电子行业点评：半导体产业迎来机遇，国产DRAM商业化提速

请 仔 细 阅 读 本 报 告 末 页 声 明 证券研究报告 | 行业点评 2020 年 05 月 24 日 电子 半导体产业迎来机遇，国产 DRAM 商业化提速 从量产到多存储品牌导入， 国产 DRAM 急先锋商业化提速。2019 年 9 月合肥长鑫自主研发的基于 19nm 工艺制造的 8Gb DDR4 芯片正式量产，实现了国产 DRAM 与国际主流产品同步的突破。随着近期光威、江波龙、威刚科技等品牌陆续导入，国产 DRAM 商业化进程提升。合肥长鑫作为国内 DRAM产业发展的急先锋，在打开存储产业国产替代局面中具有至关重要的战略意义和不可替代的产业价值。上游半导体设备及材料产业将有望在国内存储产业崛起的带动下实现加速发展。 我们预计在国产替代加速及新一轮创新周期引领下，研发转换效率提升的 A 股龙头公司有望继续引领全球高增长。国产替代历史性机遇开启，19 年正式从主题概念到业绩兑现、20 年有望加速。逆势方显优质公司本色，为什么在 19 年行业下行周期中 A 股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。 国产芯片生态圈日趋完善，即将迎来国产替代机遇的时代。我们认为后续重点从以下几点条件去挖掘受益公司：公司本身研发实力过硬，研发转换效率高；具备可见、可触及的下游广阔空间，或者能通过品类扩张切入更大的市场空间； 2020 年 CIS、射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加速。 目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，整体实力得到显著提升。晶圆代工环节中芯国际追赶先进制程、三安光电卡位化合物半导体。国内封测厂全球份额进一步提高。设备、材料从 0 到1 跨越式突破，打开国产替代空间。 高 度重视国内产业格局将迎来空前重构、变化。两大产业链历史机遇。 (1) 配套服务产业链，代工、封测、设备、材料国产化机遇； (2) 华为生态链，光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP 等产业机会。 相 关核心标的见投资建议。 风 险提示：疫情影响加剧、下游需求不及预期、贸易纷争加剧。 增持（维持） 行 业走势 作 者 分析师 郑 震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘 凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com 研究助理 陈永亮 邮箱：chenyongliang@gszq.com 相 关研究 1、《电子：逆行者，芯最美》2020-05-17 2、《电子：晶圆代工：中芯国际超预期，先进制程加速突破》2020-05-14 3、《电子：明“芯”归来，产业崛起》2020-05-10 2020 年 05 月 24 日 P.2 请 仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、国产 DRAM 商业化提速 .....................................................................................................................................3 二、国产化步入深水区，半导体后续补库可期...........................................................................................................4 三、国产芯片生态圈日趋完善 ..................................................................................................................................8 四、半导体配套服务链能力显著提升 ........................................................................................................................9 五、投资建议 ....................................................................................................................................................... 14 六、风险提示 ....................................................................................................................................................... 14 图表目录 图表 1：长鑫 DDR4 内存芯片实现与国际主流 DRAM 产品同步 ...................................................................................3 图表 2：江波龙存储品牌 FORESEE 搭载长鑫存储颗粒 ...............................................................................................3 图表 3：合肥长鑫重要时间节点 ...............................................................................................................................4 图表 4：长鑫 DRAM 技术路线图 ...............................................................................................................................4 图表 5：关联交易类别及预计金额 ............................................................................................................................4 图表 6：电子细分板块与其他申万一级行业 Q1 收入增速情况 .....................................................................................5 图表 7：A 股电子各细分板块营收增速情况 .............................