 年 01 月 06 日 其它专用机械 中性（首次） 证券分析师 冯俊 资格编号：S0120520080001 电话：021-68761616-6361 邮箱：fengjun＠tebon.com.cn 联系人 陈桑田 邮箱：chen_st＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《Q1 业绩平稳向好，前装市场不断开拓-艾迪精密（603638.SH）》，2020.5.1 2.《经营业绩快速增长，产品渗透率不断提升-艾迪精密（603638.SH）》， 2020.4.30 半导体设备行业深度报告一 工欲善其事必先利其器，国产替代正当时 [Table_Summary] 投资要点：  全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一轮的上升周期。半导体设备位于产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动。根据 SEMI 预测，2020 年全球半导体设备市场规模达创纪录的 689 亿美元，同比增长 16%，2021 年将达 719 亿美元，同比增长 4.4%，2022年仍旧保持增长态势，市场将达 761 亿美元，同比增长 5.8%。  半导体产业向中国转移，中国成为最大半导体设备市场。中国凭借低劳动力成本的优势，不断引进半导体产业先进技术，加大半导体产业人才培养，逐步承接了半导体低端封测和晶圆制造业务。随着全球电子化进程的开展，下游产业快速发展，不断推动中国半导体产业持续兴旺。中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升，SEMI 预计 2020 年中国大陆半导体设备市场规模将达 181 亿美元，同比增长 34.6%，成为全球最大的半导体设备市场。在 2020 年晶圆厂密集的资本支出之后，SEMI 预计中国大陆 2021 年半导体设备市场将小幅回落，市场规模为 168 亿美元，同比下降 7%。  半导体设备市场为海外厂商垄断，国产设备企业奋起直追。2019 年国产半导体设备销售额为 161.82 亿元，中国大陆 2019 年半导体设备市场规模 134.5 亿美元，国产化率约 17%，具备较大国产替代空间。在当前美国持续加强技术和设备封锁的情况下，半导体设备国产替代步伐正在加快。国产设备企业在政策和资金大力支持下，在刻蚀、薄膜沉积、测试等多个领域不断取得突破。  国产刻蚀设备、薄膜沉积设备和测试设备有望成为半导体设备国产化先锋。中微公司和北方华创分别在 CCP 和 ICP 刻蚀设备领域取得突破，部分产品已进入先进制程生产线验证；北方华创在 PVD 领域实现了国产高端薄膜制备设备零的突破，设备覆盖了 90-14nm 多个制程，沈阳拓荆 CVD 设备成功进入长江存储生产线。华峰测控模拟测试机国内市占率已达 60%，后续 SOC 项目推进可能为公司带来新的增长空间。  风险提示：下游晶圆厂资本支出不及预期；研发进度不及预期；美国加强技术封锁 -24%-12%0%12%24%37%49%61%2020-012020-052020-09其它专用机械沪深300 行业深度报告 2 / 45 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 半导体产业链解析 ....................................................................................................... 7 1.1. 半导体产业运作的两种模式：IDM 和垂直分工模式 ............................................ 7 1.2. 硅片制造 ............................................................................................................. 8 1.3. 晶圆制造 ........................................................................................................... 10 1.3.1. 热处理工艺 ............................................................................................... 11 1.3.2. 光刻工艺 ................................................................................................... 11 1.3.3. 刻蚀工艺 ................................................................................................... 14 1.3.4. 离子注入工艺 ............................................................................................ 17 1.3.5. 薄膜沉积工艺 ............................................................................................ 18 1.3.6. 化学机械研磨工艺 ....