创新驱动,智造未来

证券研究报告:电子| 公司点评报告市场有风险,投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2025-032025-062025-082025-102026-012026-03-17%-6%5%16%27%38%49%60%71%82%93%德邦科技电子资料来源:聚源,中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价(元)54.75总股本/流通股本(亿股)1.42 / 1.42总市值/流通市值(亿元)78 / 7852 周内最高/最低价75.10 / 33.31资产负债率(%)22.2%第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com研究助理:陈天瑜SAC 登记编号:S1340125090015Email:chentianyu@cnpsec.com德邦科技(688035)创新驱动,智造未来l投资要点营收高增利润稳升。公司发布 2025 年度业绩快报公告,全年预计实现营业收入 15.47 亿元,同比增长 32.61%;归母净利润 1.05 亿元,同比增长 8.03%;扣非归母净利润为 0.97 亿元,同比增长 16.35%。公司核心产品销量稳步增长,营收增长驱动毛利总额提升;同时公司锚定长期发展战略,持续加码技术创新、市场拓展、管理优化及降本增效,筑牢核心竞争力,有效对冲部分产品调价的不利影响,实现综合毛利率基本稳定、利润稳健增长。核心材料技术攻坚,赋能高端产业升级发展。公司在推进业务多元布局的同时,持续深耕关键材料核心技术,已在半导体先进封装材料、高效热管理材料、高可靠性胶粘剂及板级防护技术四大核心领域取得显著突破:半导体先进封装材料攻克晶圆级、芯片级封装关键技术,可满足高密度集成需求;高效热管理材料完成高导热垫片、凝胶及相变材料开发,有效应对电子设备散热挑战;高可靠性胶粘剂覆盖结构粘接、导电粘接等多场景应用,保障产品在严苛环境下持久稳定运行;板级防护技术显著提升电子线路板三防、抗震及耐化学腐蚀能力,延长器件使用寿命。上述核心技术突破正逐步实现产业化转化,为客户构筑核心竞争优势,同时赋能电子信息、新能源汽车、高端装备、人工智能等下游行业的升级发展。热界面材料多元布局,高算力散热领域优势显著。热界面材料为公司重要支柱业务之一,由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两大子公司分工运营且产品应用定位各有侧重:其中深圳德邦界面产品覆盖消费电子、汽车电子、存储、新能源等多领域,并在汽车电子等高附加值领域持续突破,泰吉诺则专注高算力场景散热解决方案,客户涵盖国内外头部设备制造商与国际终端品牌且国际客户占比相对较高。公司是国内少数能提供全系列导热界面材料解决方案的厂商,也是行业国产化与技术升级的关键参与者,已形成高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等多品类产品体系,产品广泛应用于数据中心(AI 服务器/ GPU)、新能源汽车、消费电子等领域。在 AI 领域,其高性能导热凝胶垫片、液态金属材料及相变材料,广泛应用于 AI 服务器、光模块、GPU/ASIC 芯片的散热,可有效应对高热流密度,保障核心算力部件稳定运行与性能释放,是保障 AI 基础设施热管理的核心组成部分。公司目前已具备参与全球高端电子封装材料产业分工与竞争的综合实力,同时公司仍在积极探索新产品体系,持续完善热管理领域布局。l投资建议我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 15.5/20.2/25.8亿元,实现归母净利润分别为 1.1/2.0/3.0 亿元,维持“买入”评级。发布时间:2026-03-24请务必阅读正文之后的免责条款部分2l风险提示行业及市场变动风险;市场竞争加剧风险;产品迭代与技术开发风险;新产品验证周期较长风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2024A2025E2026E2027E营业收入(百万元)1167154820182579增长率(%)25.1932.6330.4327.78EBITDA(百万元)148.82219.87343.11478.47归属母公司净利润(百万元)97.43105.26195.23304.54增长率(%)-5.368.0485.4755.99EPS(元/股)0.680.741.372.14市盈率(P/E)79.9373.9839.8925.57市净率(P/B)3.393.313.142.84EV/EBITDA32.5234.1521.6215.56资料来源:公司公告,中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2024A2025E2026E2027E主要财务比率2024A2025E2026E2027E利润表成长能力营业收入1167154820182579营业收入25.2%32.6%30.4%27.8%营业成本845110714091754营业利润-12.8%11.2%84.6%56.0%税金及附加9131619归属于母公司净利润-5.4%8.0%85.5%56.0%销售费用7398121152获利能力管理费用97130161201毛利率27.5%28.4%30.2%32.0%研发费用6793117147净利率8.4%6.8%9.7%11.8%财务费用-9-9-6-9ROE4.2%4.5%7.9%11.1%资产减值损失0-6-4-4ROIC3.2%3.8%7.1%10.2%营业利润104116214334偿债能力营业外收入7000资产负债率22.2%23.6%26.7%27.6%营业外支出0000流动比率3.203.242.792.74利润总额111116214334营运能力所得税13132538应收账款周转率5.576.125.976.03净利润98103190296存货周转率5.035.405.295.33归母净利润97105195305总资产周转率0.410.510.620.72每股收益(元)0.680.741.372.14每股指标(元)资产负债表每股收益0.680.741.372.14货币资金510379468444每股净资产16.1316.5317.4319.25交易性金融资产279279279279估值比率应收票据及应收账款314468571751PE79.9373.9839.8925.57预付款项15172328PB3.393.313.142.84存货164246287370流动资产合计1860189821232455现金流量表固定资产670759864939净利润98103190296在建工程192212183163折旧和摊销59113135153无形资产133142140137营运资本变动235-30530-228非流动资产合计1109119812701324其他-1371-1资产总计2970309633923779经营活动现金流净额379-82357219短期借款114545454资本开支-197-229-207-208应付票据及应付

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综合
2026-03-25
中邮证券
吴文吉,陈天瑜
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