电子行业研究：美光业绩指引存储需求继续强劲，GTC再掀AI硬件浪潮

敬请参阅最后一页特别声明 1  美光业绩指引存储需求继续强劲，GTC 再掀 AI 硬件浪潮。美光披露 FY26Q2（25.12~26.2）业绩，FY26Q2 公司实现营收 238.6 亿美元，同比+196%，环比+75%；实现 GAAP 净利润 137.8 亿美元，同比+771%，环比+163%。公司指引 FY26Q3 营收为 335±7.5 亿美元，GAAP/Non-GAAP EPS 分别为 18.9±0.4 美元/19.15±0.4 美元。DRAM、NAND价格持续上行。FY26Q2 公司 DRAM 营收为 188 亿美元，同比+207%，环比+74%，DRAM 价格环比上涨约 65%，位元出货量环比增长中个位数。NAND 营收为 50 亿美元，同比+169%，环比+82%，NAND 价格环比上涨 75~80%，位元出货量环比增长低个位数。数据中心存储需求快速增长。公司预计 2026 年底，数据中心 DRAM 与 NAND 的位元数需求将超过行业总位元数市场的 50%。目前 AI agent 也在驱动传统服务器需求增长，AI 需求持续强劲，公司预计 2026年服务器出货量将同比增长 10~15%。三星电子已同意在今年下半年独家向 OpenAI 供应高达 8 亿 Gb 的 HBM4（12层堆叠产品）。这一供应量占三星全年 HBM 总产量计划（超过 110 亿 Gb）的 7%。以其旗舰级 HBM4 产品（55 亿 Gb）的产能计算，这意味着约有 15%的产能分配给了 OpenAI。这是继英伟达和 AMD 的交易之后，三星向 OpenAI 提供的第三大供应量。从美光业绩指引可以看出，AI 对存储的需求继续保持强劲的势头，博通指引 2027 年 AI 定制芯片业务营收将达到 1000 亿美元，ASIC 的崛起，也将进一步拉动存储芯片的需求，各大厂商也在锁定存储芯片的供应，研判存储芯片价升量增的趋势将持续。从英伟达 2026 GTC 大会看到，英伟达对 AI 需求指引乐观，黄仁勋表示 2027 年至少有 1 万亿美元的需求，英伟达在 AI 硬件及互联技术的创新不断升级，包括光互联、AI 液冷、CPO 等，在 AI PCB 方面，正交背板在 Kyber 架构全面采用，Rubin 大代际的 NVL144 就会开始使用正交背板；LPU在 Rubin 大代际开始使用，独立成柜推出；新推出 CPU 机柜，增加了 CPU 主板用量。我们认为正交背板打开行业空间，token 消耗提升带动量级变化。从价值量的逻辑，正交背板属于 PCB 在 AI 领域发生的第 3 次技术重大创新，这一产品层数高、带宽量大，对 PCB 的产能消耗极大，从而附加值高，打开行业未来想象空间；从量的逻辑，随着 AI Agent 等应用下沉至个人领域，全球范围内消耗的 token 数正在大幅增加，这将直接导致后续推理类算力需求的增加，英伟达提出 LPU 和 CPU 机柜使得算力硬件集成度提升，带来 PCB价值量的显著提升。从亚马逊、谷歌、Meta 对 2026 年资本支出的展望和指引来看，均超预期，从近期英伟达、博通及美光等公司的业绩及展望来看，也比较超预期，我们认为，AI 核心算力硬件持续受益，建议关注 2026 上半年业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及 ASIC 受益产业链。整体来看，AI 及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。美光 FY26Q2 业绩及 FY26Q3 指引超预期，研判价升量增趋势持续，英伟达 GTC 2026 大会，PCB 新增正交背板、LPU 及 CPU 机架需求。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 3 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中，2 月环比下滑主要由于春节因素受限。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价均陆续涨价，但近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期也变得复杂，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆