半导体行业专题报告：封测行业研究框架

分析师：陈杭执业证书编号：S1220519110008联系人：李萌证券研究报告半导体行业2020年7月21日封测行业研究框架——专题报告 科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望 2020年，在5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。 延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。 其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。 国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI 称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。 格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。核心要点目录一、封测行业投资逻辑框架二、封测概览：5G环境下的封测解决方案延续摩尔，先进封装需求旺盛格局解读，优质标的价值分析三、全球封测：景气复苏，三足鼎立四、国产封测：发展迅猛，坚韧前行科技迭代，封测行业景气来临国产替代，产业转移受益明确科技迭代，封测行业景气来临资料来源：WSTS，方正证券研究所整理 2018年封测行业景气低迷。受到下游衰退诱发，全球主要封测企业利润率水平在2018年均有不同程度的下滑，行业头部企业日月光毛利率跌落至2010年以来的低点。 2019年Q3以来，由于存储器价格企稳和智能手机出货略有回升，封测行业整体呈现逐步回暖态势。 2020年封测行业景气来临。展望2020年，从全球科技产业周期的角度来看，在 5G、IoT、服务器、AI等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，2020年全球半导体销售额预计增长3.3%，由去年的4123亿美元增至4260亿美元，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。封测行业周期2020手机见顶19Q32018延续摩尔，先进封装需求旺盛 极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服。随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。 在进入后摩尔时代，半导体制造龙头企业也已开始从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向系统级封装技术的创新，先进封装技术开始扮演愈加重要的角色。先进的半导体封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。 其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。资料来源：IBS，电子发烧友，方正证券研究所国产替代，产业转移受益明确 在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。 据SEMI 称，到2020 年全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商，将带来更多的半导体封测新增需求，封测行业受益明确。资料来源：芯通社，方正证券研究所EDAIP掩膜制造半导体设备制造半导体材料、化学品IC设计IC制造封装测试整机厂商上游中游下游国产芯片产业链排名200920102011201220132014201520162017201820191日月光日月光日月光日月光日月光日月光日月光日月光日月光日月光日月光2安靠安靠安靠安靠安靠安靠安靠安靠安靠安靠安靠3矽品矽品矽品矽品矽品矽品矽品长电科技长电科技长电科技长电科技4星科金朋星科金朋星科金朋星科金朋星科金朋星科金朋长电科技矽品矽品矽品矽品5IbidenIbiden力成科技力成科技力成科技力成科技力成科技力成科技力成科技力成科技力成科技6ShinkoShinko联合科技J-devicesJ-devices长电科技J-devices华天科技华天科技通富微电通富微电7力成科技力成科技J-devices联合科技长电科技J-devices联合科技通富微电通富微电华天科技华天科技8欣兴电子欣兴电子南茂科技长电科技联合科技联合科技南茂科技京元电子京元电子联合科技京元电子9南亚南亚长电科技南茂科技南茂科技南茂科技欣邦联合科技联合科技京元电子联合科技10SEMCOSEMCO欣邦欣邦欣邦欣邦STS南茂科技南茂科技欣邦南茂科技资料来源：拓墣产业研究院，中国半导体论坛，方正证券研究所 从上图封测排名演变可以看出：长电科技发展迅猛，未来或挑战日月光与安靠龙头地位，通富微电、华天科技近几年发展形势良好，国内龙头厂商已进入国际第一梯队，建议关注封测行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司。格局解读，优质标的价值分析国内封测产业链国内封测产业链测试设备引线键合机分选机、测试机封装设备晶圆划片机沈阳仪器晶圆减薄机兰新高科深圳方达中电45所北京华峰探针机长川科技上海睿励格兰仕封装代工厂长电科技资料来源：金智创新，方正证券研究所汇盛电子大族激光成都宇芯华天科技通富微电晶方科技兰新高科中电45所中电45所北方华创瑞科仪器华荣集团设计厂商华为AMD联发科豪威汇顶苹果三星深科技全球封测产业链全球封测产业链测试设备引线键合机分选机、测试机封装设备晶圆划片机德国OEG晶圆减薄机日本DISCO德国G&N贴片机塑封压机ASMP美国安捷伦探针机德国Ingun美国QA美国泰瑞达日本爱德万美国MicroXact封装代工厂设计厂商日月光资料来源：金智创新，方正证券研究所日本DISCO美国奥泰ASMP安靠高通三星苹果博通英特尔AMD英伟达索尼力成科技京元电子联合科技目录一、封测行业投资逻辑框架封装为主，测试为辅三、全球封测：景气复苏，三足鼎立四、国产封测：发展迅猛，坚韧前行传统封装与先