北交所新股申购报告：功率半导体陶瓷管壳“小巨人”，受益新能源与智算需求高增

北交所新股申购报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/34 2026 年 03 月 27 日 《康农玉 8009 销量增加，2025 年扣非归母净利润同比+16%—北交所信息更新》-2026.3.27 《2025 年服务器滑轨业务实现同比增长，具备布局完善+深厚专利积累—北交所信息更新》-2026.3.26 《乘势 AI 算力东风，布局中高端 HDI+光模块 PCB，境外收入大增 75.29%—北交所信息更新》-2026.3.25 赛英电子（920181.BJ）：功率半导体陶瓷管壳“小巨人”，受益新能源与智算需求高增 ——北交所新股申购报告 诸海滨（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007  功率半导体器件专精特新“小巨人”，2025 年营收同比增长 31.22% 公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品主要应用于晶闸管、IGBT 和 IGCT 等功率半导体器件。2022 年至 2025 年公司主营业务收入和归母净利润复合增长率为39.93%和 26.10%，2025 公司营收和归母净利润分别为 6.00 亿元和 8807.79 万元，分别同比增长 31.22%和 19.18%。  受益下游多领域行业增长，功率半导体市场发展空间广阔 陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件产品上游主要为铜材、瓷件等原材料供应商，下游为晶闸管、IGBT、IGCT 等功率半导体模块厂商。应用范围覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。晶闸管：2024 年全球晶闸管行业市场规模约为 10.8 亿美元，预计 2025-2033 年市场规模将以 3.6%的年均复合增长率增长至 14.8 亿美元。中国晶闸管行业市场规模自 2020 年开始持续增长，由 2020 年 15.8 亿元增长至 2024 年 32.8 亿元，年复合增长率为 20.03%。IGBT 模块：全球市场规模从 2018 年的 43.7 亿美元增长到 2022 年的 67 亿美元，预计 2029 年将达到145 亿美元，年复合增长率为 11.7%。  公司多年深耕功率半导体器件，与头部优质客户合作紧密 技术方面，公司自 2002 年成立以来，专注于功率半导体器件关键部件领域，不断进行技术积累，主要产品由设立之初比较单一的普通整流管、晶闸管用陶瓷管壳，发展至如今涵盖 1-6 英寸多规格晶闸管、压接式 IGBT、GTO、IGCT 等多种大功率器件用陶瓷管壳以及应用于焊接式 IGBT 功率模块的平底型、针齿型封装散热基板等多元产品体系，持续增加对市场主流需求的覆盖，综合实力不断增强。客户方面，公司作为艾赛斯、中车时代、东芝和英飞凌等行业头部企业的主要压接式 IGBT 陶瓷管壳供应商，相关产品市占率亦处于行业前列，截至 2025 年 6月 30 日，公司在手订单为 24,548.00 万元，在手订单充足。募投项目方面，包括平底型封装散热基板、针齿型封装散热基板，新增产能分别为 1,200 万片、600万片；预计完全达产后新增营收 3.2 亿元，净利润 4885.79 万元。  可比公司 PE（2024）中值 32.6X，PE（TTM）中值 50.9X 公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪羚企业，承担并完成了 7 项国家级及省级科研项目，截至 2025 年 12 月 31 日，公司一共拥有 53 项已授权专利，其中发明专利 9 项，实用新型专利 44 项，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。赛英电子可比公司 PE（2024）中值 32.6X，PE（TTM）中值 50.9X。  风险提示：原材料波动风险、募投项目不及预期风险、客户集中度高的风险。 相关研究报告 北交所研究团队 新股研究 北交所新股申购报告 开源证券证券研究报告 北交所新股申购报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2/34 目 录 1、 功率半导体器件“小巨人”，2025 年营收同比+31.22% ....................................................................................................... 4 1.1、 功率半导体器件“小巨人”，主要产品为陶瓷管壳、封装散热基板 ........................................................................ 4 1.2、 受益特高压输变电+智算中心等领域，2025 年营收同比+31.22% ............................................................................ 9 2、 受益下游多领域行业增长，功率半导体市场发展空间广阔 ............................................................................................... 12 2.1、 功率半导体下游应用领域广泛，市场发展空间广阔 ................................................................................................ 12 2.2、 下游多领域行业高增长，驱动功率半导体需求上行 ................................................................................................ 15 3、 公司多年深耕功率半导体器件，与头部优质客户合作紧密 ............................................................................................... 21 3.1、 公司多年深耕功率半导体器件，产品技术处于行业上游 ........................................................................................ 21 3.2、 公司与头部优质客户合作紧密，在手订单饱满 ........................................................................................................ 27 3.3、 募投项目加强产能布局，投产后预计新增 3.2 亿元营收 ................................................................