电子行业研究：台积电26Q1营收超预期，Anthropic加大算力投资

敬请参阅最后一页特别声明 1 台积电 26Q1 营收超预期，Anthropic 加大算力投资。4 月 10 日，台积电公布 2026 年 3 月营收，营收为新台币 4,151.9亿元，环比增长 30.7%，同比增长 45.2%，再创历史新高纪录。26Q1 营收为 11,341 亿新台币，同比增长 35.1%，超出市场预期，主要得益于 AI 强劲需求的带动。台积电 2 纳米制程需求火爆，订单已排满至 2028 年，公司正在积极调整5 纳米家族到 3 纳米，并加大美国及日本 3 纳米以下制程的扩产，建议关注台积电 4 月 16 日法说会，有望进一步上修先进制程及先进封装的扩产幅度。4 月 7 日，Anthropic 表示，运营收入年化率已正式突破 300 亿美元，较 2025 年底的 90 亿美元增长了 233%，较 2025 年 1 月的 10 亿美元翻了 30 倍。企业大客户大幅增加，年消费额超过 100 万美元的企业客户，从 2026 年 2 月的 500 余家，在不到两个月内翻倍至超过 1000 家。这意味着越来越多的顶级企业已经把 Claude 列为核心生产力工具。4 月 7 日，Anthropic 发布最新模型 Claude Mythos Preview，模型参数达到 10 万亿级别，在代码、安全和复杂推理等多项基准测试中整体领先。Mythos 在未接受专项代码安全训练的前提下，自动发现了数千个真实存在于开源项目中的零日漏洞，漏洞复现准确率达到 83.1%（对比 Claude Opus 4.6 的 66.6%），已超越大多数人类安全专家水平。其中包括 OpenBSD 中一个存在 27 年的安全漏洞和 FFmpeg 中一个存在 16 年的安全漏洞。Mythos 还能自主生成完整的漏洞利用代码，这意味着一个高度自主的 AI Agent 理论上可以自主完成从"发现漏洞"到"编写攻击工具"的全链条。Mythos 在推理与复杂任务处理、多模态能力及超长上下文处理方面也有亮眼的表现。价格方面创下新高：每百万输入 25 美元，输出 125 美元。Anthropic 表示，Mythos 仅向少数合作伙伴提供，包括亚马逊云科技、苹果、博通、思科、谷歌、微软、英伟达等。Claude 需求爆发，Anthropic 正在加大算力投资，4 月 7 日，公司表示已与谷歌、博通签下最新协议，获得多吉瓦的下一代 TPU 算力，从 2027 年开始陆续上线，用于训练何部署前沿的 Claude 模型。博通 CEO 透露，2026 年为 Anthropic 提供 1GW 的算力，2027 年预计将超过 3.5GW。从台积电用于 AI 芯片的先进制程产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及 GPU 租赁价格上涨的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。4 月 11 日，存储器控制芯片厂群联执行长潘健成表示，AI、云端、个人电脑及手机需求将于今年下半年集中爆发，届时存储器缺货情况将“非常严重”。潘健成指出，只要 AI 应用不停止，存储器需求是不会转弱。AI资料产生速度以百倍推进，但存储器原厂新建厂房最多仅能增加百分之五十的产能，他推断，受英伟达新款 GPU（Rubin）及苹果新机（iPhone18），第四季将出现 NAND Flash 可能更加紧缺。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及 GPU 租赁价格上涨的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 3 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中，2 月环比下滑主要由于春节因素受限。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价均陆续涨价，但近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期也变得复杂，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 P