其它元器件行业深度研究：5GIDC引领需求爆发，PCB铜箔有增利基础

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金其它元器件指数 6577 沪深 300 指数 3710 上证指数 2772 深证成指 10110 中小板综指 9553 樊志远 分析师 SAC 执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan＠gjzq.com.cn 邓小路 联系人 dengxiaolu＠gjzq.com.cn 刘妍雪 联系人 liuyanxue＠gjzq.com.cn 5G/IDC 引领需求爆发，PCB 铜箔有增利基础 投资建议  普通 PCB 铜箔有望受益于供给不足，高性能产品有放量确定性：5G/IDC 确定性需求和消费电子需求反补会刺激普通基础性 PCB 铜箔需求释放，特别是在供给有限的情况下，普通 PCB 铜箔存在涨价增利的基础。另一方面，5G/IDC 对 高 频 高 速PCB 板 用 特 种 材 料 产 生 刚 性 需 求 ， 对 应RTF/VLP/HVLP 等高性能铜箔需求，根据 CCFA 统计，在 5G 初始建设的2019 年中国厂商在高性能铜箔的产销量增幅达 75%，可见需求之强劲。鉴于 2020 年 是 5G 、 IDC 服 务 器 增 长 最 快 的 年 份 ， 因 此 我 们 认 为RTF/VLP/HVLP 类高端材料将有确定的发展机会。  建议关注 PCB 铜箔厂商机会：具有产业链协同优势的 PCB 铜箔厂商建滔积层板（集团整体布局铜箔、CCL、PCB）、超华科技（布局铜箔、CCL 和PCB 业务）；突破高端 PCB 铜箔技术的铜陵有色（子公司安徽铜冠铜箔已突破 RTF 和 VLP 高端铜箔技术并实现量产）。 行业观点  二元鼎立之势形成，景气度判断看三大因素。铜箔从 1937 年发展至今已经经历过了 80 多年的历史，追溯来看可以分为四个发展阶段，即供需两旺期（2000 年以前）、产能转移需求波动期（2001~2008 年）、产能出清需求分叉期（2009~2015 年）、新兴需求快速成长期（2016~2019 年），最终使得铜箔业需求格局从传统的 PCB 主导变为了 PCB 和锂离子电池共同主导的二元鼎立格局，由此决定 PCB 铜箔景气度将取决于“PCB 铜箔需求”、“PCB 铜箔供给”和“锂电铜箔供需过剩/缺口”三大因素。  产能退出+锂箔挤压致价利双增，产能集中释放后供需趋向平衡。1）2015~2017 年 PCB 铜箔迎来增加增利的高度景气期。2015 年前不少 PCB铜箔厂商产能退出，加上新能源汽车暴增 343%之后锂电铜箔产能紧张且新产能难以再短时间内开出，因此不少 PCB 铜箔厂商转产锂电铜箔，最终造成 PCB 铜箔供给紧张，主营 PCB 铜箔的厂商毛利率也显著改善。2）2017~2019 年供需趋向平衡。PCB 铜箔供不应求使得铜箔厂商加快新产能扩出，无论是 PCB 铜箔还是锂电铜箔，产能都在 2018 年集中投产释放，不过由于锂电铜箔的价利都优于 PCB 铜箔且 PCB 需求并未真正回暖，因此PCB 铜箔扩产较为保守，至 2019 年 PCB 铜箔整体处于供需平衡状态。  PCB 铜箔需求爆发而产能有限，判断未来具有涨价增利基础。1）5G/IDC需求确定，消费电子品在疫情后或报复性反弹。5G 基建是国家战略关键部署、进程具有确定性，同时疫情加速了云计算的需求爆发，而目前受疫情影响最严重的消费电子品也有望在疫情后迎来最强劲的补偿性消费，因此总的来说需求具有确定的成长性；2）PCB 产能供需差距在收缩。15~19 年 PCB铜箔扩产相对保守，按名义产能计算的供给剩余从 18 年的 5.1 吨下降到了19 年的 4.3 吨，过剩比例仅 13.5%，安全水位较低，加之 2020 年 PCB 铜箔产能增幅约为 8%，因此 PCB 铜箔产能并不富余。综合上述两点，虽然不能借力于锂电铜箔消耗产能（锂电铜箔供给略过剩），但仅 PCB 铜箔本身而言供给就比较吃紧，并且高频高速需求对高性能的 RTF/VLP/HVLP 产生刚性需求，因此我们判断，在不考虑疫情加重的极端情形下，铜箔材料具备涨价增利基础。 风险提示  下游需求不及预期；反向转产导致供给过剩。 5302582963566883741179388465190328190628190928191228国金行业沪深300 2020 年 03 月 28 日 创新技术与企业服务研究中心 其它元器件行业研究 买入（首次评级） ) 行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 1、PCB 铜箔下游景气，判断供需关系是关键 .................................................. 5 2、二元鼎立之势形成，产能退出+锂箔供不应求造就涨价增利 ....................... 6 2.1、需求以 PCB 为主，锂电铜箔势头初显现 ............................................. 6 2.2、产能退出叠加锂箔供不应求，造就涨价增利景气期 .......................... 10 3、需求端 5G/IDC 高涨，供给端 PCB 铜箔扩产保守 ..................................... 15 3.1、18~19 年铜箔供给增长超需求，PCB 铜箔平衡但锂箔过剩 .............. 15 3.2、疫情导致 20Q1 承压，5G/IDC 需求仍旺且消费电子有望反弹 .......... 17 3.3、PCB 铜箔产能扩产保守，疫情后需求大面积释放 ............................. 22 3.4、基础铜箔亦有涨价基础，高性能铜箔遇放量机会 .............................. 24 4、风险提示 .................................................................................................... 26 图表目录 图表 1：PCB 和 CCL 原材料成本拆解 .............................................................. 5 图表 2：铜箔生产流程 ....................................................................................... 5 图表 3：铜箔厂商成本结构和利润来源(以嘉元科技为例) ................................. 5 图表 4：铜箔应用示意图 ......................................