光芯片行业深度报告：供需缺口持续，国产光芯片厂商成长空间打开

敬请阅读末页的重要说明证券研究报告 | 行业深度报告2026 年 04 月 25 日推荐（首次）光芯片行业深度报告：TMT 及中小盘/通信本报告系统拆解光模块光-电芯片协同机制与价值量结构，聚焦光芯片作为光电转换核心的关键地位，深度分析行业壁垒、供需格局及海内外厂商进展，明确AI 算力爆发与技术升级背景下，国产厂商依托政策支持与产品突破，正迎来加速替代的战略窗口期。 光模块核心功能是实现光电转换。光模块的高效运作依赖光芯片与电芯片的协同配合，其中光芯片承担光电转换核心任务。激光器芯片是光模块核心器件，成本占比显著（传统 800G 模块中激光器成本占比达 21%，硅光模块中成本占比达 9%），其选型与调制方式直接决定光模块应用场景，当前市场形成三大主流技术路径：1）VCSEL 激光器适配短距传输场景；2）EML 主打中长距高速传输；3）硅光方案采用 CW 光源且适配 CPO 技术，凭借低成本、低功耗优势，LightCounting 预测 2026 年硅光渗透率将超 50%，成为高速率光模块主流选择。 光芯片制造流程复杂且行业壁垒深厚。光芯片生产涵盖衬底制造、外延、晶圆制造、测试封装四大环节。其中，1）技术端来看，外延与光栅工艺对设备精度、参数控制要求达到纳米级，工艺窗口窄，导致光芯片良率提升难度大；2）产能端来看，MOCVD、EBL 等核心设备交付周期叠加调试周期长达 1 年，高端 InP 衬底被海外厂商垄断，且扩产周期较长，设备与材料双重约束导致行业整体扩产难度极大；3）产业链端来看，光芯片客户验证过程严苛、周期漫长，从内部测试、模组厂商验证、终端客户认证落地量产，全流程周期约 2年，客户粘性极强，新厂商切入供应链难度极高。 当前光芯片处于供不应求状态，供需失衡为国产厂商带来战略窗口期。1）需求侧，受 AI 推理需求爆发、数据中心组网规模扩大、云厂商自研 ASIC 三重驱动 ，LightCounting 预测 2025 年光 模块销 售额达 238 亿美 元，叠 加NPO/CPO/OIO 技术持续打开增量空间，我们预计 2030 年全球激光器市场规模有望破百亿美元；2）供给侧，高端产能被海外巨头垄断，InP 光芯片供需缺口持续扩大，CW 光源凭借技术壁垒相对较低、扩产周期更短的优势，成为国产厂商快速切入下游主流供应链的先锋方向。我们综合供需情况判断，全球高速光芯片供需失衡格局预计将持续至 2027 年。 海外龙头加速扩产并推进 CPO 等新兴技术，国内厂商高速率光芯片商业化进展顺利。1）海外方面，博通、Lumentum、Coherent 等主流巨头推动扩产计划，推进 400G EML、CPO 技术落地并实现小批量出货；2）国内方面，源杰科技 70mW/100mW CW 光源批量应用于硅光模块，长光华芯 100G EML于 2025Q2 量产，仕佳光子构建 75-1000mW CW 光源产品矩阵，鼎芯光电70mW CW 光源实现量产出货，东山精密子公司索尔思光电 100G/200G EML进入规模化量产。国内光芯片厂商在高速率 EML、高功率 CW 光源等核心环节全面突破，客户验证与批量交付同步提速，国产替代进入规模化落地阶段。 风险提示：技术研发与良率提升不及预期风险、供应链及产能释放风险、下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。行业规模占比%股票家数（只）1963.8总市值（十亿元）6668.65.8流通市值（十亿元）6153.45.9行业指数%1m6m12m绝对表现18.432.889.4相对表现11.830.563.3资料来源：公司数据、招商证券相关报告1、《海缆系列报告（一）：“单 30”引领深远海发展，海上风电万亿新赛道启航》2026-04-092、《量子科技专题报告：全球竞逐量子科技，产业化开启发展新周期》2026-04-073、《政策密集落地，工业通信企业迎来全链条发展红利—工业互联网行业点评》2026-01-20梁程加S1090522060001liangchengjia@cmschina.com.cn孙嘉擎S1090523040001sunjiaqing@cmschina.com.cn王婧研究助理wangjing40@cmschina.com.cn供需缺口持续，国产光芯片厂商成长空间打开敬请阅读末页的重要说明2行业深度报告正文目录一、 光模块通过光芯片实现光电转换.............................................................51、 光模块工作原理.......................................................................................52、 光模块的光-电芯片协同架构.................................................................... 53、 光模块可采用三类光源方案..................................................................... 7（1） VCSEL 方案适用于短距离传输场景..................................................... 7（2） EML 方案适用于高速长距离传输场景 ...................................................8（3） 硅光方案适用于高速率传输场景 ...........................................................94、 激光器在传统光模块中成本占比较高..................................................... 10二、 光芯片制造流程及行业壁垒..................................................................111、 光芯片制造流程涉及四大环节................................................................112、 光芯片具有技术、产能、产业链三大壁垒.............................................. 12（1）光芯片技术壁垒较高............................................................................ 12（2）高端光芯片面临严重产能瓶颈.............................................................. 13（3）光芯片行业存在极高产业链壁垒...........................................................13三、 光芯片供不应求，国产厂商迎来窗口期..............................