电子元器件行业：解读TWS成长空间，探寻核芯动力

请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 解读 TWS 成长空间，探寻核芯动力 电子元器件行业 2020 年 04 月 18 日 方 竞 行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 信达证券股份有限公司CINDA SECURITIES CO.,LTD北京市西城区闹市口大街9号院信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街 9 号院 1 号楼 邮编：100031 解读 TWS 成长空间，探寻核芯动力 2020 年 04 月 18 日  AirPods 引领行业，TWS 耳机成为可穿戴新贵：TWS 为 True Wireless Stereo 的缩写，意为真无线立体声。苹果公司作为 TWS 耳机的引领者，在 2016 年推出初代 Airpods 后，于 2019 年进一步推出大改版的 AirPods Pro，该款耳机采用SiP 封装，提高内部集成度，引入主动降噪等新功能。AirPods 的持续成功，为业内厂商展现了 TWS 耳机的巨大发展机遇，各大厂商纷纷跟进。然而早期受限于技术积累不足和苹果的专利壁垒，非 A 系 TWS 耳机连接性能、续航和价格不佳。而后，伴随着主控芯片技术的不断成熟，市面上非 A 系 TWS 耳机产品的连接性能大为改善，续航提升，价格下沉，用户体验大为优化，为行业爆发奠定了基础。  长线成长空间广阔，硬件升级+生态建设双护航：随着 TWS 耳机逐步为用户所认可，出货量不断加速提升，2016 年-2019年 TWS 耳机出货量分别为 918 万、2000 万、4600 万和 1.29 亿部。虽有疫情影响，但我们对 2020 年仍保持乐观，预计全年出货 2.1-2.2 亿部。就品牌竞争格局来看，AirPods 在 2019 年 Q4 仍保持了 41%的市占率。虽然非 A 系市占率达到了 59%，但竞争格局较为分散，如小米 2019 年 Q4 出货量位居第二，但市占率仅为 8%。当前 TWS 耳机竞争格局与当年的山寨机群雄并起时期颇为相似，如同智能机风口中诞生的高通、MTK，我们认为以 TWS 耳机产业发展为契机，未来 IoT 产业中也将诞生同样级别的芯片巨头。市场空间方面，目前苹果阵营 TWS 耳机渗透率已达 11%，我们预计 2020年末达 20%；而安卓阵营的 TWS 耳机渗透率仅有 2%，年末渗透率将增至 5%，后续仍有广阔的成长空间。 价位段方面，据 GFK 统计，目前千元以上价位段占据了过半的市场空间（销售额）；而白牌产品云集的 500 元以下价位段贡献了最多的出货量。我们认为这种两极分化格局将在未来有所松动：白牌产品价格低廉，可助力渗透率提升，培养用户习惯。而用户在尝鲜之后，还是会消费升级，选择性能更好，增值服务更齐全的产品。而旗舰厂商亦在推动全价位布局，以覆盖更多的目标客户，TWS 耳机的价位段将向中间集中。 展望未来，TWS 耳机的硬件开始趋于同质化，各厂商将就内容和软件的深度开发展开差异化竞争。我们更看好智能手机龙头品牌的综合优势，其软硬件生态可为用户带来良好体验。  从主控芯片技术发展趋势，看未来竞争格局：蓝牙主控芯片是保证 TWS 耳机连接低延时和稳定的幕后英雄。2016 年，蓝牙协议从 4.0 演进至 5.0，为主控芯片的成熟打下了技术基础；后续为解决双耳连接问题，各大芯片厂开发出了诸多方案，主要有以下三大流派：（1）监听类方案，以苹果 Snoop 和络达 MC Sync 为代表；（2）转发类方案，以恒玄的 LBRT转发方案为代表；（3）双传类方案，以高通 TWS+方案和华为 A1 方案为代表。除连接性外，功耗改善及价格下沉也助力TWS 耳机的渗透率提升。展望未来，TWS 主控芯片仍将持续创新，降噪功能将进一步普及，LEAudio 望成为主流方案。 证券研究报告 行业研究——投资策略 电子元器件行业 看 好中 性看 淡 上次评级：看好，2020.03.08 资料来源：万得，信达证券研发中心 方竞 fangjing@cindasc.com S1500520030001 王佐玉 wangzuoyu@cindasc.com S1500519090003 -60%-40%-20%0%20%40%60%18-0118-0418-0718-1019-0119-0419-0719-1020-0120-04电子(申万)上证指数报告内容提要 nQsOoMxPuM6MaO7NpNoOsQpPfQpPtPfQoMrRbRmNmRxNnQmQuOsQyQ 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 就主控芯片厂商的竞争格局来看，芯片供应商的头部集中趋势相比 TWS 品牌商更为明显，且各厂商均有差异化的目标市场。如服务于主流安卓厂商的恒玄、高通，与服务其他第三方品牌的珠海杰理、中科蓝讯、瑞昱等。然而我们认为随着TWS 产业的发展，这种界限分明的两极分化格局终会被打破，龙头供应商将更多的拓宽产品线，覆盖更多市场。  不仅是蓝牙，TWS 背后的产业链分析：TWS 耳机产业链主要有元器件、ODM、品牌商三大部分；具体到元器件，细分下来有主控芯片、存储器、电源管理 IC、电池、声学器件、传感器等。我们认为在 TWS 耳机快速增长的当下，除了主控的蓝牙芯片外，其他各个环节亦值得关注。 存储器：根据主控芯片方案不同分为内臵式和外挂式两种，其中恒玄、络达、瑞昱、杰理等方案商采用内臵式 Flash，而苹果、高通、海思采用外挂 Flash 方案。伴随着国内存储器的崛起，兆易创新、普冉半导体、芯天下等公司成为该领域的主流供应商。 电源管理 IC：TWS 耳机作为一款便携电子产品，电源管理芯片在向高集成度、小体积发展，2019 年钰泰半导体提出了应用于充电盒的 Power SOC 设计，以取代传统的 MCU 加分离式电源控制芯片组合的方案。目前已有漫步者、JBL 等品牌大量采用。而其他国内厂商，如矽力杰、英集芯、思远等诸多厂商也开始跟进。 电池：TWS 耳机电池主要有针状电池和扣式电池两类。Counterpoint 预计，2020 年微型电池市场将实现 90%的增长。其中扣式电池能量密度更高，相同体积可以提供更大的容量，为最新的 TWS 耳机广泛采用。目前扣式电池的供应商主要是德国 Varta，国内竞争者则有亿纬锂能、鹏辉能源和紫建电子。 晶振：TWS 耳机体积小，集成度高，电路板空间有限，往往较多采用 24MHz/26MHz/32MHz 的 3225/ 2016/1612 贴片晶体，具有小型化、高精度、低功耗、低老化特点。随着 TWS 耳机的快速发展，诸如主动降噪、骨传导等许多高端功能的实现都需要用到石英晶振。其中大陆晶振领域龙头泰晶科技已打入恒玄及络达的产品方案。 声学：TWS 耳机的声学系统分为三部分：MEMS 麦克风、音频 IC、微型扬声器。（1）MEMS 麦克风市场的主要参与者有国内的歌尔股份、瑞声科技，和美国的楼氏等。（2）音频 IC 即音频编解码芯片，主要有 Cirr