子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：模型厂算力需求持续释放，台积电定调AI产业高景气

证券研究报告·行业跟踪周报·电子 东吴证券研究所 1/3 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业跟踪周报 海外算力周跟踪：模型厂算力需求持续释放，台积电定调 AI 产业高景气 2026 年 04 月 19 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 研究助理 解承堯 执业证书：S0600125020001 xiechy@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 模型厂“算力扫货”映射 AI 芯片超级周期，产业链景气度持续攀升 近期 AI 产业界密集释放的重磅信号，正在勾勒出一幅算力需求爆发式增长的壮阔图景。以 Anthropic 为缩影，大模型公司的技术迭代与商业化放量正形成强烈共振，直接转化为对上游算力芯片的"饥渴式"采购。Anthropic 年化营收已从 2025 年底的约 90 亿美元飙升至 2026 年 3月底的逾 300 亿美元，在不足三个月内实现翻三倍增长，年化支出超过100 万美元的企业客户数量也从今年 2 月开始，两个月内从 500 家突破至 1000 家。这种商业化裂变速度，迫使 Anthropic 正以"迄今为止最大规模的算力投入"应对需求扩张，其算力采购版图已从单一的英伟达GPU 扩展至 AMD MI450、谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 等多元路线，并同步探索自研芯片的可行性，折射出头部 AI 公司对算力供给的极度焦虑。 Anthropic 的算力扫货只是全球 AI 基础设施投资狂潮的冰山一角。公司近期与博通、谷歌签订长期协议，博通将自 2027 年起通过基于谷歌 TPU 的算力向 Anthropic 提供约 3.5 吉瓦的 AI 计算能力，结合此前与 Fluidstack、微软及英伟达签订的算力采购协议，未来数年内可获得的新增算力接近 5 吉瓦，按每吉瓦基础设施成本 350 亿至 500 亿美元估算，其总承诺支出规模或高达数千亿美元。此外，OpenAI 正在敲定一款具备先进网络安全能力的模型 Spud，并计划只向一小部分公司开放，同时 GPT-6 模型也在"后训练+安全审查"阶段，最快 5 至 6 月亮相。与此同时，Cerebras 近期启动 IPO 进程，OpenAI 更是计划投资 200 亿美元锁定其产能，这种"下游绑定上游"的资本运作方式，进一步印证了算力资源的稀缺性与战略价值。 从全球视野审视，算力芯片需求的爆发已呈现"东西共振"的格局。在国内，DeepSeek 正寻求史上首次外部融资，以不低于 100 亿美元的估值筹集至少 3 亿美元资金，为其即将发布的 V4 模型储备算力弹药。V4 采用万亿参数 MoE 架构，将运行在华为最新的昇腾芯片上，且刻意没有给英伟达和 AMD 提前提供优化适配，而是将早期访问权限独家给了国产芯片厂商。这一举动甚至引发英伟达 CEO 黄仁勋的担忧，他直言 DeepSeek 基于华为平台的新模型"对美国来说将是一个糟糕的结果"。DeepSeek 的融资与算力布局，标志着即便是以"花小钱办大事"著称的AI 公司，在模型参数规模跃升至万亿级别、上下文窗口扩展至 100 万token 的背景下，也无法回避算力基础设施的巨额投入。无论是海外Anthropic、OpenAI 的千亿美元级算力采购，还是国内 DeepSeek 的首次融资与国产芯片适配，抑或是 Cerebras IPO 与 OpenAI 的 200 亿美元产能锁定，所有线索都指向同一个结论：大模型技术的快速迭代正在推动算力芯片需求进入超级周期，Trendforce 预计 ASIC 定制芯片渗透率将从 2026 年的 27.8%攀升至 2030 年的近 40%，AI 芯片市场的多元化竞争格局与整体景气度正迎来历史性提升，产业链上游的算力芯片、先进封装、光通信及 PCB 等环节将持续受益于这场由模型竞赛驱动的资本开支浪潮。 ◼ 台积电法说会确认 AI"超级周期"，CPU 紧缺+PCB 产业链紧张共振向上 台积电近期法说会对 AI 景气度的乐观展望，为整个算力产业链注入了强心剂。公司明确表示 AI 需求持续强劲，相关收入正高速增长，这一判断与当前产业链的紧张态势形成完美印证。与此同时，一个被长-2%6%14%22%30%38%46%54%62%70%2025/4/212025/8/192025/12/172026/4/16电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业跟踪周报 东吴证券研究所 2/3 期忽视的关键变量正在爆发，随着智能体 AI 崛起，CPU 正从数据中心配角升级为关键瓶颈，CPU 与 GPU 配比预计从 1:8 骤收至 1:1，需求四倍激增。SemiAnalysis 首席分析师 Dylan Patel 直言 AI 工作负载正向复杂的智能体和强化学习演进，CPU 面临"极其严重的产能短缺"，Intel 和AMD 已于 2026 年第一季度末对部分 CPU 产品线提价应对。更值得关注的是，英伟达和 Arm 双双于 2026 年 3 月宣布进军服务器 CPU 市场，GPU 巨头与 IP 授权商同月做出相同选择，绝非巧合，而是市场信号的集中释放。这种"GPU+CPU"双轮驱动的算力架构演进，意味着数据中心对高多层 PCB、HDI 板及 IC 载板的需求正呈几何级数扩张，产业链景气度上行逻辑得到进一步夯实。 AI 算力需求的井喷正从两个维度重塑 PCB 产业链价值。一方面是量的跃升，英伟达 H200 GPU 服务器大规模部署后，单台 AI 服务器 PCB用量相比传统服务器增长 3 至 5 倍，价值量提升 8 至 12 倍，PCB 在 AI服务器中的成本占比已从传统服务器的 3%至 5%跃升至 8%至 12%。另一方面是技术代际升级，英伟达预计 2026 年下半年量产的 Rubin 服务器将采用 M9 级 CCL 基材，直接拉动 HVLP4 铜箔、碳氢树脂、Low-Dk电子布等高端材料需求进入新一轮爆发期。产业链上游的供应紧张已从源头发酵，覆铜板龙头建滔积层板 2026 年年内已连续三次上调产品出厂价格，日本三菱瓦斯化学、Resonac 等巨头半年内多次提价，涨幅均超 30%；三井金属 MicroThin 铜箔产品 4 月起再度提价 12%；电子玻纤布从 2025 年下半年开启明确涨价周期，7628 厚布累计涨幅达 1 至 1.2元/米。此轮短缺的核心矛盾并非价格问题，而是货源根本无从获取，超大规模云服务商已将可售 CPU 悉数供给 AI 企业，导致处理器陷入"有价无市"的困境，AI 服务器所需的 20 层以上高多层 PCB 交付周期已延长至 8 至 12 周。 从产业格局看，台积电对 AI 景气度的确认、CPU 紧缺引发的算力架构重构、以及 PCB 产业链的供需失衡，三大变量正在形成共振。政策层面，工信部 2025 年发布的《印制电路板行业规范条件》通过"禁止低端扩产+资金倒逼研发"双闸门，预计把 80%以上的新建产能直接导向20 层以上高多层、HDI、IC 载板