电子行业研究：GPU租赁价格上涨，台积电2纳米制程已排满至2028年

敬请参阅最后一页特别声明 1 GPU 租赁价格上涨，台积电 2 纳米制程已排满至 2028 年。英伟达、AMD、高通和苹果等大厂对 2 纳米制程的需求旺盛，台积电的 2 纳米制程产能已排满至 2028 年，这些公司正优先选择该制程用于其最新的 AI 芯片。截至 2026 年 1 月，台积电的 2 纳米产能已达到 5 万片/月以上。台积电计划在 2026 年年底前，将 2 纳米的月产能进一步提升至 12-14万片。尽管产能持续增加，但 2 纳米的所有产能目前已处于全数售罄的状态，客户甚至需要支付比 3 纳米高出 50%的溢价(约 3 万美元/片) 来争夺产量。尽管台积电正积极在全球范围内扩建生产线，包括在美国和日本，但仍无法满足 AI 驱动的需求。位于亚利桑那州的 Fab 4 工厂计划于 2030 年量产，专注于 2 纳米以下制程，目前尚未动工，产能已全部预订完毕。随着谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软等公司开发定制 ASIC 芯片的放量，预计需求还将进一步激增。台积电也在积极调整产能，调整 5 纳米家族的 4 纳米投片，将产能转为 3 纳米节点，改善产能满载、客户延迟到 2028 年的情况。面对 AI 强劲的需求，台积电计划加大在美国的投资，在亚利桑那晶圆厂与先进封装厂将再各新增2 座，加上之前规划的 6 座晶圆厂与 2 座先进封装厂，共计 12 座工厂，总金额高达 1650 亿美元。台积电计划在日本熊本建设第二晶圆厂，采用 3 纳米工艺，月产能达到 1.5 万片产能。台积 Q1 淡季不淡，2026 年 1-2 月营收达到 7189亿新台币，同比增长 29.9%。AI 应用的爆发，进一步提升了 GPU 的需求，Anthropic 的年度经常性收入 (ARR) 仅一个季度就增长了近三倍，从去年年底的 90 亿美元增至如今的 250 亿美元以上。GLM 和 Kimi K2.5 等开源模型推动了开源模型应用案例的激增。Anthropic、OpenAI 和多家 Neolabs 等公司的融资活动也需要大量 GPU 资源，超大规模数据中心和新云平台上的 GPU 出现了抢购潮，目前 GPU 租赁价格也出现了明显的提升，H100 一年期 GPU 租赁合同的价格已从 2025 年 10 月的低点 1.70 美元/小时/GPU 飙升至 2026 年 3 月的 2.35 美元/小时/GPU，涨幅近 40%。从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及 GPU 租赁价格上涨的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲，继续看好 AI 核心算力硬件。4 月 3 日，日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自 4 月 1 日起，针对其电子材料部门的关键产品全面涨价 30%，范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。被动元件龙头村田制作所（Murata）也启动涨价计划，针对 AI 服务器及高阶车规 MLCC 产品，其涨幅介于 15% 至 35% 之间，新价格体系同样于 4 月 1 日正式生效。我们认为，AI 核心算力硬件、存储芯片及模组、涨价方向（覆铜板、电子布、被动元件等）、半导体材料等方向 2026 上半年业绩有望超预期。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及 ASIC 受益产业链。整体来看，AI 及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电产能排满、加速扩产（美国及日本晶圆厂）及 GPU 租赁价格上涨的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 3 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中，2 月环比下滑主要由于春节因素受限。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价均陆续涨价，但近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期也变得复杂，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源