专用设备行业：半导体设备之封装设备，国产化率亟待提高

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 [Table_Title] 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 [Table_Title2] [Table_Summary] 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如 WAT 测试、CP 测试、FT 测试等，所涉及设备包括探针探、测试机、分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二：半导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算，本文中不再赘述，下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析。 ► 国内封测市场茁壮成长，先进封装前景广阔。 1）根据中国半导体行业协会数据，2019 年国内集成电路产业销售额 7562.3 亿元人民币，同比增长 15.8%，其中封测环节的销售额为 2349.7 亿元，同比增长 7.1%，占比约为 31.1%。2）随着 5G、人工智能、大数据等应用的不断扩张，对半导体器件性能的要求不断提高，而先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流 IC 封测厂商在先进封装领域进行持续布局，先进封装技术包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out 等非焊线形式。 ► 全球封装设备市场规模约为 42 亿美元、国内约 10亿美元，国内市场国产化率极低。 1）IC 封测可以分为前段和后段工艺，具体加工环节包括磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋/打弯、打印、测试、包装、仓检、出货等环节，完成从晶圆到芯片出厂的过程。2）根据 SEMI2018 年报告数据，全球封装设备约为 42 亿美元；另外根据 2018 年 VLSI 数据，半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占 80%，检测设备约占 8%，封装设备约占 7%，硅片厂设备等其他约占 5%。假设该占比较稳定，结合 SEMI 最新数据计算，2019、2020 年全球封测设备市场空间约为41.86、42.56 亿美元，结合二者我们判断全球封测装备市场空间约为 42 亿美元，细分设备市场规模来看，贴片机 12.6 亿美元、划片机/检测设备 11.76 亿美元、引线焊接设备 9.66 亿美元、塑封、切筋成型设备 7.56 亿美元。3）2018-2020 年中国大陆半导体封装设备市场规模约为 9.2、9.4、10.4 亿美元。4）在全球封装设备领域，全球重要企业有 ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi 等等， 国内市场同样为这些国际企业占据，目前国产化程度很低，大基金二期起航有望实现突破。 ► 投资建议 国内半导体产业快速成长、封装设备国产替代进程紧迫，同时先进封装对设备要求不断提升，建议关注国内企业有：盛美半导体、中电科 45 所、苏州艾科瑞思、大连佳峰、深圳翠涛等。 风险提示 海外疫情超预期：国产化进度不及预期；相关企业市场订单获取低于预期。 评级及分析师信息 [Table_IndustryRank] 行业评级： 推荐 [Table_Pic] 行业走势图 [Table_Author] 分析师：刘菁 邮箱：liujing2@hx168.com.cn SAC NO：S1120519110001 分析师：俞能飞 邮箱：yunf@hx168.com.cn SAC NO：S1120519120002 联系人：田仁秀 邮箱：tianrx@hx168.com.cn 联系人：李思扬 邮箱：lisy3@hx168.com.cn -5%1%6%11%16%22%2019/052019/082019/112020/022020/05专用设备沪深300证券研究报告|行业深度研究报告 仅供机构投资者使用 [Table_Date] 2020 年 05 月 17 日 证券研究报告|行业深度研究报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 正文目录 1. 中国大陆封测市场正茁壮成长 ............................................................................................................................................. 4 1.1. 芯片性能要求不断提高，先进封装前景广阔 ................................................................................................................. 4 1.2. 中国大陆封测市场规模在全球已占据较高比重 ............................................................................................................. 5 2. 封装设备市场格局 ................................................................................................................................................................. 7 2.1. 封装工艺流程——多环节、高要求 ................................................................................................................................. 7 2.2. 全球封装市场规模约 42 亿美元 ..................................................................................................................................... 10 2.3. 大基金二期已起航，卡脖子环节亟待突破 ................................................................................................................... 11 3. 封装设备市场格局 ............................................................................................................................................................... 13 3.1. ASM Pacific（0522.HK） .................................................................................