机械设备行业点评报告：PCB材料端供需缺口愈演愈烈，看好国产供应商填补缺口带动生产设备CAPEX

证券研究报告·行业点评报告·机械设备 东吴证券研究所 1 / 2 请务必阅读正文之后的免责声明部分 机械设备行业点评报告 PCB 材料端供需缺口愈演愈烈，看好国产供应商填补缺口带动生产设备 CAPEX 2026 年 05 月 08 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 钱尧天 执业证书：S0600524120015 qianyt@dwzq.com.cn 研究助理 陶泽 执业证书：S0600125080004 taoz@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《推荐国产算力发展受益的半导体设备板块；建议关注基本面拐点向上的机床行业》 2026-05-05 《推荐 AI 资本开支相关的燃气轮机、光模块设备、液冷、PCB 设备等》 2026-04-26 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 算力建设需求持续高增，PCB 原材料端价格持续上涨 北美与中国 AI 算力投入建设仍在加速，海外链以英伟达 GPU、谷歌TPU 为代表的芯片供应商持续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加速，AI 算力建设维持景气度高位。PCB 作为算力服务器中起支撑与信号传输桥梁作用的核心组件，需求景气同步提升。PCB 的高景气需求，带动上游材料（铜箔、电子布）出现供需缺口，价格持续上涨。2026 年 4 月 28 日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司正式发布涨价通知，宣布即日起对所有厚度规格的 FR-4 覆铜板及 PP 半固化片上调价格 10%。原因为铜价上涨与玻璃布供应紧张。 ◼ 铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望突破 算力服务器对 PCB 材料的电性能要求较高，目前 HVLP 铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP 铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动 PCB 材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速度慢，供需缺口持续拉大。在此背景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并提升份额。 铜箔端：铜冠铜箔已经具备 HVLP1-4 代铜箔生产能力，HVLP5 代铜箔已经突破关键性能指标，HVLP4 铜箔目前已经在多家 CCL 厂家认证中；德福科技 HVLP1-2 铜箔已实现批量供货，HVLP3 实现首家国产替代量产突破，HVLP4 正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布产品研发、认证及送样工作正在有序推进；宏和科技在电子布方面具有良好的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等全球前十大覆铜板厂商建立了长期稳定合作关系，公司研发的石英布产品已通过PCB 端测试认证，正处于终端客户的认证阶段。 ◼ 看好 PCB 材料资本开支带动设备端 CAPEX 提升 铜箔端：HVLP 铜箔生产流程与锂电铜箔类似，核心增量环节为表面处理。HVLP 铜箔生产设备主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与表面处理机。HVLP 铜箔对表面粗糙度有严格要求，表面处理机为核心增量环节，目前以日本进口设备为主，供需紧张背景下国产有望加速突破。 电子布端：电子布生产的核心工序包括拉丝、织布与后处理。电子布生产设备主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田垄断，供需紧张背景下同样看好国产加速突破。 ◼ 投资建议： HVLP 铜箔生产设备领域建议关注【泰金新能】【洪田股份】，电子布生产设备领域建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。 ◼ 风险提示： 宏观经济风险，算力建设进展不及预期，PCB 市场需求不及预期。 -6%-1%4%9%14%19%24%29%34%39%44%2025/5/82025/9/62026/1/52026/5/6机械设备沪深300免责及评级说明部分 免责声明 东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。 本研究报告仅供东吴证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，本公司及作者不对任何人因使用本报告中的内容所导致的任何后果负任何责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。 在法律许可的情况下，东吴证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。 市场有风险，投资需谨慎。本报告是基于本公司分析师认为可靠且已公开的信息，本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，也不保证文中观点或陈述不会发生任何变更，在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。 本报告的版权归本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。经授权刊载、转发本报告或者摘要的，应当注明出处为东吴证券研究所，并注明本报告发布人和发布日期，提示使用本报告的风险，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。未经授权或未按要求刊载、转发本报告的，应当承担相应的法律责任。本公司将保留向其追究法律责任的权利。 东吴证券投资评级标准 投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证 50 指数），具体如下： 公司投资评级： 买入：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上； 增持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于 5%与 15%之间； 中性：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间； 减持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间； 卖出：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。 行业投资评级： 增持： 预期未来 6 个月内，行业指数相对强于基准 5%以上； 中性： 预期未来 6 个月内，行业指数相对基准-5%与 5%； 减持： 预期未来 6 个月内，行业指数相对弱于基准 5%以上。 我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议。投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身特定状况，如具体投资目的、财务状况以及特定需求等，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。 东吴证券研究所 苏州工业园区星阳街 5 号 邮政编码：215021 传真：（0512）62938527 公司网址： http://www.dwzq.com.cn