半导体行业射频芯片研究系列一：天线调谐器，受益5GMIMO与全面屏趋势，行业景气提升

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 15 [Table_Page] 行业专题研究|半导体 2020 年 7 月 15 日 证券研究报告 [Table_C ontacter] 本报告联系人： [Table_Title] 射频芯片研究系列一 天线调谐器：受益 5G MIMO 与全面屏趋势，行业景气提升 [Table_Author] 分析师： 许兴军 分析师： 王亮 SAC 执证号：S0260514050002 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 021-60750532 021-60750632 xuxingjun@gf.com.cn gfwangliang@gf.com.cn 请注意，许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Summary] 核心观点：  天线调谐器：提高天线效率的重要射频芯片。天线调谐器是连接射频收发机芯片与天线的一种阻抗匹配网络，由调谐开关与调谐组件构成。为了克服因天线面积和效率降低所导致的问题，手机中主要采用孔径调谐法。中高档智能手机使用孔径和阻抗调谐组合方法，以支持不断扩大的频段范围。  需求侧：受益 5G 天线数目增多与全面屏趋势，行业景气度提升。天线调谐器作为改善天线的传输功率关键器件，其需求与手机天线数目紧密相关。全面屏屏占比的提升进一步挤压天线空间，降低天线效率，同时 5G 通信趋势下天线空间持续挤压以及 MIMO 技术应用将带动天线调谐器需求快速提升。根据 Yole Development 数据显示，天线调谐器的市场规模将从 2018 年 5.14 亿美元增长至 2025 年的 12.25 亿美元，年复合增长率高达13%。  供给侧：多环节受益景气提升，代工具备替代可能性。天线调谐器以 RF-SOI 工艺和 QFN 封装型式为主，在行业景气度提升以及国产替代趋势下，国内设计企业卓胜微、迦美信芯逐渐实现大客户导入，SMIC-Lfoundry 以及华虹宏力具备主流工艺节点代工实力，国内封测厂商均具备 QFN 封测实力。伴随需求提升和产能转移，国内产业链多环节受益明显。  投资建议。我们认为，从 IC 设计端来看，国内企业同国际差距逐渐减小，相关优质企业有望受益国产大客户积极推进国产替代。从代工端来看，天线调谐器工艺以 RF-SOI 为主，国内部分代工厂商具备主流工艺节点替代可能性，有望逐渐满足国内设计企业代工产能需求。建议关注国内领先射频前端芯片设计企业卓胜微。  风险提示。智能手机出货量持续下滑风险；5G 技术进度和渗透率不达预期；因肺炎疫情导致的需求和供给侧不确定性风险。 [Table_Report] 相关研究： 半导体国产替代系列十二:5G 浪潮来袭，滤波器需求与替代的成长旋律 2020-02-21 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 15 [Table_PageText] 行业专题研究|半导体 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2020E 2021E 2020E 2021E 2020E 2021E 2020E 2021E 卓胜微 300782 CNY 521.91 2020/06/01 买入 455.56 4.56 7.23 99.90 63.01 103.58 65.65 33.33 29.68 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算，卓胜微股本发生变动，当前总股本为 1.8 亿股 tOmQtRuMxP8O9R9PmOqQsQpPjMnNpQjMoPpRbRmNrPvPrQsNuOqNrP 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 15 [Table_PageText] 行业专题研究|半导体 目录索引 一、天线调谐器：提高天线效率的重要射频芯片 ............................................................... 5 （一）天线调谐器是提升天线性能的关键器件........................................................... 5 （二）天线调谐器由调谐开关与调谐组件构成........................................................... 6 二、需求侧：受益 5G 天线数目增多与全面屏趋势 ............................................................ 7 （一）边际变化一：空间缩小天线效率降低，调谐器成标配器件 ............................. 8 （二）边际变化二：MIMO 技术应用，受益天线数目提升 ........................................ 9 三、供给侧：受益行业景气提升，代工具备替代可能性 .................................................. 10 （一）代工端：RF-SOI 为主流工艺，国内具备主流节点替代能力 ......................... 10 （二）设计端：受益行业景气提升与国产替代加速 ................................................. 12 四、投资建议 .................................................................................................................... 12 五、风险提示 .................................................................................................................... 13 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 / 15 [Table_PageText] 行业专题研究|半导体 图表索引 图 1：射频前端基本构造示意图 ............................................................................. 5 图 2：天线调谐分类：阻抗调谐与孔径调谐 ....