电子行业研究：多家AI链核心公司Q1业绩报喜，AI需求持续强劲

敬请参阅最后一页特别声明 1 多家 AI 链核心公司 Q1 业绩报喜，AI 需求持续强劲。4 月 16 日，台积电公布 26Q1 业绩。26Q1 实现营收 359 亿美元，略超之前指引的 346~358 亿美元，实现毛利率 66.2%，超过之前所指引的 63.0~65.0%，实现净利润 181 亿美元，同比+58.8%。公司指引 26Q2 营收 390~402 亿美元，10%环比增长，32%同比增长，预计 26Q2 毛利率为 65.5~67.5%，营业利润率为 56.5~58.5%。公司将全年收入指引上调至超过 30%（前一季度为接近 30%）。收入增长主要来自高性能计算（HPC）以及先进制程。26Q1 HPC 收入环比增长 20%，收入占比达到 61%；公司认为 AI 需求强劲，带动先进制程需求高速增长，目前产能紧张，将在中国台湾（台南）、亚利桑那、日本进行 N3 产能的额外扩产。其中中国台湾（台南）工厂产能预计 27H1 进入量产，亚利桑那工厂预计 27H2 进入量产，日本工厂预计 28 年进入量产。N2 制程目前已经以较高良率大规模量产。公司下一代制程 A14 预计将在 28 年进入量产。由于后续 N3 以及更先进制程持续扩产，公司预计 26年 CAPEX 将靠近之前指引的全年 520~560 亿美元的上限。4 月 17 日，中际旭创公布 26Q1 业绩，26Q1 实现营收 195 亿元，同比大幅增长 192%，实现净利润 57.18 亿元，同比大幅增长 262.2%，800G、1.6T 光模块产品 Q1 出货量显著增长，成为营收和利润增长的核心驱动力。从台积电及中际旭创 Q1 业绩及台积电 Q2 业绩预测来看，AI 需求持续强劲，接下来进入一季度密集公布期，建议持续关注 AI 产业链公司 Q1 业绩，其他核心公司业绩也有望超预期，我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2 环比增长依然强劲，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。Anthropic 运营收入年化率已正式突破 300 亿美元，较 2025 年底的 90 亿美元增长了 233%，较 2025 年 1 月的 10亿美元翻了 30 倍。企业大客户大幅增加，年消费额超过 100 万美元的企业客户，从 2026 年 2 月的 500 余家，在不到两个月内翻倍至超过 1000 家。从 Anthropic 营收爆发式增长，中际旭创 Q1 业绩大超预期，台积电用于 AI 芯片的先进制程产能排满、加速扩产及 GPU 租赁价格上涨的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电及中际旭创 Q1 业绩及台积电 Q2 业绩预测来看，AI 需求持续强劲，接下来进入 Q1 业绩密集公布期，建议持续关注 AI 产业链公司 Q1 业绩，其他核心公司业绩也有望超预期，我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2 环比增长依然强劲，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 4 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，我们预计二季度的景气度有望进一步走高（海外 AI 新品开始拉货），并且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到 6 月；近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期变得复杂，不过近期预期波动有所平稳，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：关注涨价趋势 1)被动元件 26Q1 各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC 相较于其他细分，有明显的渠道