红板科技:招股说明书

江西红板科技股份有限公司 Jiangxi Redboard Technology Co., Ltd. （江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道 281 号） 首次公开发行股票并在主板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区浦明路 8 号） 江西红板科技股份有限公司 招股意向书 1-1-1 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 江西红板科技股份有限公司 招股意向书 1-1-2 江西红板科技股份有限公司 致投资者的声明 一、公司上市的目的 PCB 行业为资本密集型行业，发行人资产负债率较高，产能利用率处于较高水平，通过首次公开发行股票并上市，融资能力和财务状况将得到大幅改善，有助于公司突破产能瓶颈，进一步扩大公司的生产规模；公司资本金的增加将促进公司研发投入能力的提高，从而利于公司实施未来发展战略，提高核心竞争力；公司拥有一定的品牌影响力，本次通过在境内 A 股上市，能够提升公司在境内外市场知名度和品牌影响力，在市场竞争中取得竞争优势，拓展境内外市场，开发更多优质客户。 二、公司现代企业制度的建立健全情况 公司已根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规、规范性文件的要求建立健全现代企业制度，制定并执行了公司章程、三会议事规则以及信息披露等各项制度，形成相互制衡的公司治理结构，并有效运转。公司已建立健全了股东会、董事会、独立董事及董事会秘书等制度，并设置了战略委员会、审计委员会、提名委员会和薪酬委员会四个专门委员会，公司独立董事根据其各自专长，分别担任董事会下属各专门委员会委员，结合公司实际情况，在完善公司法人治理结构、提高公司决策水平等方面提出了积极的建议，发挥了良好的作用，有效维护了公司及股东合法权益。 三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 （一）公司本次融资的必要性 受到中国 PCB 产业稳步增长、产业整合加快、下游新兴产业需求增长等有利因素的影响，未来几年 PCB 市场需求预计将持续增长；另一方面，随着大数据、云计算、5G 通信等新一代信息技术的发展，高端 PCB 的需求将快速增长。不断增长的市场需求和市场结构的变化，对公司产能、制程能力、技术水平都提出了新的要求。 江西红板科技股份有限公司 招股意向书 1-1-3 发行人本次融资将缓解 HDI 板产能瓶颈，进一步提升高阶 HDI 板制程能力和技术水平；提升发行人在消费电子、汽车电子、高端显示等领域的市场地位，促进发行人稳定经营和转型升级。 （二）公司募集资金使用规划 发行人本次发行并上市的募集资金将投资于年产 120 万平方米高精密电路板项目。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制以保障募集资金项目的有效实施。 通过实施上述项目，公司将每年新增 120 万平方米 HDI 板产能、进一步提升高阶 HDI 板制程能力和技术水平；优化财务结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈。 四、公司持续经营能力及未来发展规划 （一）公司的持续经营能力 1、所处行业前景广阔，市场空间持续扩大 根据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 市场产值达 735.65 亿美元，预计将以5.20%的年复合增长率稳步提升，到 2029 年达到 946.61 亿美元。作为全球 PCB制造中心，中国大陆地区的 PCB 市场产值预计将在 2029 年达至 497.04 亿美元，为公司业务发展提供广阔空间。 2、技术实力领先，产品竞争优势显著 公司在 HDI 板领域深耕二十年，是行业内能够规模化生产高层数任意互连HDI 板的企业之一，最高层数可达 26 层。公司在手机 HDI 主板领域占据领先地位，2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%。在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中 7 家品牌的主要电池板供应商，2024 年市场份额高达 20%。同时，公司已突破 IC 载板技术壁垒并实现量产，成为具备 IC 载板量产能力的企业之一。 3、客户资源优质稳定，产品应用领域广泛 发行人深耕 PCB 行业多年，凭借领先的技术实力和可靠的产品质量，已在消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等多个领域建立了深厚的客户基础。江西红板科技股份有限公司 招股意向书 1-1-4 在消费电子领域，公司已与 OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等全球知名终端品牌，华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球龙头 ODM 企业，以及东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商建立长期稳定的合作关系。在汽车电子领域，公司与全球知名 EMS 企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪保持紧密合作。在高端显示领域，公司已与兆驰股份、洲明科技等 LED 显示行业领军企业建立稳定合作关系。在通讯电子领域，公司为移远通信、广和通等无线通信模组厂商提供高品质 PCB 产品。上述客户均具有较强的市场竞争力和行业影响力，与这些优质客户的长期稳定合作既体现了公司的技术实力，也为公司持续开拓新市场奠定了坚实基础。 4、发行人经营与财务状况良好 报告期内，公司营业收入分别为 233,953.41 万元、270,247.82 万元和367,701.62 万元，扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为 8,703.81 万元、19,353.80 万元和 52,115.85 万元，公司收入增速较快，盈利能力持续增强，具备良好的持续经营能力。 （二）公司未来的发展规划 未来，公司将继续发展 IC 载板业务，持续加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，提高在 IC 载板市场的竞争力，为提升我国 IC 载板产业国产化率作出积极贡献。同时，公司将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务。 近年来，随着 AI 技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，带动了相关基础设施建设的蓬勃发展。光通信市场研究机构 Light Counting 在最新的市场报告中指出，在 AI 驱动下，预计未来 5 年全球高速线缆光模块的销售额将增长两倍之多，到 2029 年将达到 67 亿美元。同时，智能驾驶等新兴