金属行业：覆铜板再次涨价 行业景气度持续上行

证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分行业研究2026 年 4 月 10 日第 1 页 共 7 页覆铜板再次涨价 行业景气度持续上行[Table_Summary]核心观点：四月初至今，国内又有多家覆铜板厂家企业集体涨价。首先全球最大的覆铜板企业广东建滔 4 月 2 日发布通知对所有板材和 PP 料涨价 10%，新价格自接单之日起。其次福建利豪电子、莱州鹏洲电子、台资的长兴材料电子、广东梅州的威利邦电子等覆铜板企业，都对产品涨价 8~10 元/张或 10%。公告的涨价主要原因基本都是原材料价格的持续上涨。从目前覆铜板厂家对上游涨价的提价反应速度看，目前覆铜板的下游需求大概率十分旺盛。从覆铜板的下游需求看，PCB 板的需求加速增长且不断超预期。根据 Prismark数据，2024 年全球 PCB 板需求增长 5.2%，该机构发布的 2025 年 Q1 报告预计2025 年全年增长 7.6%，2024 到 2029 年的需求复合增长率为 5.2%，而到 2025年 Q4 报告，则预计 2025 年全年需求增长 15.8%，增速较 Q1 预测翻倍，2025到 2030 年的需求复合增长率为 7.7%。分结构看，不仅是 18 层以上高多层板高增长，而且单双层板、多层板、高多层板到 HDI 板需求增速都全面上调。相对而言，8~16 层板、18 层及以上高多层板和 HDI 板的需求增速上调最多，其中 18 层及以上高多层板需求增速由 Q1 报告预测的 41.7%上调到 72.8%。由于 AI 服务器的需求总体都离不开台积电的芯片供应。从台积电 2025 年四季度营业收入 337.3 亿美元，同比增长 25%，高于指引区间 322-334 亿美元，再创历史新高。对 2026 年 Q1 的业绩指引为营业收入 346-358 亿美元，同比增长 36%-40%，继续高增长。台积电对 2026 年资本支出的指引为 520-560 亿美元，远高于 Bloomberg 统计的 454 亿美元的一致预期，同时台积电管理层还表示，未来三年 capex 规模会显著超越过去三年总计约 1100 亿美元的水平。可见，未来 AI 相关需求推动 PCB 需求继续保持高增长的概率较高。覆铜板行业需求在 2022 年快速下滑后，2024 年才开始复苏，因此行业未能为本轮 AI 带来的 PCB 板需求高增长做好产能准备。统计 A 股覆铜板上市公司资本支出，其合计金额自 2022 年开始明显负增长，到 2025 年一季度行业资本支出才同比正增长，二季度和三季度开始明显加速。而本轮 AI 带来的 PCB 板需求，主要又以高多层板为主，且材料性能高端化迭代非常迅速，对覆铜板产能和固定资产投入的消耗远高于疫情期间普通 PCB 板需求高增长带来的消耗。这一点也可从国内覆铜板贸易逆差持续扩大，且进口覆铜板均价快速走高得到验证，因此我们预计本轮覆铜板供应紧张趋势的延续会长于疫情期间。A 股覆铜板上市公司整体的盈利情况从 2024 年开始改善，2025 年基本都已公告净利润高增长，叠加产品持续涨价和需求增长，行业景气度将持续上行。风险提示：下游需求不如预期，原材料价格上涨超预期等。第一创业证券研究所分析师：郭强证书编号：S1080524120001电话：0755-23838533邮箱：guoqiang@fcsc.com行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 2 页 共 7 页一、四月份大量覆铜板企业继续上调产品价格四月初至今，国内又有多家覆铜板厂家企业集体涨价。首先全球最大的覆铜板企业广东建滔 4 月 2 日发布通知对所有板材和 PP 料涨价 10%，新价格自接单之日起。其次福建利豪电子、莱州鹏洲电子、台资的长兴材料电子、广东梅州的威利邦电子等覆铜板企业，都对产品涨价 8~10 元/张或 10%。公告的涨价主要原因基本都是原材料价格的持续上涨。表 1、四月初覆铜板企业批量上调产品价格资料来源：新捷仕覆铜板微信公众、第一创业证券研究所整理以国内覆铜板产量最大的广东建滔积层板 2025 年至今的调价信息为例，可以很明显的看到，其调价频率从 2025 年下半年开始明显提速，从半年调价一次发展到月度调价。我们认为目前覆铜板厂家提价反应可以如此迅速，更多反应的是下游需求的旺盛，覆铜板供求形势的改善，行业景气度大概率持续上行。表 2、建滔积层板 2025 年以来的调价频率显著加快资料来源：新捷仕覆铜板微信公众、第一创业证券研究所整理行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 3 页 共 7 页二、覆铜板下游 PCB 板需求加速且不断超预期根据 Prismark 发布的报告数据，2024 年全球 PCB 板需求增长 5.2%，其 2025年 Q1 报告预计 2025 年全年增长 7.6%，2024 到 2029 年的需求复合增长率为5.2%，而到其发布的 2025 年 Q4 报告，则预计 2025 年全年需求增长 15.8%，增速翻倍，2025 到 2030 年的需求复合增长率为 7.7%。图 1、2025 年 PCB 板需求加速增长且 Prismark 继续上调增长预测资料来源：深南电路年报、第一创业证券研究所整理分结构看，不仅是 18 层以上高多层板高增长，而是从单双层板、多层板、高多层板到 HDI 板需求增速的全面上调。相对而言，8~16 层板、18 层及以上高多层板和 HDI 板的需求增速加速最多，其中 18 层及以上高多层板的需求增速由 Q1 报告预测的 41.7%，上调到 72.8%。表 3、Prismark 预测各类 PCB 板需求复苏且高多层板增长更快资料来源：深南电路年报、第一创业证券研究所整理行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 4 页 共 7 页三、AI 需求是 PCB 需求超预期的主要因素后续需求依然看好从 A 股主要 PCB 设备类公司公布的 2025 年的业绩预告或业绩快报看，总体业绩同比近一倍的高增长。从上市公司披露的业绩增长主要驱动因素看，基本都是用于 AI 服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层 HDI 板需求旺盛，显著带动 PCB 制造企业产能扩充的积极性。表 4、A 股主要 PCB 设备类公司 2025 业绩高增长主要驱动因素统计数据来源：公司公告、iFind、第一创业证券研究所整理由于 AI 服务器的需求总体都离不开台积电的芯片供应。从台积电 2025 年四季度营业收入 337.3 亿美元，同比增长 25%，高于指引区间 322-334 亿美元，再创历史新高。对 2026 年 Q1 的业绩指引为营业收入 346-358 亿美元，同比增长36%-40%，继续高增长。台积电对 2026 年资本支出的指引为 520-560 亿美元，远高于彭博统计的 454 亿美元的一致预期，同时台积电管理层还表示，未来三年 capex 规模会显著超越过去三年总计约 1100 亿美元的水平。可见，未来 AI服务器、高速交换机需求保持高增长的概率较高。图 2、台积电资本支出 2026 年将快速增长 远超过去 5 年平均水平资料来源：台积电法说会 PPT、第一创业证券研究所整理行业研究证券研究报告