通信行业周报：GTC-amp；OFC总结，光互联、全液冷大时代

通信 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 15 通信 2026 年 03 月 21 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《重视“Token 工厂”三大投资主线—行业点评报告》-2026.3.19 《GTC&OFC 或催化光、液冷、电源等板块—行业周报》-2026.3.15 《重视腾讯云涨价投资机会—行业点评报告》-2026.3.11 GTC&OFC 总结：光互联、全液冷大时代 ——行业周报 蒋颖（分析师） 杜致远（联系人） jiangying@kysec.cn 证书编号：S0790523120003 duzhiyuan@kysec.cn 证书编号：S0790124070064  GTC 大会：全新架构亮相 GTC 2026 大会，英伟达营收预计达万亿 GTC 2026 大会于 2026 年 3 月 17 日开幕，英伟达展示了采用台积电 3nm EUV 工艺、搭载 HBM4 内存的全新 Rubin 系统，该系统由 7 款芯片组成并搭配 5 套不同场景的机架式架构，其中 LPU 亮眼登场，推理、训练性能大幅提升且单 Token 成本降低 10 倍，将于 2026 下半年量产。同时黄仁勋宣布 2026 年起 CPO 技术将成标配、全液冷也将成为高密度算力标配；大会还前瞻曝光了原定于 2028 年量产、专为 “世界模型” 设计的 Feynman 架构，其采用台积电 1.6nm 制程，性能与能效比显著提升且首次实现 CPO 和铜的混合扩展；此外黄仁勋提出 “Token 工厂经济学” 概念，认为 Token 将成为新大宗商品并按层级定价，“每瓦 Token 吞吐量” 成核心商业竞争力，并预测 2027 年英伟达 AI 芯片需求将达至少 1 万亿美元，整体体量将远超这一数字。  OFC 大会：多条技术路径并进，AI 光互连为大势所趋 OFC2026 期间 AIDC 光互连领域迎来多项重磅突破，Arista 牵头的 XPO 与 Open CPX、OCI 三大 AI 光互连 MSA 集中亮相，填补标准化空白，其中 XPO 凭借带宽密度等优势成为行业重大突破并提升国产厂商话语权；NPO 作为 CPO 商用前的最优中期过渡方案获头部云厂商定为 2026-2027 年首选，中际旭创、光迅科技、华工科技等企业推出高性能新品，市场规模预计快速增长且国产替代加速；CPO 全栈方案迭代落地，华工科技等实现低耗高效的技术突破，适配英伟达相关架构并加速量产渗透；谷歌、英伟达两大巨头推动 OCS 从实验室走向规模化商用，重构 AI 算力网络范式；长飞光纤等国产厂商在空芯光纤领域实现损耗与时延的关键突破并领跑全球，相关产品进入头部供应链，各类技术协同推动光通信产业链升级与规模化落地，为行业带来长期发展机遇。推荐标的：中际旭创、新易盛、英维克、源杰科技、天孚通信、华工科技、亨通光电、中天科技等。  全球 AI 产业共振，持续看好“光、液冷、国产算力、卫星”四大主线 推荐标的：中际旭创、新易盛、英维克、源杰科技、亨通光电、中天科技、天孚通信、欧陆通、华工科技、中兴通讯、盛科通信、光环新网、大位科技、奥飞数据、新意网集团、润泽科技、紫光股份、广和通、宝信软件等；受益标的：罗博特科、致尚科技、炬光科技、杰普特、长飞光纤、远东股份、俊知集团、伟仕佳杰、长光华芯、永鼎股份、仕佳光子、申菱环境、高澜股份、银轮股份、寒武纪、海光信息、摩尔线程-U、浪潮信息、腾景科技、光库科技、太辰光、德科立、汇绿生态、嘉元科技、海格通信、震有科技、信科移动-U、通宇通讯、宏景科技、航锦科技、首都在线、映翰通、中贝通信、会畅通讯、美格智能、网宿科技、锐捷网络等。  风险提示：5G 建设不及预期、AI 发展不及预期、中美贸易摩擦等。 -24%-12%0%12%24%36%48%60%72%84%96%108%2025-032025-072025-11通信沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业周报 行业研究 行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 15 目 录 1、 周观点：GTC&OFC 总结：光互联、全液冷大时代 .............................................................................................................. 3 1.1、 GTC 大会：力推“Token 工厂”，光和全液冷或成标配 ............................................................................................. 3 1.1.1、 7 款芯片 5 套架构亮相，LPU 亮眼登场，CPO 和全液冷或将成为标配......................................................... 3 1.1.2、 前瞻曝光下一代计算架构 Feynman，首次实现 CPO 和铜的混合扩展 ........................................................... 3 1.1.3、 Token 逐渐商品化，英伟达营收预计达万亿 ..................................................................................................... 3 1.2、 OFC 大会：多条技术路径并进，AI 光互连为大势所趋 ............................................................................................. 4 1.2.1、 XPO：Arista 牵头 XPO 重磅发布， 三大 AI 光互连 MSA 集中亮相 .............................................................. 4 1.2.2、 NPO: 硅光筑就算力互联新路径, 契合 AI 算力集群核心需求 .......................................................................... 4 1.2.3、 CPO: 全栈方案迭代落地，头部厂商加速量产布局 .......................................................................................... 4 1.2.4、 OCS: 巨头站台推动商用，全光交换规模化提速 .............................................................................................. 5 1.2.5、 空芯光纤：损耗时延实现突破，国产厂商领跑 .........