中芯国际：SMIC生态圈，重构“芯”阵列

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2020 年 07 月 05 日 电子 中芯国际系列二：SMIC 生态圈，重构 “芯”阵列 中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第四。在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。中芯国际回归 A 股，国产晶圆制造崛起。中芯国际将于科创板上市。公司展望 2020 全年收入增速预计15~20%，毛利率高于 2019 年，产品结构持续升级，增长动力加速改善。 持续关注中国“芯”阵列核心标的，如晶圆代工、封测、IP 授权及设计服务、设备材料等国产化机会。随着中芯国际即将于科创板上市，A 股国产半导体家族将再得一名大将。随着当前国产半导体板块的日渐完善，我们已经看到从 IP 授权及设计服务、设计、晶圆代工、封测、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。 战投基金募集成立，国内半导体产业链凝聚整合。聚源芯星基金募集认缴规模为23.05亿元，将作为战略投资者认购中芯国际在科创板 IPO发行的股票。基金管理人为中芯聚源，依托团队专业优势和产业资本背景优势，投资领域涵盖 IC 设计、半导体材料和装备、IP 及相关服务。参与该战投基金的合伙人包括中芯聚源、上海新阳、中微公司、上海新晟、澜起科技、中环股份、韦尔股份、汇顶科技、聚辰股份、安集科技、全志科技、盛美半导体、徕木股份、至纯科技、江丰电子等。 我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计产业的新生力量。2018年我国大陆集成电路设计行业销售规模为 2519 亿元，2013~2018 年均复合增长率约为 25.5%，保持高速增长。国内涌现出一批研发实力过硬、研发转换效率高的企业，且具有较广阔的目标市场空间或者能通过品类扩张切入更大市场的赛道，其中尤以 CIS、射频、存储、模拟等国产化深水区值得深度挖掘。 国产替代红利加持材料空间广阔。全球半导体材料市场超过 500 亿美元，大陆占比超过 20%，且增速在不断提升。硅片、光刻胶、CMP 抛光材料等材料为最上游环节，国产替代才刚刚开始，未来存在巨大空间。20Q1 可以看到材料板块部分公司通过持续的技术、产品、客户等方面的攻关，开始逐步实现营收上的突破，看好国产供应商未来较快发展的实现。 设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场约 500~600 亿美元，大陆占比持续提高。中微、北方华创在设备领域持续放量，武汉精鸿检测设备落地、上海精测膜厚设备突破。根据长存 20H1 的订单，各品类出货量占比程度看，刻蚀（中微 26%、北方华创 9%）、薄膜（北方华创 16%、沈阳拓荆 5%）、清洗（盛美 19%）、热处理（北方华创 35%），国产替代比率已经实现较大提升。 国内封测市占率逐步提升，国产替代需求进一步加码。国内封测行业已经跻身全球第一梯队，直接受益于半导体景气回升。5G 对于封装需求要求提升，器件封装微小化、复杂化、集成化，SiP、AiP 等集成化封装有望快速发展。 相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期、国际形势不确定性。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com 相关研究 1、《电子：半导体设备：国内需求增长，国产替代进展提速》2020-06-30 2、《电子：dTOF 迎来重大产业机遇》2020-06-28 3、《电子：中芯敲开科创板大门，苹果链持续优于预期》2020-06-21 -16%0%16%32%48%64%80%96%2019-072019-112020-032020-07电子沪深300 2020 年 07 月 05 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、中芯国际上市，材料设备链国产替代加速........................................................................................................... 5 二、需求旺盛，设计、IP 产业蓬勃发展 .................................................................................................................... 8 三、材料国产化进度超预期，相关龙头加速突破 ..................................................................................................... 13 3.1 中国需求巨大，国产替代揭开序幕 ............................................................................................................ 13 3.2 CMP 受益半导体市场及制程发展，市场持续增长 ........................................................................................ 18 3.3 电子特气受益于下游扩产带动，国产化进程开启 ........................................................................................ 21 3.4 硅片：半导体材料重中之重，国内逐步实现突破 ........................................................................................ 22 3.5 光刻胶：逐步突破，任重而道远 ................................................................................................................ 26 四、下游投建如火如荼，设备替代正当其时 ............................................................................................................ 27 4.1 全球设备市场回暖，受益于制程进步、产能投放 ........................................................................................ 27 4.2 前道设备占主要部分，测试需求增速最快 .......................................